专家答疑——为您解决SMT技术之道

问题1：接一客户的单作，PCB很简单，上面有一个QFN，客户要求用有铅工艺生产，钢网，物料，PCB客户提供，生产中QFN开始有很多侧面引脚上锡不良，不良率40％!后来加氮气过Reflow，彻底没有不良了，但是客户未要求使用氮气过炉，请各位同行有过这方面经验的帮我分析，提些改善建议，相关资料如下：     

专家答疑——为您解决SMT技术之道

为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊将连续推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我刊提出自己在工作中的困惑，同日寸欢迎各行业人士访问我公司的网站之论坛专区，发表自己的意见或工作中的技术难题，我们我刊将邀请专家为您解答，忠诚希望大家提出宝贵的意见和建议！我们将不甚感谢!     

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为了使更多的读及业内人士了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊将连续推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作有所帮助，并忠诚希望大家向我刊提出自己在工作中的困惑，同时欢迎各行业人士访问我公司的网站之论坛专区，发表自己的意见或工作中的技术难题，我刊将邀请专家为您解答，忠诚希望大家提出宝贵的意见和建议!我们将不甚感谢![编按]     

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为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊特别推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我刊提出自己在工作中的困惑，同时欢迎各行业人士访问我公司的网站之论坛专区，发表自己的意见或工作中的技术难题，我们我刊将邀请专家为您解答，忠诚希望大家提出宝贵的意见和建议!我们将不甚感谢！     

专家答疑——为您解决SMT技术之道

问题1：最近在生产中发现BGA短路的现象比较严重，在印刷与置件上已经严格把关。但是效果还是不好，听一些老前辈说跟炉温有关系，但是究竟有多大的关系。却又没有一个比较系统的答案。同时，也不知道该调节什么样的炉温才会有效果，因为我尝试过多种的调试方法，但是并不见有什么好的效果。     

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专家答疑——为您解决SMT技术之道

为了使更多的读及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊已陆续推出“专家答疑”这一栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作有所帮助，并忠诚希望大家向我刊提出自己在工作中的困惑，同时欢迎各行业人士访问我公司的网站（www．smte．net／bbs）之论坛专区，发表自己的意见或工作中的技术难题，我刊将邀请专家为您解答，忠诚希望大家提出宝贵的意见和建议!我们将不甚感谢![编按]     

专家答疑——为您解决SMT技术之道

为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊特别推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我刊提出自己在工作中的困惑，我刊将邀请专家为您解答，忠诚希望大家提出宝贵的意见和建议!我们将不甚感谢!     

技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？ 解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；     

技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

问题1：请教两个关于PCB烘烤问题．1、PCB在SMT生产前或在UD生产前需要烘烤的依据是什么？2、烘烤条件如何定，依据主要有哪些？     

技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

问题1：金手指上残留有较明显的指纹是否可以接受？为什么呢？怎样才能进行清除？以及如何在以后的生产中尽量的避免？     

技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

问题1：一般的炉温最高设为多少，最低设为多少啊？还有胶水板又设为多少啊？ 解答：不同的炉子加热方式不一样，另其温区所设数量也不相同，故炉温设定要根据你所用的锡膏特性及其实际量测UPCB各测温点的温度而设定，而非一成不变，其中PCB的板厚也是直接影响其表面实际焊接温度的一个因素，炉温越高也并非代表所焊接的品质有更好的保证，     

SMT的关键——贴片技术

本文介绍了贴片机的近况与发展，较详细介绍了西铁城Ａ４３０贴片机及其维护，并就实际生产中遇到的问题谈谈自己的解决办法。     

技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

问题1：什么是波峰焊的气泡遮蔽效应和阴影效应？ 解答：这两个概念很容易混淆，于是我认真对比较了一下，发现区别还是挺大的。     

技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

问题1：如何对SMT印制板设计质量进行审核,各步骤及其作用是什么？ 解答：SMT印制板详细阶段设计完成后,设计者按以下条目进行一次全面的自我审查非常必要,有助于减少一些显而易见的问题,工艺员或专业工程人员进行复审将尽可能地提高设计质量。     

技术释疑——为您解决生产技术疑难

问题1：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？     

技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

问题1：公司今有一个RF Module的新项目,该RF Module为陶瓷基板,其上有一个42Pin的Fine Pitch CSP,其Bump Pitch=300μm,Bump Diameter=135μm。