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主要讲述化学沉铜工艺中背光失效问题,通过对一次沉铜背光不良原因的查找及分析,并给出相应的改善措施,达到有效改善此类异常引发的沉铜背光失效的目的。 相似文献
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文章主要介绍线路板行业重要三个湿制程:沉铜、板电、图电对孔内无铜的影响,通过对三个湿制程的流程优化及设备改造,大幅度降低了孔内无铜的报废率。同时,文中详细介绍了沉铜、板电、图电产生孔内无铜的原因,缺陷模式及对应行动。特别是在沉铜,板电及图电线通过引进新型震动在线检测警报系统,基本上改善了沉铜气泡型,电铜气泡型及电锡气泡型孔内无铜问题。 相似文献
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南鹄林 《电子工业专用设备》1989,(3)
引言:化学沉铜是印制板生产中极为重要的一环。沉铜层的质量直接影响着印制板的质量。以前我们公司的印制板生产从沉铜前处理到沉铜一直采用手工操作,工人劳动强度大,工艺参数不易控制,使得印制板质量难以保证。为了改变这种状况,我们通过一年的时间,研制出了一条自动沉铜生产线。它将沉铜前处理和沉铜工艺融为一体,既提高了效率,又改善了印制板质量。本文就该系统的组成和电控原理作一简单介绍。 相似文献
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以二水合氯化钯为原料,PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂,抗坏血酸(从)为还原剂,在常温下还原Pd^2+制备纳米钯。通过激光动态散射法(DSL),透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)对纳米钯进行了表征分析,结果显示,在PVP分散剂的作用下,得到的纳米钯为粒径8nm~22nm,无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液,可以减少沉铜的工艺步骤,经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级,通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。 相似文献
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简单介绍了碱性离子钯活化体系在PTH制程中的应用,通过正交试验优化PTH重要工艺参数。介绍了PTH常见故障及其排除方法,分析了多层线路板生产中去钻污段调整对化学沉铜过程的可能影响机理。阐述了PTH制程中去钻污对背光稳定性的贡献及传统PTH制程对高厚径比板件孔金属化过程的控制方向。 相似文献
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印制板的邮票孔是很普通的加工方法,但金属化邮票孔就不常见了。我在工作中碰到了有这种要求的客户。本着满足客户需求的宗旨,我们将其作为一个专题进行了研究并取得了良好的结果。 相似文献
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对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在。并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择。 相似文献
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虽然传统的PTH(镀通孔)工艺十分成熟,应用广泛,但仍有很多不足之处。因此一些取代传统PTH工艺的直接电镀技术应用而生。导电聚合物直接电镀技术已经较为成熟,文中系统介绍了EcopactCP工艺的导电聚合物直接电镀技术。 相似文献
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《Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on》2008,31(3):634-641