印制电路板退锡废液(锡泥)中锡含量的分析方法探讨

文章分析了检测印制线路板退锡废液(锡泥)中锡含量的影响因子,提出通过对样品的前处理以及检测锡过程中添加铜掩蔽剂的方式,提高锡含量分析结果的准确性。     

硝酸型退锡剂不稳定性探讨

对硝酸型退锡剂使用过程中不稳定性的原因进行了探讨,并提出了提高溶液稳定性的有效措施。     

退锡废水中锡的分离实验研究

文章以碱中和退锡废水所得锡泥为原料,研究了碱浸法分离锡泥中的锡,在煮沸转化液固比为2,氢氧化钠与锡摩尔比为7～8,微沸(100℃～110℃)时间为2h,水洗液固比为5时,锡的分离率可以达到98%以上。     

印制板循环再生型退锡剂的研制

本技术在国内外首次提出,硝酸－硝酸铁型印制板退锡剂的循环再生使用新概念,实现了退锡废液的零排放。由废退锡液处理所得到的再生型退锡剂的性能与新开缸退锡剂安全一致。这种退锡剂除了成本要低60％外,还可因再生过程回收到重金属而产生可观的利润。     

印制板循环再生型退锡剂的研制

本技术在国内外首次提出,硝酸－硝酸铁型印制板退锡剂的循环再生使用的新概念,实现了退锡废液的零排放。由废退锡液处理所得到的再生型退锡剂的性能与新型缸退锡剂完全一致。这种退锡剂除了成本要低60％外,还可因再生过程回收到重金属而产生可观的利润。     

废退锡水中锡含量测定的分析技术

文章介绍了加强碱将偏锡酸胶体转化为可溶性的锡酸盐，再用盐酸溶解后分别采用滴定法、AAS、ICP—AES三种方法测定废退锡水中锡的分析测量技术。     

浅析退锡铅制程

文章主要介绍退锡铅制程的原理、制程问题的解决方法以及设备的设计的注意事项。     

PCB企业如何进行铜回收及废液再生

印制电路板是电子信息产业的基础，半导体、现代高新科技产品都离不开印制电路板。随着全球环保意识的增强，各国把预防电子制造业在生产过程中对人体及生态平衡所造成的恶劣影响提到重要的议事日程。在我国．保护好环境才能实现经济持续发展，企业经济效益、环境效益也才能同步发展。由深圳拓鑫环保设备公司研发生产的“印制板含铜废液回收处理设备”能够全程回收铜蚀刻液，使PCB企业的废水基本实现“零排放”，让PCB企业实现环保及经济效益的双赢。     

碱性蚀刻废液的回收处理

随着印制电路板生产的发展,给人们提出了印制电路板生产中污染控制和金属回收的新课题,该文主要介绍了碱性氯化铜蚀刻废液中铜的回收。     

酸性蚀刻废液处理及铜回收系统

我公司经过多年的研究实验,在成功研制出了“氨性蚀袤4液在线循环再生系统”的基础上,又成功研制出了“酸性蚀刻废液处理及铜回收系统”,彻底解决了印制电路板行业的一大难题,废液进入系统后首先用调节剂对酸性蚀刻废液进行组份调节预处理,把酸性蚀刻废液转化成适合萃取的体系,然后采用成熟的多级萃取膜处理技术,选用合适的萃取剂进行萃取-反萃取-电沉积工艺实现铜的回收,产出高附加值标准阴极铜,铜含量99．95％以上,萃余液经膜处理后由使用厂方根据自身条件选择三种处理方法。     

印制电路板显影液循环再生利用系统的实践研究

文章是针对印制电路板生产过程中线路、阻焊的显影工序所产生的废显影液进行再生利用实践及研究,其工艺过程是废显影液在超滤工艺过滤后通过参数调整、清洗等一系列的工艺流程,实现显影液的循环再利用,减少废水的排放.     

