谈喷印机喷印工艺与油墨性能的关系

在喷印机的喷印过程中,喷印质量直接受油墨性能和喷印工艺的影响。本文从喷印机的实用性出发,主要分析探讨了在保证喷印质量的情况下喷印工艺参数的设定与油墨性能的相互关系,并对喷印工艺参数的设定和油墨的使用提出了一些量化指标,为使用者在选择油墨及对油墨性能进行调整和改善提供一定的参考依据,对喷印机的实际应用也有着一定的指导意义。     

基于SPI检测的焊膏喷印机喷印参数研究

焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛关注,该文对回流焊中焊膏的喷印参数及喷印机理进行了探讨.以QFP、BGA、片式电阻三种典型表贴元器件为例,通过SPI检测锡膏量并进行喷印参数调整优化,确定出最优喷印工艺参数后进行正式喷印焊接,最终焊接质量良好.     

印制电路板用字符喷印机中的两级墨盒压力控制技术

介绍两级墨盒压力控制技术如何应用于印制电路板用字符喷印机、提升字符喷印机的喷印品质.该两级墨盒压力控制技术通过两级墨盒的运用加上精确的压力控制,解决了字符喷印机普遍存在的供墨不足等问题,可以实现机器在喷印过程中稳定、高精度的供墨,从而解决了飞墨、散墨以及小字、白油块喷印效果差等问题,提升了喷印品质.     

喷印工艺的LGA焊点缺陷的类型与原因

本文结合生产历史数据,探讨了焊膏喷印方式下LGA封装器件的焊接问题形成原因,发现焊膏喷印量及车间湿度的变化对LGA焊点少锡合并锡珠缺陷的产生影响显著,而回流炉预热升温速率则对其无明显影响。造成该焊接缺陷的机理是:LGA这种封装底部间隙非常小的元器件存在毛细管现象,在回流焊过程中,喷印焊膏飞溅极易产生锡珠。通过调整焊膏喷印参数、车间环境湿度、贴片压力等方式,有效改善了LGA的焊接质量。     

喷印工艺下LGA焊接空洞的原因分析与解决

在使用喷印工艺时,LGA器件回流焊后常发生空洞缺陷,对此产生的原因进行了分析.采用对LGA预上锡回流工艺和多点喷涂的方式,使回流过程中焊膏挥发出的气体更易于逸出.通过对比试验,找到合适的喷印图形和锡膏量,解决了喷印工艺下LGA器件焊接最常见的空洞问题.     

厚铜板的阻焊油墨工艺研究

厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80 Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中的气泡量明显减少。     

印制板液态感光阻焊油墨的工艺控制

本文主要介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程，工艺控制，并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论，进而提出解决措施。     

高分辨率熔融金属电流体喷印直写工艺

固态金属材料以其高导电性和低成本等特点在柔性电子器件的制造中具有巨大的应用潜力,但现有熔融金属微制造工艺的制造精度有限。为了提高熔融金属在导电结构制备中的分辨率,研发了一种熔融金属电流体喷印直写打印方法。对该方法的基本原理进行阐述。利用自主研发的熔融金属电流体喷印喷头装置,以金属锡为原料进行实验,对打印工艺参数进行了研究。探究了脉冲峰值电压、喷嘴高度、打印速度对锡线成型质量的影响规律,研究结果表明：当脉冲峰值电压4.0 kV,喷嘴高度0.20 mm,打印速度2.0 mm/s时,锡线成型质量最好,能实现线宽约为50μm的锡线制备。最后,结合优化的工艺参数在聚酰亚胺(PI)薄膜上制作了高分辨率导电图案,验证了该方法的可行性,为熔融金属材料在柔性电子器件制造中的应用提供了新途径。     

数字印刷油墨与纸张性能的分析与选用研究

文章从我国印刷术的历史以及国内外此项技术的发展现状,数字印刷油墨的分类,纸张性能的分析和选用,充分说明了两者之间的必然联系和对现代化经济发展的影响。     

高精度数码喷墨打印技术及在印刷电子上的应用

文章介绍了高精度数码喷墨打印技术的设备,材料和打印工艺及其在印刷电子上的应用。重点介绍了纳米银墨水的结构、性能、烧结条件和电性能以及打印性能及其在制备导电线路上的应用,探讨了喷头孔径及基材的表面性能对打印线路的影响。最后,介绍了挠性PCB的打印。     

