片状金属粉体在颜料及电子浆料中的应用

二维平面结构的片状金属粉体,由于具有良好的附着力、显著的屏蔽效应、较强的反射光线的能力以及优良的导电性能,使其在颜料及导电浆料等领域得到了广泛的应用。本文中在对片状粉体结构表征方法进行阐述的同时,对几种重要的片状金属粉体的制备、性能及应用进行了探讨。颜料用金属粉体对金属光泽要求高,在制备过程中要求片状粉体的表面具有较高的平整度和光亮度,而作为导电浆料用的贵金属粉体要求产品纯度高、粒子结构均匀、具有优良的导电性能,选择适宜的制备方法尤为重要。     

片状银粉的制备及在电子浆料中的应用研究进展

近年来,随着电子和信息的高速发展,对电子浆料的性能要求越来越高。导电填料作为导电浆料的重要组成部分,决定了浆料的性能。本文介绍了有着广泛应用的金属系导电填料——银粉,概述了银粉的尺寸和形貌对导电浆料的影响,阐述了不同制备方法获得的片状银粉对电子浆料性能的影响,并探讨了存在的问题。     

低温银包铜粉电子浆料的制备及性能研究

以银包铜粉和环氧树脂、固化剂、偶联剂、消泡剂为原料制备了低温银包铜电子浆料。采用丝网印刷将银包铜粉电子浆料印刷到玻璃片上,通过金相显微镜、万用表对固化后的试样微观和性能进行了表征。结果表明,当银包铜粉质量含量为50%,固化温度为70℃,固化时间为20min,流平时间为20min时,通过80目丝网印刷后制得的银包铜导电膜层导电性最佳为1.2Ω,在自然条件下放置120天电阻的变化率仅为23.1%,导电膜层图案完整光滑且具有良好的抗老化性能。     

硒化银纳米颗粒和晶体的制备及其表征

以氯化纳和硒粉为原料,乙二胺为反应溶剂,通过室温合成法制备了硒化银（Ag2Se）纳米颗粒,并首次利用固相反应法,在300℃～600℃烧结范围合成了晶体。结合X射线粉末衍射（XRD）、扫描电镜SEM及透射电镜（TEM）分别对反应产物的相结构和形貌进行了表征。结果表明,室温合成法所得产物为高纯度的正交仪相Ag2Se纳米颗粒,其表面光滑,呈球形;固相反应法合成的样品保持了正交相结构,且Ag与Se的化学计量比基本满足2：1。     

活性碳纤维载银工艺及其表面银颗粒的形态特征

以自制粘胶基活性碳纤维（ＡＣＦ）为载体，通过真空浸渍和真空热分解的方法在其表面沉积银，制得了载银活性碳纤维（ＡＣＦ（Ａｇ）。研究了载银工艺参数对ＡＣＦ（Ａｇ）的银含量、表面银颗粒大小、分布及形态的影响规律，提出了银颗粒的形核与长大机制；此外，还分析了银颗粒与ＡＣＦ结合力的影响因素。     

电子浆料银包铜微粉的制备、表征及性能研究

以CuSO4.5H2O、AgNO3为原料,采用葡萄糖预还原法-直接置换法制备银包铜微粉。用X射线衍射仪(XRD)、动态光散射粒径测试仪和热重仪对粉体进行表征。通过对照实验,分析了粉体导电性、抗氧化性及粒径大小和分布的影响因素。实验表明:在乙二醇介质中通过葡萄糖预还原,采用直接置换法,以甲醛为还原剂,控制甲醛与铜物质的量之比为3∶1,银与铜物质的量之比为2∶1,可得到抗氧化性、导电性良好的银包铜微粉。     

光谱增感剂在卤化银颗粒表面的吸附性能

随着感光材料工业的日益发展,对于增感机理的研究越来越深入,对于被卤化银颗粒所吸附的增感染料性能的研究也越来越细致入微。光谱增感的基本特性是增感染料必须吸附在卤化银颗粒上,并且卤化银颗粒只能被染料所吸收的光增感。因此,对增感染料在卤化银颗粒上吸附性能及影响因素的研究是有重要意义的,为合理地有效地使用增感染料提供了方法。从研究影响染料吸附的因素入手,找出原因,给实际生产指出解决问题的方向,从而提高胶片的质量。     

