塑料封装可靠性问题浅析

塑料封装器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,诸如成本、可靠性、尺寸以及重量等。但是还是有相当一部分人对于塑封器件的可靠性持怀疑态度。文章的目的就是使读者能够更深入地了解到塑封器件的可靠性,尤其是在塑封器件应用于高可靠性的要求时,这个问题显得至关重要。文章总结了现阶段对可靠性问题研究的成果与进度,并且在生产、测试以及应用储存等方面提供了一定的思路。     

1.2 kV碳化硅MOSFET瞬态可靠性研究

随着碳化硅MOSFET器件在功率变换领域的广泛应用,碳化硅MOSFET器件的瞬态可靠性问题成为研究热点。文章主要研究了1 200 V SiC MOSFET瞬态可靠性的测试与表征。通过搭建短路和UIS测试通用的测试平台进行实验,对短路和UIS失效机理进行分析。通过对商用器件进行重复性测试,研究器件在两种瞬态可靠性测试下性能退化情况,对器件内部退化机理进行合理的分析。     

功率MOSFET器件栅电荷测试与分析

栅电荷是表征功率MOSFET器件动态特性的重要参数之一,其测试结果与时间和频率有关,受分布参数、测试夹具和电路结构等因素影响较大。其参数直接影响器件整体性能,设计不好将导致器件没使用时已击穿甚至损坏,在军用功率MOSFET器件研制生产和使用验收中列为必测参数。随着对MOSFET器件可靠性要求的不断提高,栅电荷的测试重要性凸显。针对目前国内外栅电荷测试现状及存在的问题做了详尽阐述,为国内的栅电荷测试提供一定的参考和指导。     

MEMS器件在冲击下的可靠性

MEMS器件在制造、运输和使用过程中不可避免地受到不同程度的冲击作用,分析和认识MEMS器件在冲击下的响应和失效模式,对提高器件的耐冲击和可靠性具有一定的指导意义。本文综述了MEMS器件的冲击测试和理论分析方法,对MEMS器件的可靠性设计具有一定参考价值。     

硅通孔互连技术的可靠性研究

随着电子封装持续向小型化、高性能的方向发展,基于硅通孔的三维互连技术已经开始应用到闪存、图像传感器的制造中,硅通孔互连技术的可靠性问题越来越受到人们的关注。将硅通孔互连器件组装到PCB基板上,参照JEDEC电子封装可靠性试验的相关标准,通过温度循环试验、跌落试验和三个不同等级的湿度敏感性测试研究了硅通孔互连器件的可靠性。互连器件在温度循环试验和二、三级湿度敏感试验中表现出很好的可靠性,但部分样品在跌落试验和一级湿度敏感性测试中出现了失效。通过切片试验和扫描电子显微镜分析了器件失效机理并讨论了底部填充料对硅通孔互连器件可靠性的影响。     

光纤传感器对器件提出更高要求

本文介绍了在光纤传感器这类应用中光学器件所必须满足的环境坚固性、可靠性和可生产性要求，以及达到这些要求的方法。     

化学机械抛光对铜互连器件的影响及失效分析

探讨了Cu化学机械抛光(CMP)工艺引起Cu互连器件失效的原因以及对可靠性的影响,对Cu CMP工艺缺陷导致器件失效的案例进行分析.由于CMP的技术特点,不可避免地会产生一些工艺缺陷和工艺误差,从而引起器件失效.必须根据标准要求,出厂或封装前对圆片进行芯片功能参数测试和严格的镜检,以便在封装前剔除存在潜在工艺缺陷的芯片,达到既定可靠性要求.     

加速差动输出的测量

引言在进行差动线路驱动器元件的测试时，必须测量每个驱动器的两输出端的差动电压。对于关键性的线性应用，还必须进行三种不同的测试以确保器件在不同的负载下发挥作用。在德仪，我们称这些测试为VOD1、VOD2和VOD3测试。传统上工程师分几个阶段进行这些测试，每个阶段会要求额外的负载板元件或连接专门的电阻性网络。我们则借助于一种无需额外负载板元件或外部电阻网络的方法缩短了测试时间。我们对TIA/EIA-485-A器件进行了测试，不过这种技术也可以用来进行其它差动输出器件的测试。测试方案VOD1测试要求两个可能的输出电平上都…     

基于低频噪声检测的光耦器件可靠性频域筛选新方法

针对光耦器件的可靠性筛选,本文提出全频段阈值筛选方法检测光耦器件内部低频噪声。根据光耦器件内部的低频噪声完成光耦器件可靠性的筛选。实验中利用光耦器件测试系统检测200只光耦器件内部的低频噪声,计算这200只光耦器件全频段平均噪声谱,确定筛选阈值,再根据光耦器件可靠性分类标准,判断被测器件可靠性等级。     

无源器件功率容量验收检验的方法探讨

通过对室内分布系统无源器件功率容限进行现场测试,介绍了室内分布系统无源器件功率容限测试验证方法,研究了无源器件功率容限测试的影响因素,总结出无源器件功率容限测试验证方法,以确保无源器件在移动网络实际应用的质量和可靠性。     

基于低频噪声检测光耦器件可靠性的频域筛选方法?

