耐原子氧刻蚀有机硅改性环氧树脂的开发

通过端环氧苯基硅氧烷与双酚A型环氧树脂的共聚反应制得有机硅改性环氧树脂。研究了苯基硅氧烷用量对有机硅改性环氧树脂性能的影响。结果表明,有机硅改性环氧树脂固化物的冲击强度和耐原子氧剥蚀性能有明显提高;当改性剂苯基硅氧烷质量分数为30%时,有机硅改性环氧树脂的冲击强度由6.7k J/m~2提高到33.4 k J/m~2,原子氧辐照后质量损失降低为纯环氧树脂的20%。     

新的环氧树脂改性剂

有机硅的低聚物和聚合物已广泛地用来改性环氧树脂。据资料报导,聚有机烷氧基硅氧烷和聚有机羟基硅氧烷被认为是最合适的环氧树脂改性剂。通过研究现在已经得出结论,具有改性环氧树脂ЗД—20的反应型有机硅低聚物的品种(见下表)有:乙基乙氧基硅氧烷低聚物、苯基甲氧基硅氧烷低聚物、硅原子上含有不同比例的乙基和苯基硅氧物低     

发光二极管封装用有机硅材料（一）

介绍了发光二极管(LED)的特点.列举了LED用环氧/有机硅混合树脂封装料(加成型有机硅与环氧树脂混合体系、环氧改性聚有机硅氧烷与环氧化合物混合体系)、含环氧基环烷基硅树脂封装料的主要成分及配制,LED的制作及评价等;加成型苯基硅树脂封装料中含Si-H基硅氧烷低聚物作交联剂的苯基硅树脂、含Si-H基、苯基的硅氧烷低聚物作交联剂的苯基硅树脂封装料的主要成分及配制等.     

含环氧基团的有机硅封装树脂的合成及性能研究

以γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)、二苯基硅二醇和乙烯基三甲氧基硅烷为原料在一水合氢氧化钡催化作用下制备了一种含环氧基团的苯基有机硅树脂,并对所制备的有机硅树脂进行了红外和核磁表征。结果显示成功制备了有机硅基础胶。将环氧基苯基硅树脂与苯基三(二甲基硅氧烷基)硅烷(PTDMSS)按乙烯基与硅氢键物质的量比1∶1混合,在铂催化剂的作用下对有机硅树脂进行了固化,并且研究了其固化物的耐热性能。     

改性环氧树脂的制备及其性能研究

采用二苯甲烷型双马来酰亚胺(BDM)和二甲基二乙氧基硅烷(DMDES)共同改性双酚A型环氧树脂(EP/CYD-127)/芳香胺(DDM)固化体系,并对改性后的环氧树脂进行力学性能和热学性能分析。结果表明改性后的环氧树脂浇铸体具有优良的韧性和耐热性。当BDM质量分数为5%(DMDES质量分数为4%)时,改性后环氧树脂弯曲强度达到92.11 MPa,冲击强度达20.202k J/m;热失重率50%时温度到达399.992℃,残炭率为17.88%。     

有机硅改性提高环氧树脂韧性和耐热性的研究

用聚甲基三乙氧基硅烷(PTS)通过物理和化学改性两种方法,成功制备了一系列有机硅改性环氧树脂。通过对化学改性产物的红外光谱、环氧值和相对分子质量及分布的测定,表明有机硅已成功引入环氧树脂。对两种改性方法所得固化物的玻璃化转变温度(Tg)、拉伸强度及断裂伸长率、热稳定性、微观结构进行了分析测定,探讨了改性方法、有机硅含量等对材料性能的影响。结果表明,化学改性环氧树脂产物具有更为优良的性能,双酚A型环氧树脂E-44(简写EP)通过PTS化学反应改性,当m(EP)∶m(PTS)=100∶10时,其固化物拉伸强度达58.36 MPa,断裂伸长率达11.65%,Tg达169.82℃,50%的质量热损失温度达到487℃;比未改性的纯环氧树脂分别提高了9.42 MPa,4.91%,17.29℃,39℃。     

有机硅改性聚氨酯胶粘剂

哈尔滨工程大学的张斌等人将甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷及二苯基二甲氧基在70℃下部分水解，制成有机硅低聚物；然后在155℃下与聚酯多元醇反应3～5h，制成预聚体；再用多亚甲基多苯基多异氰酸酯在室温下固化，制成有机硅改性聚氨酯。研究了有机硅低聚物与聚酯多元醇的配比对有机硅改性聚氨酯粘接性能、力学性能及热性能的影响。结果表明，当有机硅低聚物与聚酯多元醇的质量比为1：1时，有机硅改性聚氨酯在300℃的剪切强度在1．3MPa以上，冲击强度可达38MPa，拉伸强度可达28MPa；327℃下的质量损失率仅10％，680℃下的质量损失率约66％。     