颗粒增强体的表面处理方法

论述了颗粒增强复合材料制备中遇到的界面问题。作为解决问题的途径之一，介绍了几种常用的颗粒增强体表面处理方法，并与纤维增强体的表面处理方法作了简单的比较。     

电子墨水显示器用电泳颗粒制备和表面改性的研究进展

电泳颗粒性能对电子墨水显示器的对比度、响应时间有重要的影响.综述了以无机颗粒(TiO2、SiO2、碳黑等)、白色聚合物颗粒、粉状染料颗粒、染料微胶囊颗粒作为电子墨水电泳颗粒的制备方法,提高表面荷电量以及降低颗粒密度的表面改性方法,并展望了其未来的发展.着重介绍了电泳颗粒表面改性的多种方法、原理以及特点.     

铝合金表面的木纹化处理

铝合金表面的木纹化处理是通过机械或化学方法,给铝合金表面赋以木质感,从而使铝合金既有金属的特性,又有木材的外观。采用不同的电解着色,最后在沸水中封闭处理。     

机械搅拌器对C-SiC/Cu半固态浆料中石墨颗粒和SiCP的影响

利用直桨叶搅拌器在圆柱坩埚内机械搅拌C-SiC/Cu半固态浆料,研究搅拌速度为200 r/min、搅拌器上下移动速度为10 mm/s时C-SiC/Cu半固态浆料中石墨颗粒和SiC颗粒(SiC_P)的均匀性。结果表明:直桨叶与水平面的夹角γ与两种颗粒在坩埚顶部和底部含量偏差都存在二次关系,当γ=30°时石墨颗粒和SiC_P在坩埚中轴向分布均匀,但同一水平面内的SiC_P仍存在偏聚现象,说明SiC_P的偏聚是导致常规直桨叶机械搅拌C-SiC/Cu半固态浆料整体不均匀的主要原因;利用双层桨叶搅拌器代替常规直桨叶搅拌器,通过调整叶片层间距h,当h=10~20 mm时可以消除SiC_P的偏聚现象;通过对单层桨叶搅拌器和双层桨叶搅拌器机械搅拌铸造获得的C-SiC/Cu复合材料进行磨损试验发现,单层桨叶搅拌器不同部位磨损率存在差异,双层桨叶搅拌器磨损率几乎相同。说明SiC_P的偏聚可以通过增大机械搅拌剪切力度得以消除,利用双层桨叶搅拌器进行机械搅拌可以获得均质的C-SiC/Cu半固态浆料。      

等离子体辅助球磨制备表面修饰片状纳米Cu粉及摩擦学性能

以硬脂酸为过程处理剂,采用等离子体辅助球磨制备表面修饰片状纳米Cu粉,并测试其摩擦学性能。结果表明:在等离子体的快速加热及电致塑性效应协同作用下,Cu粉呈现出超塑性而发生剧烈形变,辅助球磨5h制备的片状纳米Cu粉一次颗粒厚度在20nm左右。等离子体辅助球磨使片状纳米Cu粉体表面吸附并化学键合了非极性基团,Cu粉获得亲油疏水表面特性,在40CA船用润滑油中具有良好的分散性。片状纳米Cu粉严重的变形使其具有极高的活性,在摩擦过程中容易吸附铺展在摩擦副表面,使复合油有更好的抗磨性能。在高载荷、高转速工况下,片状纳米Cu粉显示出良好的减摩自修复效果,有效提高了润滑油的极压抗磨性能。     

片状颗粒对地基加固的研究

地基的承载能力是建筑物安全,片状颗粒的加入对地基承载能力的强度特征。本文以5mm~25mm的片石颗粒为研究对象。通过三轴实验仪,进行了不同配比的固结不排水(CU)三轴剪贴试验,研究颗粒级配对地基承载能力的影响,试验结果表明:一定含量的片石颗粒使地基有良好的工作性,颗粒含量过多或者过少,均不能获得较高的强度。为施工中地基的加固处理和砂土级配的控制提供参考。     

