锡须的形成机理、危害及抑制措施

本文对电子产品无铅化后纯锡镀层使用带来的锡须问题进行了研究，重点分析了锡须形成的机理，锡须对电子产品可靠性的危害，提出了抑制锡须的措施，对预防锡须的形成、提高电子产品的可靠性具有参考意义。     

硫化锡薄膜制备及其在染料敏化太阳能电池中应用研究

硫化锡薄膜是一种重点研究的染料敏化太阳能电池对电极材料。采用低温沉积技术制备硫化锡薄膜。采用SEM、TEM、XPS表征硫化锡薄膜的形貌结构以及元素和价态。结果分析表明，在FTO上可直接获得硫化锡薄膜，且呈现出片状结构。通过调控二水合氯化亚锡和硫代乙酰胺的摩尔比，有效调控其表面形貌。电化学测试表明，当二水合氯化亚锡和硫代乙酰胺的摩尔比为1∶1时，硫化锡薄膜展现出较好的电催化性能。以硫化锡薄膜为对电极，组装染料敏化太阳能电池，并测试其电流密度-电压曲线。结果表明，电池器件光电转换效率达到3.14%。可见，采用低温沉积技术制备的硫化锡薄膜可作为非铂对电极材料，具有广阔的应用前景。     

NEMI推荐：评估锡晶须生长倾向的标准测试方法

虽然锡基电镀产品具有良好的防腐保护性和良好的可焊性，但是，含锡产品还具有晶须生长的潜在可能。既然我们已经考虑使用锡含量较高的合金来代替锡铅合金，那么，就需要标准测试方法来帮助更快评估和研发锡基无铅产品。     

废退锡水中锡含量测定的分析技术

文章介绍了加强碱将偏锡酸胶体转化为可溶性的锡酸盐，再用盐酸溶解后分别采用滴定法、AAS、ICP—AES三种方法测定废退锡水中锡的分析测量技术。     

锡膏使用注意事项

（1）锡膏之搅拌 1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。     

EFD新产品介绍

一、Solder Plus系列锡膏产品 Solder Plus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用Solder Plus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。     

SolderPlus系列锡膏产品

SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡膏，省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡膏。并在近期新推出了具抗塌陷性，     

无铅可靠性：等于或优于？

由于锡铅合金的加工性能优良，熔点较低，能够有效地润湿铜，过去焊料中一直都是铅和锡并用。这些特性，加之铅资源充足，成本很低，使得锡铅焊料成为数千年来的首选焊接材料。锡铅焊料出现距离亚历山大大帝的时间，比起亚历山大大帝距离我们的时间还要久远得多。然而，铅的毒性正迫使锡铅合金从电子应用中的首选焊料宝座“退位”。     

PWBA焊点锡洞的成因与改善

【摘要】焊点锡洞是PWBA组装过程中的主要缺陷之一，大面积锡洞的存在会严重影响产品的使用性能及可靠性。本文以三个比较典型的实际案例为分析对象，采用金相切片分析技术，分析了锡洞的形成原因和形成机理。分析结果表明：PWBPTH（PlatedThroughHole）破孔是导致焊点锡洞形成的直接原因，而破孔则03因于PWB钻孔质量差、化学铜不良以及抗蚀刻金属阻剂保护不良。同时，本文亦提出了相应的改善对策，如改善钻孔质量、优化化学铜工艺等，可有效降低后续生产中锡洞的产生机率，提高产品的使用寿命。     

如今、为何使用焊接机器人呢？——关于焊接无铅的锡焊接问题及对策

随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展，伴随着锡丝的无铅化，锡焊接自身就变得更困难了，因此必须重新研究焊接方法。     

新形式下的钎焊锡渣表面活性剂应用

一、引言 在电子制造过程中，波峰焊接工艺不可或缺，而波峰焊接设备结构及焊接原理决定了焊接工艺过程，液锡不停的流动、冲刷暴露在空气中产生氧化，同时，液锡在高温及与设备的摩擦条件下，更是加剧了锡的氧化速率。大量的锡渣不但严重影响产品的焊接品质，而且还带来巨大的成本浪费。     