聚氨酯/KH560改性非离子型水性环氧固化剂的制备与性能

用异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、聚乙二醇(PEG-6000)、环氧树脂E-51为原料合成聚氨酯型反应性乳化剂(PURE),将PURE与环氧树脂E-44混合后与γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)改性的单封端四乙烯五胺反应,制备了非离子型水性环氧固化剂。考察了PURE和KH560含量对固化物柔韧性及耐热性的影响。结果表明,当PURE质量分数为15%、KH560摩尔分数为6%时,固化剂稳定性良好,环氧树脂固化膜的综合性能最佳,冲击强度为19.35 k J/m2,拉伸强度为38.7 MPa,吸水率为2.85%,热失重5%和50%的温度分别为207℃和372℃。     

聚甲基苯基硅氧烷改性环氧树脂的合成与应用

聚甲基苯基硅氧烷(PMPS)接枝改性E-20环氧树脂.通过对环氧值、红外光谱(IR)和差热分析(DSC)分析表明有机硅成功接枝了环氧树脂且环氧基保持不变.探讨了有机硅含量对改性树脂固化体系玻璃化转变温度(Tg)、耐热性能的影响.结果表明:当m(E-20):m(DC-3074)=7:3时,化学改性树脂固化体系的耐热性能明显提高,同时作为耐高温防腐蚀涂料,此改性树脂固化物具有良好的涂膜性能.     

硅醇基POSS改性有机硅树脂的热性能

以甲基苯基有机硅树脂作为基体,硅醇基笼形倍半硅氧烷(POSS)作为改性剂,研究了不同POSS加入量和不同POSS加入方式对有机硅树脂热性能的影响,并对不同结构硅醇基POSS改性的有机硅树脂的热性能进行了综合评价。结果表明,采用三硅醇苯基POSS作为改性剂且其质量分数为5%时,通过加热反应方式制备的改性甲基苯基有机硅树脂起始热分解温度和900℃热失重率分别为448.3℃和15.45%。与未改性的甲基苯基有机硅树脂相比,起始热分解温度提高了48.9℃,900℃热失重率降低了6.37%。     

含磷有机硅氧烷改性环氧树脂酚醛固化体系性能研究

首先用 -环氧丙氧基三甲氧基硅氧烷和亚磷酸二乙酯（DEP）制备了一种含磷有机硅氧烷(GPTMS-DEP),并对其改性的环氧树脂酚醛固化体系的阻燃性、耐热性及相容性进行了研究。结果表明,固化物的极限氧指数达到30 %;玻璃化转变温度为157 ℃,比纯环氧树脂提高了约45 ℃;在720℃的残炭量及失重50 %时的温度均比纯环氧树脂有明显提高;扫描电子显微镜照片显示,当GPTMS-DEP含量在20 %以下时,GPTMS-DEP改性环氧树脂各组分间相容性良好。     

EP/环氧基苯基多面体低聚硅倍半氧烷复合物的制备及其性能

通过水解缩合反应合成了环氧基苯基多面体低聚硅倍半氧烷(cy-ep-Ph-POSS),并制备了环氧树脂(EP)/cy-ep-Ph-POSS复合物,研究了复合物的热性能、力学性能以及阻燃性能.结果表明:cy-ep-Ph-POSS主要由含有6,8,10个硅原子的多面体低聚硅倍半氧烷结构组成;与纯EP相比,EP/cy-ep-P...     

有机硅改性环氧树脂的合成与性能

热熔法制备了系列聚甲基苯基硅氧烷(PMPS)改性环氧树脂,通过环氧值、红外光谱(IR)和凝胶色谱(GPC)分析表明,有机硅接枝到了环氧树脂上,且环氧基保持不变。探讨了改性方法、有机硅含量对改性树脂固化体系的微观形态、韧性及耐热性的影响。实验表明,当m(E-20)∶m(DC-3074)=7∶3时,化学改性树脂固化体系的韧性和耐热性能明显提高,玻璃化转变温度(Tg)为88.33℃,质量损失50%时的热分解温度(Td)为487.80℃,分别比物理改性环氧树脂提高了52.63℃和36.75℃,同时此改性树脂固化物还具有优良的涂膜性能。     

紫外光固化有机硅改性环氧丙烯酸酯树脂的制备及性能

通过双酚F环氧树脂(EP)和丙烯酸的开环反应合成双酚F环氧丙烯酸酯树脂(BPFEA),然后以苯基三乙氧基硅烷(PTES)为改性剂接枝改性双酚F环氧丙烯酸酯树脂,系统研究不同改性比例下有机硅改性环氧丙烯酸酯树脂(PTES-BPFEA)的力学强度、柔韧性、耐热性等性能的影响。在10%的改性比例下有机硅改性树脂的综合性能最好,树脂的断裂伸长率达到17. 2%、柔韧性为1mm、铅笔硬度为6H,且树脂的吸水率较低,树脂的耐热性和耐碱性都得到增强。     