浆料涂敷-化学镀技术在微孔陶瓷表面沉积钯银合金膜

采用浆料涂敷法和化学镀技术分别研究３了微孔陶瓷载体表面钯银合金膜的制备技术,采用浆料涂敷法,将钯盐和银盐铵一定比例加入到一定配方的粘稠有机沉吟液中,形成涂敷浆料,然后采用刷涂法将涂敷浆料涂敷在多孔陶瓷载体的一个表面,干燥后经高温处理,可得到微孔钯雏事金膜,为了得到致密、光洁的钯银合金膜,采用化学镀进一步沉积,最终得到光洁度较高、厚度约为３μｍ、雏含量为２３％（质量分数、合金化较完全的钯银合金膜,浆     

前驱物和表面活性剂对等离子体电化学法制备银纳米颗粒的影响

利用等离子体电化学法成功制备出银纳米颗粒,并通过局域表面等离子共振效应对颗粒的生长过程进行实时监测,研究了表面活性剂的浓度、种类和前驱物浓度对银纳米颗粒制备的影响。研究结果表明:增大前驱物或表面活性剂浓度对Ag;还原均有促进作用;与聚乙烯吡络烷酮(PVP)和十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)相比较,十二烷基硫酸钠(SDS)作为表面活性剂,在相同时间内,生成的银纳米颗粒数量更多,尺寸和形状分布更均匀。     

镀锌钢板表面乙烯基三甲氧基硅烷化处理

本实验采用乙烯基三甲氧基硅烷钝化镀锌钢板。通过交流阻抗,盐雾和失重实验检测试样的耐腐蚀性能;结果表明试样表面组装一层硅烷膜后耐蚀性大幅度提高,其阻抗值相对空白提高一数量级,抗白锈时间为58h,腐蚀速率降低了近一个数量级。清漆划格实验表明试样再涂装性能良好;原子力检测结果显示硅烷膜致密,起伏较大。初步探讨了硅烷成膜机理。     

片状锌粉表面复合改性剂的研究

利用干式高能球磨法制备片状锌粉,采用正交实验法研究不同球磨助剂配方对球磨锌粉中位粒径d50、松装密度和水面遮盖率的影响,确定最佳复合助剂配方。结果表明,在加入硬脂酸、棕榈酸、硬脂酸锌、聚乙二醇的最佳质量分数分别为2.5%、0.3%、0.3%、0.1%的最优复合助剂配方条件下,制得片状锌粉颗粒的中位粒径d50为13.12μm,松装密度为0.934 8 g/cm3,水面遮盖率为2 280.2 cm2/g;过程中没有新相产生,锌粉颗粒得到有效包覆。     

关于节银节铜的我见

在我国电子、邮电、航天等领域中,每年消耗着大量的白银和钢材。本文通过电气、化学、焊接和抗磨性能等多种试验和研究以及各种科学论证和分析,说明是可以部分或大部分采取以铜代银,以铝代铜,实现节省白银和铜材等贵重金属的,并提出了具体的节省途径和方法。这一目的在我国的实现将会产生巨大的经济效益,对保护贵重矿物资源有着深远的战略意义。     

铜粉电子浆料的老化性能

为了研究铜电子浆料的老化性能,本文以铜粉、环氧树脂、固化剂及偶联剂为原料,采用共混法制备了低温固化类铜粉电子浆料,借助XRD、SEM和LCR数字电桥对其进行表征和性能测定。结果表明:经偶联剂包覆处理后铜粉的分散性得到提高,导电浆料在自然老化条件下放置180天时电阻值最大为33.8Ω,室温氧化60天后质量仅增重1.32%×10-3。因此,制备的低温铜粉电子浆料具有较好的热稳定性、抗氧化性及可靠性。     

用于电子墨水的纳米炭黑颗粒表面电荷改性

采用硅烷偶联剂KH550和浓硫酸分别对色素炭黑纳米颗粒进行了表面处理。透射电子显微镜、紫外-可见分光光度计分析表明改性前后炭黑纳米颗粒的粒径和色纯度变化非常小。炭黑电泳显示实验表明原本导电的色素炭黑经过处理后均具有较高的介电性,表面分别带了正电荷和负电荷,在施加较低的电压下,改性纳米炭黑颗粒表现出了良好的电场响应和可逆移动特性。