填充型导热硅橡胶研究进展

介绍了填充型导热硅橡胶的特点、填料类型和制备工艺,阐述了硅橡胶的导热机理并归纳总结了相关模型及其适用范围;综述了近年来国内外学者在填充型导热硅橡胶复合材料的结构优化与导热性能改善方法上的研究,并针对当前该领域的研究热点和存在问题,提出了进一步改进的思路。     

填充型导热硅橡胶的研究进展

综述了近年来填充型(绝缘型和非绝缘型)导热硅橡胶的研究进展和导热性能的改善方法;指出了今后填充型导热硅橡胶的研究方向。     

硅橡胶硫化体系研究进展

从传统硫化体系的优化和新型硫化体系的开发两方面系统综述了硅橡胶硫化体系的研究进展,分析了有机过氧化物硫化体系的优缺点、催化剂和抑制剂对硅氢加成硫化体系的影响,以及交联剂和催化剂对官能团缩合硫化体系的影响,简要介绍了包括辐射引发硫化体系、光引发硫化体系、基于点击化学的硫化体系和可逆共价（非共价）硫化体系等在内的新型硫化体系,最后对硅橡胶硫化体系未来的发展方向提出了建议。     

镀镍石墨填充导电硅橡胶

北京化工大学的谢丽丽等人研究了硅烷偶联剂种类及用量、镀镍石墨用量对硅橡胶硫化特性、导电性能和力学性能的影响。结果发现,填充经含双键的硅烷偶联剂表面处理的镀镍石墨时,硅橡胶的硫化时间明显延长、硫化速率降低;填充经6份乙烯基三乙氧基硅烷表面处理的镀镍石墨时,硅橡胶的导电性能和力学性能均提高。随着镀镍石墨用量的增加,硅橡胶的体积电阻率逐渐下降,并出现逾渗现象,逾渗值为180～200份;满足硅橡胶导电性能要求的最佳镀镍石墨用量为200份。     

室温硫化硅橡胶固化体系改性研究进展

固化体系改性是室温硫化（RTV）硅橡胶研究重点之一,对提升硅橡胶的机械性能、耐高低温性和耐候性等性能,拓宽应用前景具有重要意义。本文综述了缩合反应、加成反应以及新型固化反应等不同固化机理下室温硫化硅橡胶固化体系改性的最新研究进展,并介绍了固化剂结构对硅橡胶性能的影响。     

聚合-填充剂导电硅橡胶

据1991,№4报导,苏联研究成功了用聚合一炭黑填充的导电硅橡胶(A.C.CCCP,1081987)。现又报导了采用热裂解石墨为填充剂,制造聚合一填充导电硅橡胶胶料的方法:在装有搅拌器、氩气流调节阀的三口烧瓶中,加入裂解石墨和一定量的金属钾,在100℃下搅拌2小时,冷     

氧化硅与氧化铝填充高硬度硅橡胶

以Wacker R401／70S为基础，通过加入气相二氧化硅或氧化铝获得了高硬度的硅橡胶。研究表明，通过加入气相二氧化硅和氧化铝可以由硬度为70(邵尔A)的硅橡胶制得硬度为90(邵尔A)的硅橡胶，为达到同样的硬度前者比后者的用量小得多，但采用后者作填料时具有更好的热稳定性；采用有机硅烷偶联剂可以显著改善高硬度硅橡胶的机械性能和热稳定性，用有机硅烷偶联剂对无机填料进行处理后再加入硅橡胶，比直接将偶联剂加入硅橡胶效果要好；加入氧化铈可以显著改善高硬度硅橡胶的热稳定性。     

氧化镁填充导热硅橡胶的性能研究

对氧化镁填充导热硅橡胶的性能进行研究.结果表明,氧化镁用量在200份以下时,小粒径氧化镁填充硅橡胶的热导率和拉伸强度大于大粒径氧化镁填充硅橡胶,而拉断伸长率则相反;大粒径氧化镁/小粒径氧化镁并用比为100/100时硅橡胶的热导率最大;添加适量的硅烷偶联剂有利于提高硅橡胶的热导率,其最佳用量约为大粒径氧化镁用量的0.5%.     