含环氧基团硅氧烷低聚物的制备与研究

将环氧基团引入到硅氧烷低聚物结构中,采用"溶胶-凝胶"法研究制备了一种含有环氧基团的硅氧烷低聚物EES。利用合成低聚物增韧环氧树脂,考察了改性后混合树脂的外观状态、黏度、机械性能、玻璃化转变温度和热稳定性。结果表明:环氧基团的存在增加了硅氧烷低聚物的反应性,且具有良好的环氧树脂相容性,能够有效地增韧环氧树脂。EES的添加量为25份时,混合树脂固化样的拉伸强度高达21.027MPa,剪切强度与纯环氧树脂固化相比增长约140%,并表现出优异的热机械性能和热稳定性。     

非烘干型耐高温漆的制备及性能

以甲基三乙氧基硅烷,二甲基二乙氧基硅烷,苯基三乙氧基硅烷为主要原料合成有机硅中间预聚物,将其与双酚A型环氧树脂缩聚反应制得环氧改性有机硅树脂。按耐高温设计要求选择涂料所需的颜填料及助剂,以低相对分子质量聚酰胺树脂作为固化剂制备涂料。按国家标准进行漆膜的制备,分别对环氧改性有机硅树脂涂料的成膜性、耐冲击性、附着力、以及耐高温性能进行测试。结果表明:改性后的树脂兼备环氧树脂和有机硅树脂的综合性能,漆膜室温条件下5d固化,柔韧性合格,耐冲击性≥50cm,附着力测试为2级,350℃漆膜保持不变。     

聚苯基甲基硅氧烷改性环氧树脂

临沂师范学院的朱化雨等人采用苯基三甲氧基硅烷和苯基甲基二甲氧基硅烷水解得到聚苯基甲基硅氧烷（PS）,用其改性E-20环氧树脂。环氧值、红外光谱分析表明,有机硅接枝了环氧树脂且环氧基保持不变;采用DSC、TGA分析表明,当m（E-20）：m（PS）为100：25时,改性树脂固化体系的耐热性明显提高。以此树脂为基料,添加适量的颜料、填料等制得耐高温防腐蚀涂料。     

耐高温室温固化有机硅胶粘剂的合成与表征

以含Me2Si O链节的环状聚甲基苯基硅氧烷、八甲基环四硅氧烷为共聚单体,四甲基氢氧化铵为催化剂、二乙烯基四甲基二硅氧烷为封端剂,采用阴离子型聚合法制备了不同Mr(相对分子质量)的甲基苯基乙烯基硅胶;然后以此为原料(二甲基硅氧链节与甲基苯基硅氧链节是均匀分布的),合成了耐高温室温固化有机硅胶粘剂。研究结果表明:改变封端剂的掺量可有效调节硅胶的Mr;苯基分散均匀的硅胶与普通硅胶相比,前者的黏度明显降低,并且前者所得有机硅胶粘剂具有更好的耐热性(失重5%时的温度为459.48℃)和粘接性能。     

有机硅改性剂的制备及其对环氧树脂的增韧改性

以甲苯二异氰酸酯、二苯基硅二醇和正戊醇为原料,二月桂酸二丁基锡作催化剂,N,N-二甲基甲酰胺作溶剂,合成了一种有机硅改性剂(SM);采用红外光谱表征其结构。将其与异佛尔酮二胺复配并用于环氧树脂的增韧改性,研究了SM用量对环氧树脂(EP)/异佛尔酮二胺(IPDA)/SM固化物力学性能的影响。结果表明:固化物拉伸强度、冲击强度均随着SM用量的增加而提高,当SM用量10份时拉伸强度由62.12 MPa提高至68.37 MPa(提高了10%);SM用量15份时冲击强度由12.32 k J/m~2提高至23.03 k J/m~2(提高了87%);弯曲强度随着SM用量的增加而下降,但降幅逐渐缩小。扫描电镜测试结果表明EP/IPDA/SM固化物体系属于韧性断裂,断面形貌随着SM用量的增加粗糙度加剧,裂纹处两相结构越来越明显。     

有机硅核壳聚合物增韧环氧树脂胶黏剂

有机硅核壳聚合物(CSP)是一种以柔软而有弹性的交联有机硅(PDMS)为核、以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为壳的核壳聚合物,采用这种核壳聚合物增韧环氧基体树脂,采用FTIR、SEM、TGA和DSC对其化学结构、断面形貌和热性能进行了表征。结果表明,CSP添加量仅为10%即获得了最好的增韧效果,冲击强度达到了17.308 kJ/m~2,比纯环氧树脂的冲击强度提高了95.3%,拉伸强度、剪切强度在CSP添加量为30%时分别达到了峰值4.58 MPa和28.44 MPa,相比于纯环氧树脂分别提高了275%和120%。