一种高压器件表面保护材料的研究

本文报道了一种SM材料的制备、性能、钝化保护机理和试用结果．该材料具有优良的电性能、钝化保护性能、机械性能和化学稳定性，并经晶闸管生产线工艺论证及应用，能明显地减小漏电流，提高耐压水平和增加产品合格率．该项成果为高压电力半导体器件研究和生产提供了一种高性能的钝化保护材料，具有先进性和实用性．     

钨电极材料

本发明的电极材料，用于大电流，具有极好的起弧性能和烧损性能，这种电极材料含氧化钇或氧化铈０．０２％以上和０．２％以下，余量为钨。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术连载…

2．3TACONIC公司微波印制板材料介绍 2．3．1 TLY系列 TLY-5A、TLY-5和TLY-3微波层压板材料,各是TACONIC公司TLY系列微波材料中的一种。其主要性能有：     

平板型电磁屏蔽材料的同轴测试方法

电磁兼容领域中常以平板型材料屏蔽或吸收电磁能量。在１００ｋＨｚ￣１．５ＧＨｚ如何对上述材料性能测试是受到广泛关注的一件事。我们研制的带法兰的改进型对接同轴线可以方便地对材料的远场性能作出评价，而且数据复现好。本文最后给出材料屏蔽与吸收性能的测试实例。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术连载…

第三章微波印制板的选择 3．1概述 设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前,材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择,这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单,环氧玻璃纤维介质一般用于数字或低频的设计,由于它成本低且易于加工往往是首选;而在军用和宇航的高频设计中,电性能是至关重要的因素,聚四氟乙烯介质材料将被采纳。     

电子灌封材料的三防性能及优选应用

1前言灌封材料在电子产品中的应用已是十分广泛的，它有着良好的绝缘、防腐、防潮、固定、隔离等作用，然而在自然环境的影响下其性能要下降，尤其是三防性能。环境因素对灌封材料电性能的影响变化在以往的手册上难以查到全面的数据，这有碍于灌封材料的优选和应用，因此，我们对灌封材料的三防性能进行了课题研究。课题收集了电子部12个厂所的常用灌封材料，包括：硅凝胶、硅橡胶、环氧树脂和聚氨脂四大类共42个品种2000多件样品。该样品基本代表了电子行业用的灌封材料的品种和工艺水平。样品制成10cm，厚度2．0±0．1mm的圆片，用于三防…     

EO－PVA有机染料薄膜的存储特性研究

制备并研究了染料掺杂ＥＯ—ＰＶＡ有机材料膜片的存储性能．用氩离子单线激光作光源，获得了良好的实时和长时存储图像信息．最低存储功率密度可小于０．２Ｗ／ｃｍ２。分析了该材料的存储机理，确定了最佳存储参数。     

材料技术

材料技术（ＯＰＴＲＥＸ）大河原雅夫１前言本文介绍液晶显示屏的构成材料和与显示屏制造有关的材料。在这些材料中，有一部分是各种显示方式委求性能相同的，而更多的材料对于有源矩阵（ＡＭ）方式，或简单矩阵（ＤＭ）方式等要求的性能不一样。关于这种材料，其性能要求...     

微晶玻璃及其在电子元件中的应用

综述了典型微晶玻璃的组成及相应的主晶相, 制备方法和主要性能,包括力学、热学和电学性能;简单介绍了微晶玻璃在电子元件中的三类典型应用,即作为电子封接材料,厚膜电路用基片材料和硬盘用基板材料。     

无铅压电陶瓷材料研究新动向

近年来，对铌酸盐系统的无铅材料的研究甚为活跃，并有不少报道。不过，对这类材料制备过程中各道工序的深入研究及其有关材料老化方面的报道却不多。瑞士Hansu Birol等研究人员选择了以铌酸钾（KNb03）为例的无铅材料开展了系统的深入研究，并作了较详细的报道（J．Am．Ceram．Soc．2005，88（7）1754-1759）。采用常规方法可制取烧结密度大于94％的陶瓷材料，并有良好压电性能。发现制备过程中引起材料化学计量的改变，是造成陶瓷烧结不致密和压电性能欠佳的根本原因。为了防止粉料吸潮引起材料组成的化学计量改变，对配料的原材料的选择、秤料前的粉料预热处理、煅烧、球磨及烧成等制备过程中的每一工序均提出了相应要求和采取的措施。     