针对光耦器件可靠性筛选,提出全频段阈值筛选方法检测光耦器件内部低频噪声。根据光耦器件内部的低频噪声完成光耦器件可靠性的筛选。实验中利用光耦器件测试系统检测200只光耦器件内部的低频噪声,计算这200只光耦器件全频段平均噪声谱,确定筛选的阈值,再根据光耦器件可靠性分类标准,判断被测器件可靠性等级。     

分析VLSI自动测试设备高频测试性能的准则

更高速CMOS VLSI,特别是RISC和CISC的发展,要求用来测试这些器件的ATE增加高频测试能力。本文分析测试仪管脚电子电路特性和DUT到测试仪的接口,以及在这些领域对ATE提出的新要求。     

微波晶体管封装的可靠性研究

微波功率晶体管在最近几年来已迅速地发展到开始大量地应用于固体雷达和通信系统中。但在这些应用中没有对这些晶体管的可靠性进行足够的研究。关于基本的器件可靠性的几个研究计划正在进行,其中包括微波晶体管可靠性的预测,这些计划是通用电气公司为罗马航空研制中心所作的。然而,这些研究主要涉及硅器件本身的基本的失效机理。通用电气公司在这些计划中和在 TPS-59固体雷达计划中的经验表明:大多数短期失效是与封装或线路有关,而不是器件本身失效。本计划的目的是评价封装对微波晶体管可靠性的影响。本计划的结果与通常的器件可靠性研究结果结合起来时,就能给出微波晶体管使用时的全部可靠性的估价,并指导我们选用适当的封装和使用方法,以保证最高的可靠性。     

微机电系统器件的测试

在微机电系统(MEMS)的开发阶段,重点放在器件设计上。现今,多种MEMS器件已商品化,重点开始转移到生产性能优良而价格实惠的器件上,而且要做到测试和封装的成本分别各占总成本的三分之一。这里介绍MEMS器件从开发至大批量生产的不同阶段中有关电学测试的解决方案。 不同阶段的测试要求 对于MEMS器件的测试要求,在产品研究和制造的不同阶段有明显的差异,而且,在每个阶段中性能测试的意义也不相同。 ●研究和开发阶段,要求测试系统运行全面的实验室     

模拟集成电路可靠性技术探讨

高性能模拟集成电路产品需要复杂的工艺来实现高速、低噪声、高精度等要求,这些复杂性给各种技术都带来了严峻的可靠性考验。重点阐述了通用IC工艺器件的可靠性机理和面临的可靠性挑战。为了满足更广领域IC的可靠性需求,深入研究器件的可靠性特性与传统的工艺可靠性保证条件同样重要。     

光电探测器件高低温光参数测试方法研究

提出一种在线测试光电探测器高温和低温光参数的测试方法.该方法通过一个小型的温度试验腔来实现,并与标准器件的参数对比得到被测器件的相关参数,得出与理论相协调的试验结果,能够满足器件可靠性评估的测试要求.     

一种射频识别卡电路的可测性设计

随着CMOS器件进入深亚微米阶段,集成电路的规模、复杂度以及测试成本都急剧提高,与此同时人们对集成电路的可靠性要求也越来越高。集成电路系统的测试是一个费时而艰巨的过程,必须综合考虑到测试的功能、性能等诸多问题,并能以较低的成本来实现较高质量的测试,因此对超大规模集成电路的测试研究已成为IC设计中不可缺少的一部分。而可测试性设计(DFT)就是通过增加辅助电路来降低电路的测试难度、从而降低其测试成本的一种测试。文章针对一款非接触式射频卡电路,分析了其工作原理和模块组成,研究了其测试电路,通过对输出端口信息的测试,可以清楚地知道内部各模块的功能与性能,达到了验证电路可靠性的目的。     

基于TELNET的自动化测试系统设计

随着通讯技术的飞速发展,通信产品的用户量越来越大,组成产品的单板数量越来越多,单板的器件和网络节点越来越多,对这些单板的自动化测试要求也越来越高。本文主要讲述一套容量大、扩容灵活、测试覆盖率高、适合于多种测试工艺的通信产品单板的自动化测试系统。在本文设计的测试系统中各功能单元之间的通信采用TENET协议进行通信,被测单板根据物理地址自动生成一个IP地址和HostlP地址。被测单板是器件和器件关系的集合,根据这两个集合的元素设计测试项列表,保证单板的测试覆盖率最高。被测单板的版本通过FTP从主机（HostIP）下载,升级方便。通过一段时间运行,本系统测试过的单板的日显著降低。     

寿命试验可靠性数据

一个器件可靠性的定义是:在设计规定条件下,在规定的时间内,完成其功能的概率。如今对集成电路的可靠性水平要求高,使得在使用应力条件下测定器件的可靠性,花费时间长且费用高,因而实际上难以实现。 能够解决这些矛盾关系的实用方法是采用加速寿命试验,也就是让器件所工作的应力水平,比它们在典型应用中正常经历到的高。 寿命试验一般是在提高温度和最大推荐的工作电压下进行的,目的是加速那些涉及到温度和电应力条件的,与时间有关的失效机理,寿命试验是预测器实际现场应用失效率的主要方法。     

基于TELNET的自动化测试系统设计

随着通讯技术的飞速发展,通信产品的用户量越来越大,组成产品的单板数量越来越多,单板的器件和网络节点越来越多,对这些单板的自动化测试要求也越来越高。本文主要讲述一套容量大、扩容灵活、测试覆盖率高、适合于多种测试工艺的通信产品单板的自动化测试系统。在本文设计的测试系统中各功能单元之间的通信采用TENET协议进行通信,被测单板根据物理地址自动生成一个IP地址和HostIP地址。被测单板是器件和器件关系的集合,根据这两个集合的元素设计测试项列表,保证单板的测试覆盖率最高。被测单板的版本通过FTP从主机(HostIP)下载,升级方便。通过一段时间运行,本系统测试过的单板的EI显著降低。