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随着PCB向着高密集线和高精细度的方向发展,高密度设计的生产板也越来越来越多,这就给阻焊工序的生产尤其是阻焊对位曝光工段的生产带来了很大的挑战,现通过优化工具设计、规范工具管控、引入新功能设备、与设备商开发新设备来解决高密度板在阻焊工序所遇到的挑战,最终成功实现了量产应用. 相似文献
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随着PCB日益向薄、小、高密度方向发展,PCB生产过程中对品质的要求变得越来越高。测试作为筛检出不良板,提高品质的重要手段,其在PCB制程中的重要性已逾发重要,测试成本所占比重日益增加。如何降低测试成本,提高测试效率,提升PCB的竞争力,已成为众多PCB生产商的重要课题。 相似文献
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4耐CAF特性 随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电 相似文献
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孙佳焱 《电子工业专用设备》2011,40(3):38-42
近年来国内无线通讯市场发展迅猛,射频芯片的出货量也快速增长,射频芯片不同于其他SoC芯片,往往是市场周期短,更新速度快,这给芯片的量产测试带来挑战,ATE射频测试板作为测试的重要组件,成为制约测试开发和成本的最关键因素,ADVANTEST推出的低成本射频测试板兼顾了开发效率和测试成本的平衡性,给射频芯片的量产测试带来了... 相似文献
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纳米技术在PCB用微钻中的应用 总被引:6,自引:3,他引:3
本文论述了随着印制线路板(PCB)向高密度互连方向的发展,PCB导通孔急速走向直径0.1mm的微小化,对钻头的要求越来越高,介绍了纳米技术在线路板用微钻中的发展前景和国内外趋势,以及纳米技术提高钻头性能的机理、制备方法。 相似文献
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印制板越来越向高精密度发展,底片菲林在印制板生产环节中极为重要,一般企业为提高生产效率,开料尺寸尽量开大,PNL越大精确度要求也就越高,最高精度误差要求为O.OOSmm,因此,印制板PNL尺寸大小标志着企业精确度能力和生产水平,较多PCB印制制板企业均因天气环境变化反差存在底片菲林失真,导致生产拍片困难,E/T测试偏移,客户贴片不稳、偏移、虚焊,遭客户投诉退货,严重的大批量报废,给公司造成具大损失。[第一段] 相似文献
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随着电子产品的升级与发展,高密度互连印制板(HDI板)的应用越来越广,盲埋孔的叠加设计密度也不断地提高,同时对下游表面装贴制程的潜在品质风险也在增加。针对HDI板组装再流焊后的爆板失效问题,研究印制电路板(PCB)的设计、生产和加工中存在的潜在失效模型,分析区域面积填孔密度所需填胶量与再流焊后爆板失效问题之间的关联。 相似文献
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对厚铜板进行长期稳定的量产是保证其快速而稳定发展的关键,我公司曾经运用特殊的断屑工艺,并通过对刀具、钻孔参数的优化等多方面的努力成功解决了超厚铜板在钻孔过程中存在的一系列问题。数控钻床主轴长期在重载荷作用下对其精度、扭力的损伤包括对特殊刀具的采购以及对现场管理等方面较高的要求等因素严重影响并制约了厚铜板的发展,如何使用常规刀具在中等扭力为300 g的主轴上对总铜厚3 mm以上的超厚铜板进行高速钻削成为新课题。本文就具体存在问题、解决方案、技术思路、效果展示等方面对厚铜板常规化量产的关键技术进行了详尽描述,主要着眼于钻孔量产时的几个关键点,即钻削抗力、切削温度、钻削参数、主轴维护保养等。 相似文献
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为了保证钻削过程的正常进行,必须保证避免出现钻屑过长缠绕刀具的现象,钻屑不能及时被排除,导致孔壁质量无法保证。文章从钻屑的形成过程、刀具几何角度的设计、钻孔参数的优化三方面进行论述,彻底解决钻屑缠绕刀具的问题,为高质量的孔壁状态奠定了充实基础与有效保障。 相似文献
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先进加工设备进入印制板加工行业,促进了工艺变革。一台UV激光多功能微线钻的快速加工能力已与中小规模印制板厂能力相仿。应用新的工艺设备,可大大简化工艺流程,实现HDI(高密度互连印制板)加工向高精度、快速化发展。 相似文献
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随着全世界汽车工业的快速发展,汽车用厚铜电源板的需求正呈现快速增长趋势,这就要求有能力生产厚铜电源板的厂家尽力寻求效率最高、质量最好的加工方法。然而众所周知,由于厚铜电源板铜箔太厚(普通板铜厚的5~12倍),在钻孔过程中会产生大量长度超过20000μm的钻屑,因此经常出现铜屑堵孔、堵塞机床真空管路、断刀、钻孔毛刺大、孔边铜箔突起、孔壁粗糙度大、孔位偏差大等严重影响产品质量与加工效率的问题,这些问题虽然通过降低叠层、增加跨孔停顿时间可以获得相对缓解,但却因此损失了较大的产能。随着线路板行业利润率越来越低、各企业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取利润率的今天,这种低效率是不能忍受的。弊司在普通(120~160)krpm数控钻床上,运用独自研发的特殊断屑工艺、最佳的钻削参数以及对刀具的合理控制与研究,成功解决了钻屑堵孔及堵塞真空管路的问题,从而使钻孔过程中存在的其它一系列问题迎刃而解,真正实现了420μm以上超厚铜线路板的高速钻削。本文主要着眼于钻孔量产时的几个关健点,即钻削抗力、钻削参数、刀具控制进行技术分析评价。 相似文献
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在越来越追求高效率、低制造成本的今天,各行各业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取更大的利润。本文就数控加工过程中对刀具的合理使用为研究课题,从切削原理、刀具研磨、过程控制、实验论证等几方面进行简单剖析,希望能达到与业界同仁学用互进的目的与效果! 相似文献