纳米吸波材料的物理实质及研究进展

吸波材料是隐身技术的关键材料,纳米材料由于其特殊的量子尺寸效应和隧道效应等产生的优良的电磁波吸收性能而受到世界各国的重视．本文简单介绍了吸波材料的工作原理,进而阐述了纳米吸波材料吸收电磁波的物理实质．详细介绍了纳米涂敷型吸波材料和纳米结构型吸波材料的研究现状,并对纳米吸波材料的发展趋势进行了展望．     

环氧树脂／碳纤维复合封装材料的研究

高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。     

汉高推出“绿色”塑封材料组合

汉高宣布了一种专为满足堆叠芯片级封装（SCSP）设备的独特制造要求而设计的材料组合。该最新材料组合结合了附晶材料Hvsol QMI536NB和塑封材料Hysol GR9820的强大性能特点，其据说能传递毋庸质疑的可靠JEDEC Level 1／260回流性能。这两种材料均能在无铅环境下发挥良好的性能，并可极强地抵挡上升的温度和高要求制造环境。     

红色长余辉材料CaTiO3:Pr3 中两种电子陷阱的研究

用高温固相法制得了钙钛矿结构的红色长余辉材料CaTiO3：Pr^3 。其发射光谱峰值为612．3nm和614．7nm，激发光谱的峰值为342nm和400nm；在温度110～400K内有4个热释峰，峰值温度基本在153K、242K、279K和327K附近。在不同掺杂下热释光曲线的变化表明，153K和242K的热释峰分别对应于O空位和Ti^4 形成的电子陷阱。从不同样品的热释光曲线和余辉曲线变化情况可看到，这两种电子陷阱是影响材料余辉性能的主要因素。Zn^2 的掺入改变了陷阱的分布状况，提高了材料的余辉性能。     

离子注入R—PVC材料静电性能研究

采用１５０ｋｅＶ不同注入济量的Ａｒ＾－离子，对特种聚氯乙烯材料注入，进行抗静电改性，使材料表面静电特性得到显著改变。对比实验和近九年的静电性能跟踪测试表明：在相同条件下，改性材料与未改性材料相比，表面电阻率下降四个数量级以上，静电半衰期由数小时减小到秒量级，抗静电性能稳定。与化学改性工艺相比，离子束改性材料不怕水洗，不怕高温，受环境湿度影响小，抗静电性能具有永久性。     

有机电致发光材料的研究进展

有机电致发光(OEL)是近年来国际上的一个研究热点。有机电致发光器件具有低压驱动、高亮度、高效率以及能实现大面积彩色显示等优点。介绍了有机电致发光材料特别是金属配合物和聚合物材料的国内外研究进展，并在此基础上探讨了分子结构与发光性能的关系．     

可取代银镁镍的铜合金触簧材料

简介了可取代用于继电器的银镁镍合金的铜合金触簧材料的性能、价格、加工、使用工艺和其它性能特色。     

钨基电极材料

大电流用电极材料含氧化镧的重量从０．０２％到小于０．５％，余量钨，它具有极好的超弧有耐烧损性能     

日本液晶材料进展简介

本文主要介绍液晶显示器所使用的液晶材料的种类、特点和性能。     

石蜡微胶囊化及其红外伪装隐身性能研究

用石蜡和脲醛树脂制备微胶囊相变材料,测试了微胶囊的各种性能,并对其在红外伪装隐身上的应用进行了研究．结果表明微胶囊相变材料既能够有效地模拟真目标的红外热特征,也能有效地遮蔽目标的红外热特征,具有红外隐真—示假的双重功能．