关于焊接方法中无铅锡问题与对策

随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了，因此必须重新研究焊接方法。     

EDTA络合法快速测定锡青铜中锡的含量

介绍EDTA络合法测定锡青铜中锡的含量方法，并进行了最佳溶样酸、最佳掩蔽剂的筛选。     

展先进科技 创环保品牌——稀玛明高电子有限公司无铅新厂开业庆典

随着欧盟RoHS指令的正式实施，以及中国政府《电子信息产品污染防治管理办法》的全面生效，环保法规的频频出台，电子组装业的无铅化进程己全面普及，环保型电子产品的生产制造己成为不可逆转的发展潮流，对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，而最重要的电子焊接材料就是锡膏、锡条、锡丝等。     

锡晶须问题的现状与课题

欧洲的RoHS和中国的RoHS都严禁使用有害物质铅及铅合金，电子领域元器件安装用的焊接材料Sn／Pb首当其冲。为了寻求替代产品，人们开发了不含Pb的Sn基焊料。然而不含Pb的Sn镀层易产生锡晶须，引起电子设备短路故障。为此，对锡晶须的研究又重新摆在电子工程师们面前。本文执应力学成因一说，以电子连接器的触点为叙述点，把却融．地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型，并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须；另一方面，把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。文中推荐了锡晶须的测试方法，阐述了锡晶须的形成机理，并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题。     

焊料应满足无铅和效益双重要求

对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺以及最终产品达到必需的可靠性要求。其中，在印刷电路板级组装过程的浸焊、波峰焊及回流焊等焊接工艺中，锡丝、锡条、锡膏是最广泛使用的电子焊接焊料，因此拥有广阔的应用市场。     

PV产业的进展带动相关金属的应用

NanoMarkets（弗吉尼亚州，Glen Allen）发布了一系列关于光伏产品中金属应用的报告，其中的一篇指出，在透明电极铟锡氧化物（ITO）中使用金属铟和锡的传统方法已经过时，而锡的氧化物正日渐走俏。     

员工培训实用基础教程（十二）

锡铅合金镀层在电子工业上应用很广，通过改变镀液中两种离子的浓度比例，就可以获得各种锡铅含量不同的合金镀层。由于这些镀层中的锡含量的不同其性能也不相同因此用途也不一样。含锡10—40％的合金镀层用于提高电子元器件引线的可焊性；含锡60—63％的合金镀层用于印制板的抗蚀和焊接镀层。     

微波混合电路铝合金封装外壳电镀锡铋技术

混合集成电路中，封装一般采用表面电镀镍金可伐外壳。但是可伐表面镀金在实用中也有其固有的缺点，表面镀金层与电路焊接时，镀层金与焊料中的锡，电位差较大，存在原电池腐蚀的不利因素。铝合金上采用无铅锡铋镀层是一种较好的替代方案。本文采用盐雾试验法，对铝合金表面化学镀镍做底层及电镀光亮锡铋层做表层的样品进行抗腐蚀性研究，结果表明采用化学镀镍14微米和光亮锡铋7微米组合镀层的具有良好的抗腐蚀效果，可以承受72小时的盐雾试验。此外采用扫描电镜、X射线能谱仪对锡铋光亮镀层的成分进行分析，结果表明铋含量为1％，锡含量为99％。     

碲化锡的制备、结构、性质及红外光电探测研究进展(特邀)

Ⅳ-Ⅵ族碲化锡化合物是直接带隙半导体材料，在室温和大气压条件下具有稳定存在的面心立方结构。作为拓扑晶体绝缘体，碲化锡具有高度对称的晶型结构、螺旋形的多重表面态和强健的拓扑保护特性、无带隙的拓扑表面态和窄带隙体态、室温下高的迁移率等优异性能，在制备无能耗、宽谱（从紫外光、可见光到红外光）、超快响应的新型光电探测器领域有巨大潜力。文中从适宜应用于光电探测器件的角度出发，对碲化锡材料的制备方法、晶体结构、性质进行了阐述，对近年来碲化锡在红外光电探测领域的研究进展进行了总结，展望了其在光电探测领域的发展前景，并提出了碲化锡作为光电器件亟需深入研究的几个方面。