堆叠封装技术:提前实现下一代存储器的密度

随着微型化以及性能提升趋势的不断发展,设计人员不断寻求在尽可能小的空间内获得尽可能高的电气功能和性能.在这一过程中存在的两个关键限制因素通常是集成度和I/O引脚限制.……     

堆叠封装技术:提前实现下一代存储器的密度

随着微型化以及性能提升趋势的不断发展,设计人员不断寻求在尽可能小的空间内获得尽可能高的电气功能和性能。在这一过程中存在的两个关键限制因素通常是集成度和I/O引脚限制。芯片空间和连接限制可从两个不同的层次来解决:第一种方法是通过片芯(或称裸片)层次的工艺尺度缩小来实现更高的集成度;第二种方法是通过堆叠多个片芯,即堆叠式封装或堆叠式电路板来实现更高的集成度。什么是堆叠封装技术?堆叠技术是一种对片芯、封装器件或电路卡进行机械和电气组装的方法,其目的是在有限的空间内提高存储器数据深度、宽度和/或电子设计的功能。对…     

堆叠封装技术进展

目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。     

堆叠封装技术向前发展

堆叠封装技术(package-on-package,POP)的出现只有几年的时间,但它已是手持设备市场中不可或缺的部分,并处于快速发展中,以适应更小和更薄的封装要求。就像Amkor公司的首席运营官Oleg Khaykin所强调的那样,“看来产业     

新型堆叠封装技术的发展：层叠封装

堆叠芯片尺寸封装（CSPs）以及极小间距焊球阵列封装（vFBGAs）已经在许多手持产品中被采用和集成。特别在移动电话方面，堆叠芯片尺寸封装（CSPs）的应用尤其在当前移动电话因新增的诸多功能对存储设备的需求中起到了降低成本，重量及尺寸的作用。另外堆叠封装芯片同样被广泛的使用在一些逻辑功能模块中。在此情形下，CSP封装内的裸芯片堆叠并且进行了晶圆级测试。最终产品的良率都在95％以上。如此高的良率及较低的失效报废成本展示了堆叠封装具有良好的经济性。[第一段]     

存储器下一代光盘技术的发展

目前，Blu-ray Disc和HD DVD的标准之争更加激烈了。在CEATEC召开前不久，Blu-ray Disc阵营举起了BlU-ray DiSC Association(BDA)的大旗，这个新团体担负的任务是制定标准和促进普及。参加的公司有电影行业的美国20世纪福克斯公司，以及佳能公司等设备制造厂家，BDA成立之初已形成了参与企业总数达73家公司的团体。     

下一代BGA封装技术概述

本文简要叙述了下一代BGA封装技术-缩小型的BGA，诸如略大于芯片的载体（SLICC）、倒装焊BGA（FCBGA）和基于TAB的BGA（金属TCP、S-FPAC，高密度QFP）以及无铂焊料的采用，并概述了其应用状况。     

堆叠封装的最新动态

文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等。文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是:种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等。     

基板堆叠型三维系统级封装技术

系统级封装是将多个具有不同功能的有源电子元件与无源器件组装到一起,组成具有一定功能的封装体,从而形成一个系统或者子系统。在三维系统级封装技术中,基板堆叠是对芯片堆叠的有益补充。从基板堆叠的角度出发,分析了三维系统级封装所需HTCC一体化封装外壳形式以及各类三维系统级封装形式,提出系统级封装的发展趋势与面临的问题。     

下一代网络技术

简要论述了下一代网络结构、功能和特点 ,分别介绍了在下一代网络中起重要作用的DWDM、MPLS、软交换、IPv6等技术。     

FTTH--下一代宽带接入技术

回顾了近期FTTH在国际国内发展的状况,讨论了实现FTTH的各种解决方案,归纳了FTTH实施过程中的一些经验教训,指出了FTTH是接入网发展的必然进程.     

下一代热点(Next Generation Hotspot)技术研究

下一代热点Next Generation Hotspot (NGH)是无线宽带联盟(WBA)提出的Wi-Fi演进计划,其目的是在Wi-Fi网络上实现跟蜂窝网络相似的自动认证、自动接入、国际漫游等功能,并能够与蜂窝网络双向无缝切换。本文对NGH中涉及的一些关键技术、重要协议进行了介绍,并将其与3GPP ANDSF的关系进行分析,为未来网络演进研究及部署策略提供了支撑。     

下一代网络中的软交换技术

１软交换的定义随着计算机和通信技术的不断发展，在一个公共的分组网络中承载话音、数据、图像已经被越来越多的运营商和设备制造商所认同。在这样的业务驱动和网络融合的趋势下，诞生了下一代网络（NGN）模型，实现于分组网络中，采用分布式的网络结构，能够有效地承载话音、数据和多媒体业务。作为NGN的核心技术，软交换的发展越来越受到关注；作为NGN的控制功能模块，软交换技术能够为NGN具有实时性要求的业务提供呼叫控制和连接控制功能。我国信息产业部电信传输研究所对软交换的定义是：“软交换是网络演进以及下一代分组网络的…     

下一代网络的核心技术——网络处理器

网络应用的飞速发展和对线速的智能化处理的需求导致了网络处理器的出现。可编程的网络处理器不但提供了以线速处理数据包的高性能的硬件功能,同时还具备极大的系统灵活性。虽然当前的网络处理器的结构设计各不相同,随着网络技术的发展,网络处理器必将成为下一代网络的核心技术。结合当前的网络发展趋势,从现有的网络处理器的结构分析入手,论述了满足下一代网络应用需求的网络处理器应该具有的结构特点。     

新一代自动光学检测技术:内嵌式检测技术

一些评估显示全世界只有20%-30%的SMT生产线装配了自动光学检测(AOT)系统.尽管器件尺寸近年来已经缩小到人眼无法观察的范围,而且AOI也显示出某些诱人的性能,但是市场对其价值仍持有疑虑.作为对市场情况的回应,检测技术现在遵循更小、更快的验证原则发展.EPV是一项新兴技术,它将检验技术值入设备的运行程序中,能回答装配者所关心的外围成本,器件占地面积和投资回报率等司题.     

VDSL:下一代的数字用户环路技术

本文首先介绍了VDSL系统的相关规范 ,然后对系统的一些关键技术进行了比较 ,最后介绍了VDSL的发展现状     

下一代PON技术的发展

结合FSAN/ITU-T标准组织的权威观点，介绍了下一代PON系统的演进原则和演进路线；着重阐述了当前NG-PON1和NG-PON2的各种热点候选技术。     

便携式设备的下一代无线技术

无线技术产业包含广泛的标准化和专利化的数据传输形式。从消费者的角度来说，这样的数据传输包括移动通话、收听广播、在备有Wi—Fi网络的电脑和笔记本电脑之间共享文件，以及将移动电话或PDA与电脑同步。CSR公司致力于无线混合技术中各种蓝牙和Wi-Fi器件的开发和应用，并集中其专业技术以开发移动电话、笔记本电脑和移动多媒体等便携式设备。     

下一代移动通信中的多天线技术

本文详细地介绍了无线通信中的空间通信技术 ,结合空时处理技术分析了各种多天线系统的原理和应用。文章追踪了空间通信领域的一些最新动态 ,并在最后给出了不同多天线技术对改善系统容量的作用