喷墨打印用超支化聚酯阻焊剂的制备与表征

喷墨打印阻焊剂自研发以来,因树脂油墨剪切变稀和触变性等特点,一直不能有效解决阻焊剂喷墨初始阶段稳定性问题。对此,本研究以BoltornH2O为原料,合戍了一种超支化丙烯酸化合物,在与TMP3EOTA及UV固化剂混合后,可以获得稳定性好的阻焊油墨,在光源照度1w／cm2条件下固化速度低于20S,固化膜的热分解温度超过300℃,阻焊膜的其他性能符合IPC—SM-840C和CPCA4306—2011等相关标准。     

印制板中炭黑类埋置电阻喷墨打印油墨的制作及性能研究

文章讲述了印制电路板中炭黑类埋置电阻喷墨打印油墨。制作的油墨黏度经黏度计测得0.087 Pa＆#183;s。TGA（热重分析）的分析结果显示油墨的固化条件为180℃、4 h。研究了固化后的埋置电阻油墨性能,包括电阻性能,玻璃化温度Tg,电阻温度系数TCR和热膨胀系数CTE等。该性能参数说明了固化后的埋置电阻油墨能够很好地与市面上大部分的印制电路板的兼容。最后,使用扫描电镜SEM观察到了炭黑颗粒在粘接剂树脂中的分布情况。     

数字喷墨打印技术在PCB抗蚀层制作中的初步研究

随着数字喷墨打印设备和纳米油墨的不断发展,喷墨打印技术在PCB制作中得到了越来越广泛的应用。目前市场上主要包括三个方面的应用：抗蚀层、字符、阻焊。文章通过市场调研,成本评估和工艺能力评估重点研究了喷墨打印技术在线路抗蚀层制作中的应用。结果发现喷墨打印技术相对于传统的线路制作工艺具有一定的成本优势和线路制作能力。     

一种新型电子标签天线用导电油墨的配制

基于电子标签天线对导电性要求较高的特性,实验以自制Ag作为导电填料。论文采用液相化学还原法,以次磷酸钠为还原剂,还原硝酸银制备纳米银胶。通过控制反应条件(温度、pH值等)、反应物的量(六偏磷酸钠、PVP),制备出粒径分布均匀、分散稳定性优良的纳米银胶。通过向银胶中添加电解质,析出纳米银粉,加上适量的助剂、溶剂和分散剂,制备了水性丙烯酸树脂和水性聚氨酯基导电油墨。分析了影响油墨导电性能的各影响因素。     

纳米导电油墨及其在印刷天线中的应用

文章以印刷RFID天线作为印刷电子技术的应用实例,介绍了利用纳米导电油墨印刷RFID天线的优势、进展与发展展望。     

PCB喷墨打印技术用高分散的纳米银研制

以硝酸银为原料,PAAS（聚丙烯酸钠）为分散剂,硼氢化钾为还原剂,采用还原法成功地制备了纳米银。通过X－射线衍射分析仪（XRD）和透射电子显微镜（TEM）对纳米银进行了表征,结果显示,在水溶剂作用下,得到的纳米银为球形、单晶、粒径为30nm左右,且无其他的氧化物存在。探讨了不同还原剂的量和分散剂对制备纳米银的影响,表明在还原剂KBH4和分散剂PAAS作用下,制备的纳米银粒径大小均一,无团聚。制备的高分散纳米银为PCB喷墨打印的应用奠定了基础。     

温度与线缆性能的关系

阐述了网络布线性能评判指标——信道带宽的基本知识，分析影响带宽的主要噪声来源为近端串扰和衰减串扰比。进而通过TIA5类线缆标准和TIA6类线缆标准的比较，分析影响带宽的因素，通过对温度效应的阐述，明晰了温度对布线系统线缆性能的影响，最后提倡使用低衰减的布线系统。     

最近的PCB表面处理和今后的技术动向

概述了PCB的微细电路和最终表面涂覆处理技术动向。