从渐薄型孔内无铜到狗骨板设计

孔内无铜是PCB常见的问题之一,产生的原因很多,本文重点讨论偶发性小批量渐薄型孔内无铜,并从中找出合理的孔无铜测试板设计方法。     

浅谈机械深度钻盲孔制作工艺

机械深度钻盲孔工艺关键制程为沉铜和电镀，由于盲孔不通，孔内药水交换困难，本文主要针对机械钻盲孔采用传统垂直沉铜、电镀出现的孔无铜问题进行实验分析，找出盲孔孔无铜的真因，从而介定机械盲孔垂直沉铜电镀的能力，为同行采用机械深度钻方法制作盲孔提供参考。     

高厚径PCB化学沉铜

震动的加强对孔无铜的改善作用很大，采用隔板插架方式生产可以使板孔无铜比例大幅下降。磨板机的高压水洗是去除粉尘塞孔困扰至关重要的一环。正确的沉铜后处理方法是用低浓度的稀硫酸或柠檬酸养板，浓度控制在1～5‰为宜。     

孔化过程中过孔塞孔现象的探究

在PCB制作过程中，塞孔现象会导致孔无铜、孔铜偏薄缺陷，直接影响到PCB的电气功能，这是一直困扰PCB制作的顽疾。塞孔现象目前没有成熟的检测工具，使塞孔现象在过程控制中容易被忽略，最终使PCB报废或将不良品流入到客户端。孔铜偏薄现象在客户端使用时，受热拉伸导致孔铜断裂形成开路，引起客户投诉。本文主要讲述塞孔缺陷的危害性、导致塞孔的原因分析及过程控制。     

一种渐薄型孔无铜原因分析

孔金属化是PCB制程中最重要的工序,本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一些理解和认识。     

飞秒激光能量密度对SiC陶瓷微孔加工的影响

采用飞秒激光对SiC陶瓷进行螺旋微孔加工实验,研究了能量密度对材料微孔加工形貌及孔形的影响,分析了微孔孔径、圆度及锥度随激光加工工艺参数的变化规律.实验结果表明,相比于微孔出口而言,微孔入口受能量密度的影响较小,更高的能量密度有利于提高微孔的加工质量.该研究获得了孔径小于250 μm、圆度大于0.95、锥度小于1°的近圆柱SiC陶瓷微孔.对加工区域进行检测,发现材料表面存在一定程度的氧化现象,分析了位于不同加工区域元素含量变化的原因.     

纯ROGERS盲孔板分层分析

本世纪以来,电子、通信产业飞速发展,高频、射频设计越来越广泛,PCB上越来越多的应用到高频板材来满足信号传输的要求;随着各种高频板材的不断应用,一些问题也涌现出来,如孔无铜、层压分层等;就我公司发生的一起纯ROGERS高频盲孔板的层压分层进行了分析和解决。     

激光加工微孔质量的研究

激光加工凭借加工精度高、效率高、无污染、应用材料范围广的独特优势,成为加工微孔的首选,尤其是在高质量微孔的加工中有着不可替代的作用.介绍了激光加工微孔的优势及研究意义,总结了激光加工微孔的质量特征(如深径比、锥度、圆度、重铸层等),综述了激光加工微孔质量的研究现状,讨论了打孔方式、激光工艺参数(如脉冲宽度、波长、重复频率等)和加工环境(如真空、气体、液体等)三个因素对激光加工微孔质量的影响及其造成影响的原因,并对激光加工微孔的发展方向和今后研究的重点进行了总结.     

前处理烘干效果对干膜性能的影响

图形转移前处理烘干效果直接影响板件的质量。对于酸蚀板件,前处理烘干效果影响干膜的盖孔能力;对于碱蚀板件,前处理的烘干效果影响干膜的停留时间,烘不干的情况容易造成干膜入孔内,造成孔内干膜显影不净而导致孔无铜的缺陷。     

微孔聚四氟乙烯绝缘同轴电缆的生产工艺

介绍了低密度(微孔)聚四氟乙烯的性能特点,探讨了微孔聚四氟乙烯绝缘低损耗同轴射频电缆的制造技术,分析了微孔聚四氟乙烯绝缘低损耗同轴射频电缆优点和推广意义。     

印制板用微型钻头及微孔钻削进展

尽管激光钻孔在印制板（PCB）钻孔中应用得越来越广,但是利用微型钻头在机械钻机上进行的机械钻孔仍然是最重要的PCB钻孔方式。顺应PCB微孔的发展趋势,微型钻头直径越来越小,新型钻头结构不断出现,微钻头性能不断提高,微钻头涂层技术逐步成熟,微孔钻削的研究不断深入,推动着PCB技术的发展。本文即对微钻头及微孔钻削的进展进行总结,对微钻头和微孔钻削的趋势进行展望。     

浅析各工序异物塞孔原因

塞孔问题现已经成为PCB生产过程中不容忽视的质量问题,本文通过逐一分析各工序塞孔的特征,找出造成塞孔的原因,为生产工序提供参考,最终降低塞孔导致的报度。     

一种单边无连接盘孔制作简析

文章主要简述了PCB的 BGA位置一种无连接盘（孔环）孔生产制作方法,通过调整照片的补偿,制作出一种单边无孔环的孔,使得在BGA的设计上孔到孔,线到孔,连接盘到孔的距离越来越小,实现一种密集度更高,同时可以保证可靠性的BGA设计。     

浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道

介绍电镀阻镀的典型缺陷模式,结合过往的经验及进行一系列DOE试验,层别出每种缺陷的具体成因,大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废,也降低而流失到客户端的风险。     

HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展

随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。     

多层刚挠结合印制板湿法除胶渣研究

多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失效。以多层刚挠结合印制板(十六层)为案例,对比了湿法孔内胶渣除去的几种方式及其效果,为同行作参考。     

背钻孔内披锋改善分析研究

背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔内披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔内披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔内披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔内披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔内披锋。     

HDI板RCC料层孔壁爆裂原因分析和改善

分析了HDI板生产中RCC料层出现孔壁爆裂的原因,同时给出了改善方法,并对此原因和改善方法进行了验证。     

通孔波峰焊透锡不良问题研究

通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师.一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%,当镀通孔连接到散热层或起散热作用的导体层,通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的50%,否则称之为透锡不良.通过分析通孔波峰焊透锡原理,归纳总结抑制通孔波峰焊透锡不良问题发生的因素,并在此基础上探讨抑制该问题发生的技术方案.     

机械背钻孔制作技术研究浅谈简

PCB制造过程中镀通孔可当作是线路来看,某些镀通孔端部的无连接,这将导致信号的折回,共振也会减轻,可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来“失真”的问题,通过背钻技术,对减少孔链路损耗越有利和更能保证信号的完整性。文章主要介绍了机械背钻和背钻孔镀铜控制两个方面的制作经验,以供同行业参考。