使用防护布线减小差分传输线间的高频串扰噪声

随着高速电路的不断发展,差分传输线得到了越来越广泛的应用。它具有低辐射和较好的抗共模噪声能力。但是传统的差分线结构不能有效的降低邻近差分对之间的串扰噪声,这将影响到高速系统的信号完整性。文章针对使用防护布线的方法,讨论了三种不同结构的防护布线,在全波电磁仿真软件HFSS中建立了三维物理模型,利用混模S参数分析了它们对于减小串扰噪声的作用,从场的角度对比了它们的电磁屏蔽效果,并对如何使用防护布线提出了一些建议。     

城际列车线缆串扰分析

用矩量法求解多导体传输线的分布参数,采用多导体传输线理论,建立了串扰模型,并用CST电缆工作室对线缆建模,验证了传输线模型的正确性,并利用所构建模型分析了城际列车上电源线NHWL1-3.5与信号线NH-WL1-1.25的线缆间距、线缆长度以及线缆端接负载对串扰的影响。     

平行传输线间串扰的仿真及分析

在高速电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计师不可避免的问题。该文重点研究了平行传输线间的串扰问题,通过信号完整性分析软件Hyperlynx建立了三线串扰模型并进行仿真分析,最后提出高速PCB设计中减小串扰噪声的策略。     

防护布线的结构对PCB板级差分对之间串扰的影响

差分传输线具有低辐射和抑制共模噪声的优势,得到了越来越广泛的应用。但是传统的差分线结构不能有效的降低邻近差分对之间的串扰噪声,这将影响到高速系统的信号完整性。文中针对使用防护布线的方法,讨论了三种不同结构的防护砸线,从场的角度对比了它们的电磁屏蔽效果,利用混模S参数分析了它们对于减小串扰噪声的作用。     

两相邻耦合RC互连的串扰效应及其抑制

随着深亚微米设计的发展,互连线串扰变得更加严重.文中分析了深亚微米集成电路设计中对两相 邻耦合RC互连串扰的成因,论述了在设计中抑制串扰一般方法.     

平行差分线对间的串扰分析

在高速互连电子设备中,模块之间大多采用差分走线来进行信号传输。然而,不同差分线对之间的串扰会影响到电路性能。本文提出采用多导体传输线理论(MTL)分析差分线对间的串扰,推导了串扰的具体表达式,并结合实际的差分线对模型,将理论分析与CST PCB STUDIO仿真结果进行对比,验证了MTL理论应用于差分线对串扰分析的有效性。     

二平行传输线间的串扰分析

对其地平行传输线间的串扰耦合进行分析,得出耦合响应与信号频率、线间距及线距地高度的关系,给出了电子电路设计中传输布设的原则。并对PCB布线提出参考。     

非均匀传输线间的串扰研究

应用时域有限差分法对非均匀传输线间的串扰耦合进行分析。基于细线散射的时域有限差分法分析非均匀结构时,采用阶梯式均匀传输线模型,对非均匀传输线进行分段逼近。针对不等长、线径变化、非平行线和交叉线4种情况分析其参数变化对串扰的影响。研究表明：不等长电缆超出部分长度对串扰耦合幅度影响较小,对谐振频率影响较大;电缆线径的变化对其串扰耦合影响较小;非平行线和交叉线的角度对电缆间串扰的影响较大。     

降低耦合微带线间串扰问题--FDTD分析

考虑耦合微带线结构的远端串扰问题,用FDTD方法对不同结构的耦合微带线(普通耦合微带线,上方覆盖一层电介质层的耦合微带线,有封装结构的耦合微带线)进行了全波分析后得出结论：在耦合微带线上方覆盖一层电介质层,能降低其远端串扰。     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出.本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速P C B设计中串扰最小化的方法.     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出。本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速PCB设计中串扰最小化的方法。     

PCB设计中的串扰分析

串扰是高速电路实现其信号完整性的主要障碍之一,为了尽可能的地减小串扰对信号品质的影响,保证电路功能的高品质实现,有必要分析PCB设计中的串扰问题。本文针对一块板卡中,数据丢包的现象,利用理论分析和软件仿真的方法,得出串扰是数据品质不佳的罪魁祸首。并对串扰进行定量的分析,最后找到抑制串扰的方法,得到高品质的信号输出。     

高速数字系统的串扰问题分析

在高速数字电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计工程师不可避免的问题.串扰问题是信号完整性问题中的重要内容.分析串扰产生的机理,讨论各种影响串扰的因素,建立了两线串扰模型并采用Mentor Graphic公司的信号完整性分析软件Hyperlynx进行了仿真实验.仿真结果表明:耦合长度、线距、信号的上升时间以及介质层对两线之间的串扰都有直接影响,在仿真研究的基础上针对以上因素的影响提出减小串扰的有效措施.     

