高压力微孔填充工艺技术研究

阐述了LTCC/HTCC器件制造领域内微孔填充工艺的发展现状和生产设备的发展趋势,介绍了高压力填孔设备的核心部件,并对该部件的机械结构、电气控制原理进行了详细分析;该部件可实现最大1000 N填孔压力输出,能满足高黏度金属浆料的填孔工艺需求;同时针对设备实际应用,引入正交试验设计方法,协助工艺人员快速掌握设备操作工艺.     

硅基高长径比微孔列阵及其应用

介绍了硅基高长径比微孔列阵形成的多路感应耦合等离子体刻蚀和电化学刻蚀等半导体工艺技术,给出了实验系统、原理、方法和实验结果,指出了工艺中出现的新现象和亟待解决的新问题,阐述了其在二维通道电子倍增器-微通道板中的应用。     

微孔自动检测技术

自1995年以来,在印制电路板领域出现了各种各样的微孔技术,涌现了大量二氧化碳激光器、紫外线/钇铝石榴石激光器和光致成像介质,它们正在印制电路板批量生产线上有效运行。这些新技术使印制电路板的设计发生了很大的变化,重点已经从少量使用0.3mm通孔转     

用于X光激光实验的离轴球面反射镜线聚焦系统的研究

本文对用于Ｘ光激光实验的离轴式线聚焦光学系统作了详细的理论与实验研究。该系统已成功地用于“星光Ⅱ”激光装置的Ｘ光激光实验研究，取得了良好的结果     

用于X光激光实验的离轴球面反射镜线聚焦系统的研究

本文对用于X光激光实验的离轴式线聚焦光学系统作了详细的理论与实验研究。该系统已成功地用于“星光Ⅱ”激光装置的X光激光实验研究,取得了良好的结果。     

研究新型震动在线检测警报系统对孔内无铜的改善

文章主要介绍线路板行业重要三个湿制程：沉铜、板电、图电对孔内无铜的影响,通过对三个湿制程的流程优化及设备改造,大幅度降低了孔内无铜的报废率。同时,文中详细介绍了沉铜、板电、图电产生孔内无铜的原因,缺陷模式及对应行动。特别是在沉铜,板电及图电线通过引进新型震动在线检测警报系统,基本上改善了沉铜气泡型,电铜气泡型及电锡气泡型孔内无铜问题。     

微孔机械加工工艺研究

随着印制电路板终端产品集成度要求越来越高,线路板密度也越来越高,微孔技术应用也越来越广泛,目前微孔多采用镭射加工方式,但镭射钻孔尚无好的方法加工高厚径比产品,并对铜厚、介质层均有限制,导致了加工单一性等问题。微孔机械加工法适用于各类介质层,可制作高厚径产品。本文通过使用新型盖板取代普通铝片、改善及优化钻孔参数、选择适宜的加工设备等方面深入研究,从而解决了微孔加工中孔壁粗糙度过大、易断刀和加工效率过低等问题,实现了0.075 mm孔径的批量制作,达到了微孔产品的批量化。     

微孔质量改善

本文主要叙述盲孔加工过程中所遇困难、对盲孔孔加工缺陷的研究及其改善,分析影响盲孔质量的多种因素,如:表面处理技术、底铜质量及pp均匀性对盲孔电气性能的影响。     

蚀刻过程的流体力学分析

文章在PCB蚀刻理论的基础上，对蚀刻过程进行了流体力学分析，分析了不同纵横比线间药水流动情况，以及纵横比与药水流动、扩散层厚度变化的关系等，并通过试验进行了验证，可为业界精细线路蚀刻制作提供一定价值的参考和借鉴。     

印制板孔内镀层空洞原因分析

按照印制板生产工艺步骤顺序来研究在何处可能出现孔内空洞现象,对存在有缺陷的印制板用金相剖切的方法,进行原因查找和缺陷分析,如识别空洞形状、位置等,并指出采取的方法措施,达到提升生产线加工能力和品质目的。     

阻焊断桥问题原因探究与解决方法

文章主要分析了PCB制造过程中阻焊断桥问题的产生原因,介绍了使用鱼骨图和难度一效益图查找关键影响因素的方法,通过试验,探索出油墨性能,曝光能量,显影速度和压力这几个因素的最佳控制范围。     

浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道

介绍电镀阻镀的典型缺陷模式,结合过往的经验及进行一系列DOE试验,层别出每种缺陷的具体成因,大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废,也降低而流失到客户端的风险。     

Improved geographic opportunistic routing protocol for void hole elimination in underwater IoTs: Parameter tuning by TSA optimization

Underwater IoT is incredibly helpful in monitoring a variety of jobs, from instrument monitoring to climate recording, from pollution management to natural catastrophe forecasting. Nevertheless, there exist various issues that have an impact on a network's efficiency such as the formation of void holes, excessive EC, and low PDR. As a result, the IGOR protocol is suggested in this study to increase PDR by reducing the percentage of void hole occurrence. The developed routing protocols' scalability is also examined. Here, the parameter optimization for the EC minimization and PDR maximization is performed by a meta-heuristic optimization algorithm referred to as TSA. In order to verify that the suggested protocol is EC-optimal by calculating the viable areas. In addition, suggested protocols are evaluated against contemporaries' benchmark routing protocols. The outcomes of the simulations clearly demonstrate that the suggested routing protocols obtained greater PDR than the current techniques. Additionally, there exists a reduction in the ratio of void hole incidence. Comparative research reveals that suggested routing protocols outperformed benchmark routing protocols by 80–81% in PDR. Further, the suggested routing procedures reduced the frequency of void holes by around 30%.     

Study of EM void nucleation and mechanic relaxation effects

In this paper the void formation during electromigration is characterized with the single standard via (SSV) and the innovative local sense structure (LSS). LSS allows the measurement of small resistance change before the final void formation. This has allowed to define a time nucleation for the void. The SSV has been used to study: side effect in the first phase (i.e. the “plateau”), the time to failure (TTF) and the void growth. The comprehension of all these phenomena will be fundamental for the future of interconnects reliability physics and lifetime prediction.     

孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨

本文介绍了一种孔到线小间距、超高厚径比的PCB设计制作方法,此方法通过层压结构设计和对位精度设计,使厚径比能满足大部分厂家的工艺能力,同时孔到线的难点也在关键工序得以掌控。     

背钻孔内披锋改善分析研究

背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔内披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔内披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔内披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔内披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔内披锋。     

定位孔缘破孔的研究

主要介绍孔缘破孔(在碱性蚀刻流程中发生的干膜流胶入孔致孔中开路)的影响因素。对定位孔缘破孔的形成机理进行分析及试验模拟,得出定位孔缘破孔的原因为:特殊结构特征板件在贴膜后板件板面局部温度较高,在没有散热完全情况下被收板放置在一起,导致定位区域干膜继续流胶入孔。通过提高贴膜后板件散热效果,最终杜绝定位孔缘破孔的产生。     

GaAs MMIC通孔破裂的应力分析

就GaAsMMIC中器件通孔的应力分布、受力结构和应力来源展开讨论,得出了应力聚集于通孔边缘和圆形通孔具有最强受力能力的结论,并提出了降低应力的解决方案。     

碱性蚀刻中孔对线宽的影响

文章以理论分析为基础,对孔阵列中孔数量、孔线间距、孔径大小、孔线排布的走向等因素在碱性蚀刻中对线宽的影响进行了初步分析,确定了孔阵列中对线宽影响的主要因素,为解决孔间线细问题提供了一定价值的参考。