SiP协调设计和PI解析(3)

SiP协调设计和PI解析:(1)封装和热设计,(2)芯片的三维安装.     

SiP协调设计与PI解析(4)

概述了SiP协调设计和PI解析:(1)3维安装的问题,(2)协调工程。     

SiP协调设计和PI解析（6）

（接上期）但是以芯片电容为主的实际电容元件本身具有小的L或者R成分。这些L或者R成分相对于本来的电容C系统因为表现出等效串联连接的性质,所以称为等效串联（连接）L（ESL=Equivalent Serial L）和等效串联（连接）R（ESL=Equivalent Serial R）,     

SiP协调设计与PI解析(1)

概述了SiP协调设计和PI解析: (1)SiP与协调设计,(2)SiP的形态.     

SiP协调设计与PI解析(2)

概述了SiP协调设计和PI解析:(3)芯片的安装,(4)互连板。     

Sip协调设计和P1分析（5）

概述了Sip协调设计和PI解析：（1）电源供给电路（PND）与协调设计;（2）今后的SOC和封装开发。     

基于系统级封装(SiP)的信息安全芯片集成设计

为了解决信息安全系统中,逻辑运算芯片与存储器难以实现集成的问题,并更充分地满足信息安全系统高性能、低功耗、高可靠性的要求,本文提出了"基于SiP的信息安全芯片集成"的概念及具体设计方案.根据此方案设计实现了一款集成CPU、Flash存储器、密码算法芯片的小型信息安全系统的SiP成品实例,该成品的功能和性能验证结果均满足系统的目标需求,从而证实了该设计方案的可行性.该方案也符合今后电子技术和信息安全系统的主要发展方向.     

系统模块(SiP)和三维封装(3D)在移动通讯中的应用

电子封装业界正遭受着前所未有的来自手机和其他移动通讯终端设备挑战。在这一领域里,IC封装的关键是尺寸微型化,缩减成本和市场时机。这一挑战的背后隐含着手机技术发展的两大趋势:系统模块化和日益增长的复杂性及功能。越来越多的功能正在被组合到手机上即PDA、MP3、照相机、互联网等等。功能的增加需要靠模块化来实现,而模块化又促进了更多功能的组合。同时,模块化使得移动通讯终端设备得以微型化、降低成本和缩短设计周期。业界越来越多地感受到整体射频模块和通讯模块解决方案的必要性。这些整体模块把手机设计师从电路设计的细节中解脱出来,从而能专著于高层的手机应用和系统的设计。为了满足上诉移动通讯产品的苛刻要求,大量的新兴电子封装技术和封装产品应运而生。最引人注目的例子在于对系统模块穴SiP雪和三维穴3D雪封装的重点资金和技术投入。这两项先进封装技术有着各自不同的特征和应用范围。总体介绍先进封装技术在移动通讯中的应用,重点讨论电子封装材料和工艺所面临的挑战和最新发展趋势。对移动通讯带来的新一轮集成化及其所产生的潜在供应链问题也做了适当的讨论。     

一种宇航微系统SiP计算机模块的分析及设计

针对航天器用元器件高密度、高性能、小型化的特点,设计了一种应用于卫星及空间站平台的宇航微系统SiP（System-in-Package）计算机模块. SiP模块设计需解决信号干扰、供电系统不稳定以及散热性能差等问题,所以本文在SiP模块的封装、布局、层叠、布线设计方面,分别通过使用高热导率封装材料、加强散热性的封装形式以及对芯片采用上下腔布局的方式增强系统的散热能力,并采用低串扰设计、低阻抗设计提升系统中信号和电源的稳定性. 通过仿真校验,该模块在125 ℃的条件下,实际工作温度仅上升25.3 ℃;最复杂的信号线之间的串扰低至?37.57 dB;各电源域的直流压降、电流密度以及阻抗参数值均优于参考指标.       