两相邻耦合RC互连的串扰效应及其抑制

随着微电子技术的进步,集成电路的特征尺寸逐步缩小,IC设计已经向着深亚微米甚至超深亚微米设计发展,一系列由于互连线引起的信号完整性问题需要设计者更多的考虑,互连线串扰已经成为影响IC设计成功与否的一个重要因素。针对串扰这一问题本文讨论了串扰对于电路的影响,分析了深亚微米集成电路设计中对两相邻耦合RC互连串扰的成因,介绍了互连线R,C参数的提取。以反相器驱动源和容性负载为例,建立了两相邻等长平行互连线的10阶互连模型,并且针对该模型,利用Cadence软件进行仿真,分析了引起串扰的因素。在此基础上,最后给出了有效抑制串扰的方法。     

PCB板级双绞互连结构减小感性和容性串扰噪声

非屏蔽双绞线已经被广泛的运用于网络的互联中,双绞的结构能够提高对串扰和辐射发射的抵抗能力。在高速数字电路的PCB板上差分信号变得越来越多。随着上升时间的加快,差分信号的信号完整性问题变得越来越重要。最近,一种新的双绞差分传输线被引入到布线中。文章通过理论和仿真分析了这种双绞差分线结构如何减小串扰和辐射发射。     

EBG结构在PCB传输线间串扰抑制中的应用

利用时域有限差分法（FDTD）分析了PCB传输线的串扰问题,并对一种新的基于电磁带隙结构（EBG）的抑制措施进行了验证,并证明了其有效性。文中所得的数据和结论对实际的PCB设计以及相关的一些工程实现具有实际意义。     

高速电路PCB中串扰的仿真分析与抑制对策

针对串扰在高速电路印刷电路板(PCB)设计中造成严重的信号完整性问题,介绍一种可尽早发现串扰引起的问题的方法。首先利用信号完整性仿真软件HyperLynx,建立两条攻击线夹一条受害线的三线平行耦合串扰仿真模型;然后通过仿真分析传输线平行耦合长度、平行耦合间距、传输线类型、信号层与地平面层之间的介质厚度等因素对串扰噪声的影响;最后综合这些影响因素,并根据PCB设计顺序,给出抑制串扰的详细措施。实践表明,这些措施对高速PCB的设计,具有实用、可靠和提高设计效率的意义。     

高速电路中平行传输线间的串扰分析及解决方案

当今电子设计领域正快速朝着大规模、小体积、高速度方向发展,而体积减小导致电路的布局布线密度变大,同时信号的频率还在提高,使得串扰成为高速、高密度PCB设计中值得关注的问题。介绍了高速电路中串扰的产生机理,并用HyperLynx[3]对串扰进行数值仿真,通过分析提出减小串扰的一些实用方法。这对于在高速、高密度电路设计中解决串扰问题具有十分重要的意义。     

端接方式对改善高速电路串扰的分析研究

通过对两条耦合线中的攻击线,采用几种不同的电路端接方式,利用Hyperlynx软件仿真出相应情况下的信号传输波形。通过端接电路在抑制攻击线上反射的同时,减小了受害线上信号的串扰,从而使信号在两条耦合线上的传输质量得到改善。最后进行了多组数据的串扰比较研究,分析了串扰减小的原因。     

高速互连线间的串扰规律研究

信号完整性中的串扰问题是目前高速电路设计中的难点和重点问题.利用高速电路仿真软件HSPICE和MATLAB软件,对高速电路中的互连线串扰模型进行了仿真分析,总结了三种变化因素下互连线问的串扰规律,对部分串扰规律进行了探索性的研究.