华光导电炭黑填充硅橡胶的研究

研究了华光导电炭黑填充硅橡胶的工艺性能、导电性能及物理机械性能。实验表明：在不添加软化剂的情况下,华光导电炭黑在硅橡胶中的填充量应小于30phr;在硅橡胶中填充20phr时,加工性能和综合性能较好,表面电阻率为23Ω·cm,体积电阻率为100～101Ω·cm,拉伸强度则可达5．7MPa,可见,华光导电炭黑在较低填充份数下,硫化胶的电阻率较低,而拉伸强度较高,极具有应用前景。     

纳米导电纤维填充硅橡胶的性能

在乙烯基甲基硅橡胶（ＶＭＱ－１１０）中加入自制的纳米乙炔导电纤维（Ｎａｎｏ），可制备出性能良好的导电橡胶，实验表明，在ＶＭＱ－１１０中加入１０～３５份Ｎａｎｏ其混炼胶的导电性能接近导电乙炔炭黑混炼胶，且混炼胶柔软，加工性好，当Ｎａｎｏ用量大于３０份时，硫化胶的ρｓ小于１０＾３Ω，加入５０份ρＶ降至１０Ω．ｃｍ；随着Ｎａｎｏ用量增加，硫化胶的硬度，拉伸强度都增加，扯断伸长率呈线性下降。     

硅橡胶的研究进展

介绍了硅橡胶的特点。综述了硅橡胶的分类(包括高温硫化型硅橡胶、室温固化型硅橡胶等)、改性方法(包括共混改性、填料改性等)及其在医疗领域(包括医疗器械、药物缓释体系和体外用品等)和汽车领域中的应用。最后对硅橡胶的发展前景进行了展望。     

淀粉填充聚乳酸体系的增容改性研究进展

综述了近年来国内外有关淀粉填充聚乳酸(PLA)体系增容改性的研究进展,分类介绍了反应性低分子增容剂增容、接枝改性增容剂增容、可生物降解聚合物增容等3类增容改性方法,评价了各自的优缺点及增容改性的效果,指出了淀粉填充PLA体系增容改性研究的发展趋势。     

碳纳米管填充复合材料体系的导热模型研究进展

综述了以聚合物为基体的碳纳米管填充复合材料导热模型，分析了复合材料热传导体系中碳纳米管(CNTs)填料的作用机制，归纳了均质模型、非均质模型和随机分散模型等，总结了导热模型常用的数值计算方法。这些模型丰富了导热理论，可以对复合材料导热系数进行初步预测，但在数值上都存在近似或者简化处理，对碳纳米管复合材料预测广谱性较差，若要提高预测准确性，需要更深入探究分子界面处的热阻。     

陶瓷化硅橡胶阻燃体系的应用与研究进展

陶瓷化硅橡胶作为一种新型阻燃材料,高温燃烧后可形成致密陶瓷层,可隔绝火焰,燃烧后强度高,能够抵抗外界冲击和震动。本文综述了硅橡胶的阻燃方法及陶瓷化硅橡胶阻燃机理。介绍了云母、硅灰石等常用硅酸盐类矿物填料在陶瓷化硅橡胶中的研究进展。今后的研究重点是优化陶瓷化硅橡胶配方体系,进一步提高其力学及阻燃性能。     

镀银铜粉填充型导电硅橡胶的研究

研究了镀银铜粉填充型硅橡胶的导电性能。结果表明 :采用乙烯基三过氧叔丁基硅烷偶联剂对镀银铜粉进行表面处理 ,可改善胶料的混炼工艺性 ,提高镀银铜粉的添加量 ;同时也可提高硫化胶中镀银铜粉与硅橡胶的结合力 ,使表层镀银铜粉颗粒不易脱离 ,相应地提高了硅橡胶的导电稳定性 ;所得镀银铜粉填充型导电橡胶的体积电阻率小于 0 0 1Ω·m。     

纳米纤维填充硅橡胶的应力松驰方程

本文探讨了华光炭黑（ＨＧ－ＣＢ）和不同用量的纳米纤维（ＮＡｎａ－Ｆ）并用填充甲基乙烯基硅橡胶（ＶＭＱ－１１０）的应力松驰行为，对不同硫化胶试样的松驰曲线进行拟合处理，采用数值计算方法，从常规的静态应力松驰实验直接求出硫化胶料各运动单元的表观松驰程度，并给出了应力松驰方程，阐明了不同ＮＡｎｏ－Ｆ含量试样的松驰行为。     

白炭黑填充剂对硅橡胶性能的影响

研究了白炭黑对硅橡胶CKTB—Б性能的影响。在胶料中,气相白炭黑的最佳用量为30～40质量份。在使用气相白炭黑的同时加入定量的钛白粉,可提高硫化胶的强度和弹性。     

镀银玻璃微珠填充导电硅橡胶的研制

研究了镀银玻璃微珠的用量、硅烷偶联剂的种类及用量等对硅橡胶硫化胶导电性能和力学性能等方面的影响。结果表明,采用乙烯基三过氧叔丁基硅烷（VTPS）对镀银玻璃微珠表面进行预处理，可以改善胶料的混炼工艺,也可以提高硫化胶的力学性能、导电性能和导电稳定性能；添加180份VTPS处理的镀银玻璃微珠，导电硅橡胶体积电阻率小于0．01Ω．cm。