避免电源不稳定的九步设计法(下)

本文主要介绍了电源设计过程中,为避免可能出现的不稳定情况所采用的对应的设计方法。     

避免电源不稳定的九步设计法(上)

本文主要介绍了电源设计过程中,为避免可能出现的不稳定情况所采用的对应的设计方法。     

PI发布音频放大器电源参考设计套件（RDK-203）

Power Integrations公司推出全新参考设计套件（RDK-203）,这款双输出电源具有高环路宽带和高峰值功率,能够为家庭影院系统提供最高650W的额定音频功率。     

实用电源(6)

上文讲述了常用开关电源的变压器设计。为了进一步加深对开关电源变压器理解和实际应用,拓展知识面,提高实际动手能力,本文对常用开关电源的变压器的妙用再作介绍。开关电源负载上信号取样不在输出级进行,而在变压器的输入级完成取样,你见过吗?你能独自"读懂"这款开关电源电路吗?它的秘密在哪里?用"折线渐近法"设计反馈环路以提升开关电源的质量等新技术,本文将一一道来。     

积层(Build-up)封装工艺的发展及其设计挑战(2)

(接上期)其它建立在积层层中,作为电源岛(PIs)层面(15μm铜厚)能加强电源网络的分布.这些被添加到所有的层面中,包括那些分配到信号打线的层.例如微处理器的芯板区域,它只有非常少的信号需要布线但对高电流有很大的需求.     

综合布线系统(八) 第八讲 综合布线系统的其他部分设计

分别叙述综合布线系统中的电源设计、防护设计和光缆传输系统设计的主要内容和技术要点。     

从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(3):封装和商业计划

背景:Dave Ritter收到一份关于与Tamara Schmitz(T博士)进行一次具体内容未定的讨论的罕见正式会面邀请……Dave Ritter:上次我们讨论了定义设计概念的过程。其内容是不是比你想象的要多?Tamara Schmitz:毫无疑问。但我还有一个关于封装的遗留问题。你是否需要知道封装类型才能确定哪些元件可以包括在集成电路内?这对设计有何影响?     

具备优良的过滤和安全性实现 良好的效果和安全性 清逸伦(G&W)TW-07D电源净化器

G&W TW-07D是一款定位于TW-08D和TW-06D之间的新品,主要借鉴了TW-08D的设计。在TW-07D的电路上,它所强调的功能主要有滤波和保护两方面。其中,滤波部分实际上是采用了一个LC滤波电路来完成,能够对电网上的杂波干扰和噪音     

简单的设计带来优质的声音与图像效果 八达(Bada)HQ-6600电源滤波器

八达HQ-6600是一款设计得很简洁的电源处理器。它的简洁之处在于线路设计,滤波电路仅使用一个电感和两个电容组成π型滤波器。尽管HQ-6600的设计是如此的简单,但在制作上和实际表现方面却能让人十分惊喜,证明HQ-6600确实不简单。     

声频工程适用标准规范解析(四)(续完)——音响扩声、公共广播等系统工程设计中技术标准规范适用性探讨

（17） GB 50118-2010《民用建筑隔声设计规范》 该规范表面上看起来只是论述的是建筑物的隔声、吸声和降噪专业设计的问题,似乎与声频工程系统没有直接的关系.但是,各类建筑物中厅堂、房间的隔声、吸声和环境降噪工作,直接影响着各个建筑物的厅堂、房间内外的环境噪声,同时,也影响着该建筑物厅堂的使用者、广大来宾的听音环境.     

德州仪器面向大电流电机控制及电源设计推出40 V至100 V NexFET~(TM) MOSFET

正正德州仪器(TI)宣布推出14款采用TO-220及SON封装的功率MOSFET,其支持40 V至100 V输入电压,进一步壮大了TI普及型NexFET产品阵营。高效率NexFET包括40 V、60 V、80 V以及100 V N通道器件,可为广泛大电流电机控制及电源应用提供优异的散热性能。最低导通电阻