纳米铜粉的制备——从PCB碱性蚀刻废液回收方法研究

利用碱性蚀刻废液通过化学还原的方法制备纳米铜粉。在碱性条件下用NaBH4作还原剂;表面分散剂和保护剂用聚乙烯比咯烷酮（PVP）、十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）;研究结果表明,用碱性蚀刻废液制备纳米铜最佳的条件为：反应温度60℃,反应时间60min,PVP与CTAB的用量为1：5,制备出来的纳米铜粉为单质铜,颗粒粒径在100nm以内。     

实验室试验镀锡溶液组分对镀锡性能的影响

文章通过在实验室采用赫氏槽试验,考察硫酸体系镀锡溶液各组分对镀锡性能的影响,以筛选镀锡性能主要影响因子和较佳的组分平衡关系。     

油墨废水对PCB重金属废水的影响

PCB废水处理流程长,过程控制复杂。废水处理达标排放的稳定性,废水处理的成本受到众多因素的影响。从深层次的理论研究与生产实践来看,PCB油墨废水对废水排放指标中的重金属含量以及成本影响有重大关联。本文将从一个全面的角度阐述PCB油墨组份中膨润土对废水达标排放和成本控制的影响;并系统化的分析了问题产生的原因,提出了问题解决的全套方案,对PCB行业废水处理具有深远影响。     

废旧印制电路板资源化处理现状

在大力倡导建设资源节约型和环境友好型社会的今天,加大对废旧印刷电路板的资源化研究,有着特别重大的意义。通过对废旧PCB的组成成分和废旧PCB中金属的含量分析,指出废旧PCB具有很大的可再生利用价值。着重综述了废旧PCB资源化的常规用法,主要包括热处理法、化学处理法、和物理机械处理法,并对这些方法做了的分析归纳。通过对各种方法的综述可以看出采用物理机械方法回收废旧电路板应该是今后的发展方向。     

深入探讨沉锡表面变色的问题

近年来,电子产业无铅化在迅速推进,PCB表面处理工艺也在向无铅化迅速发展。作为无铅表面工艺的一种,沉锡因其优良的可靠性在众多工艺中占有一席之地。但是,锡面回流变色问题却是一个顽疾。关于锡面回流变色,业内普遍认为是水洗质量不佳、药水残留导致,而系统深入地研究很少。本文由生产实际出发并结合相关试验测试,从金属氧化的角度,对锡面变色的机理进行了深入分析与独特探讨,找到关键影响因素,为改善这一问题提供切实有效的理论依据。     

The effect of electroplating parameters and substrate material on tin whisker formation

Electroplated tin finishes are widely used in the electronics industry due to their excellent solderability, electrical conductivity and corrosion resistance. However, the spontaneous growth of tin whiskers during service can result in localised electrical shorting or other harmful effects. Until recently, the growth of tin whiskers was successfully mitigated by alloying the tin with lead. However, restriction in the use of lead in electronics as a result of EU legislation (RoHS) has led to renewed interest in finding a successful alternative mitigation strategy.Whisker formation has been investigated for a bright tin electrodeposit to determine whether whisker growth can, at least partially, be mitigated by control of electroplating parameters such as deposition current density and deposit thickness. The influence of substrate material and storage at 55 °C/85% humidity on whisker growth have also been investigated.Whisker growth studies indicate that deposition parameters have a significant effect on both whisker density and whisker morphology. As deposition current density is increased there is a reduction in whisker density and a transition towards the formation of large eruptions rather than potentially more harmful filament whiskers. Increasing the tin coating thickness also results in a reduction in whisker density. Results demonstrate that whisker growth is most prolific from tin deposits on brass, whilst that from tin deposits on rolled silver is greater than that observed for tin deposits on copper.     

补蚀系统改善蚀刻均匀性的研究

蚀刻线补蚀系统可改善蚀刻均匀性,但鉴于印制电路板尺寸、蚀刻铜厚等千差万别,现常规蚀刻补蚀系统难以满足多样化需求,应用价值不大。本研究通过优化改善补蚀系统,实现补蚀系统的灵活应用,大大改善了蚀刻均匀性。     

新式固液分离系统在印制板废水回用的研发及应用

结合印制板废水回用的发展现状,介绍了一种新式固液分离膜系统的原理、操作工艺以及系统特点。对比了该系统与传统工艺作为RO前处理系统的不同之处及其处理效果。     

Microsoft Office SharePoint Server在PCB制造企业中的应用与研究

随着信息化技术的不断提高,目前PCB制造企业信息化建设逐步发展到一定程度,他们中的大部分企业已经拥有了部分通用管理系统:如财务系统、HR系统、CRM等;还有部分个性化业务系统如ERP、消费系统等。这些应用系统在各自的业务领域发挥着重要的作用,但是对企业员工相关的信息不能集中共享,日常办公操作也是在不同的系统中切换查找。因此数据共享、协同办公,成为了企业提升办公效率的难题。利用Microsoft Office SharePointServer(简称MOSS)建立PCB协同办公系统提高企业规范化、实现管理落地。