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1.
采用纳米级颗粒增强的镁基复合材料可望比微米级复合材料具有更好的力学性能.采用纳米N-SiCp作为增强体,复合粉体经机械合金化、真空热压和热挤压得到了致密的n-SiCp/MB2镁基复合材料.进行了热挤压态组织观察,测试了挤压态复合材料的气孔率、硬度、常温和高温力学性能.结果表明:制备的n-SiCp/MB2复合材料致密且SiCp分布均匀,增强体/基体界面结合良好,基体中无明显的位错,基体晶粒尺寸小于300 nm;复合材料的硬度、常温和高温力学性能比基体合金的高,但塑性下降;复合材料拉伸断口存在韧窝,高温拉伸断口上的韧窝更深. 相似文献
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颗粒增强铝基复合材料的组织与性能 总被引:2,自引:2,他引:2
凌兴珠 《中国有色金属学报》1998,8(2):286-290
用熔铸法制备了TiB2和SiC颗粒增强铝基复合材料,评价了TiB2/Al和SiC/Al复合材料的硬度,研究了增强剂的加入方式和体积分数对TiB2/Al复合材料拉伸性能的影响;并用扫描电镜分析了复合材料的显微组织。结果表明,TiB2颗粒对Al基体的增强效果比SiC颗粒好,Ti,B化合物的增强效果优于TiB2粉末,复合材料的力学性能随TiB2体积分数增加而提高;用含Ti,B化合物的混合物增强的1.5%TiB2/Al(体积分数)复合材料的热轧退火态性能为σb160.4MPa,δ13.1%,铸态HB451MPa。SEM观察结果表明,在铝基体中添加Ti、B化合物的混合物能在基体中原位生成TiB2颗粒。 相似文献
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ZrO2+SiC颗粒强韧化MoSi2复合材料的显微组织和性能 总被引:7,自引:0,他引:7
通过显微组织观察和力学性能测试,初步探讨了ZrO2+SiC颗粒对MoSi2基本材料的强韧化效果和机制。结果表明,材料复合具有较好的强韧化协同效应,复合材料中ZrO2相和少量SiC颗粒在基体的间层作用,可抑制MoSi2晶粒长大;断口呈现晶料细小、裂纹扩展曲折和沿晶与穿晶混合型断裂等特征:ZrO2+SiC颗粒通过弥散强化和细化晶粒使复合材料强度提高,通过晶粒细化、裂纹偏转和分支、微裂纹形成等机制的综合作用使复合材料增韧。 相似文献
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液相搅拌铸造法制备SiCp/Al复合材料的力学性能 总被引:11,自引:3,他引:8
对旋涡搅拌铸造法制备的SiCp/Al复合材料的界面和力学性能进行了分析研究,结果表明,SiCp/Al的界面结合为性能良好的冶金结合,SiC颗粒能提高铝基体的拉伸强度,同时显著提高铝基体的室温硬度与高温硬度。 相似文献
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原位SiC颗粒增强MoSi_2基复合材料的显微组织和力学性能 总被引:4,自引:0,他引:4
本文研究了原位 SiC颗粒增强 MoSi2基复合材料的组织结构和力学性能。结果表明:复合材料的组织为t-MoSi2基体上均匀分布 β-SiC等轴颗粒,数量很少的球形小孔隙主要分布在 SiC颗粒内, SiC颗粒尺寸为 2-5 μm.复合材料界面为直接的原子结合,无非晶层存在.复合材料的室温维氏硬度、断裂韧性、抗压强度及高温流变应力明显高于单一MoSi2,随着SiC体积分数的增加,维氏硬度、断裂韧性及高温流变应力提高,而抗压强度先增加后减少. SiC体积分数从 10%增加到 45%,KIC从 4.34提高到 5.71 MPa·m1/2;与单一 MoSi2相比提高了 25%-46%; 1400℃时,σ0.2从 20%SiC的 230提高到 45%SiC的 285 MPa,比单一 MoSi2提高了 98%-146%. 相似文献
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离心铸造原位Al/Mg2Si复合材料组织与性能的研究 总被引:7,自引:1,他引:6
由原位内生Al/Mg2Si复合材料的离心铸造,得到了内外壁均含Mg2Si颗粒增强相,而中部为合金基体的复合材料管材。管材内外部硬度高于中部,而中部的拉伸性能高于管材的两壁。分析了在离心力场中,原位复合材料组织的形成及其对力学性能的影响。 相似文献
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探讨了Al2O3、SiC、SiO2等三种颗粒增强Al-4%Mg复合材料凝固组织中显微孔隙的形成规律.结果表明:前者显微孔隙是由Al2O3颗粒加入导致熔体粘度增加、颗粒堵塞枝晶间的补缩流动通道以及颗粒与基体合金的热膨胀系数的差异三种因素所引起;第二种材料由于气孔易在SiC颗粒表面形核,或者SiC颗粒与基体结合较弱,使得该复合材料比前者易形成显微孔隙;第三种复合材料,是由于SiO2颗粒与基体间发生了界面反应,一定量的Si溶入了基体,增大了基体的凝固潜热,从而提高了基体合金凝固时的补缩流动能力,所以SiO2p/Al-4%Mg复合材料的凝固组织比同样条件下Al2O3p/Al-4%Mg和SiCp/Al-4%Mg复合材料致密。 相似文献
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颗粒增强铸造铝基复合材料的研究 总被引:6,自引:1,他引:5
本文探讨了用搅拌铸造法,采用常规的熔炼加工设备和工艺,制造SiC颗粒增强铝基复合材料的可行性;研究了不同SiC含量的复合材料的显微组织;试验表明:复合材料中SiC颗粒分布较为均匀,其力学性能均优越于基体合金,弥散分布的SiC颗粒是复合材料力学性能优异的主要原因。 相似文献
11.
SiCp/AZ80镁基复合材料凝固组织研究 总被引:2,自引:2,他引:2
研究表明:复合材料的基体晶粒尺寸约为AZ80合金晶粒尺寸的1/3;SiC颗粒能够作为初生相形核的衬底,且它们之间的位向关系为:〔0001〕Mg‖〔1540〕SiC,(1010)Mg‖(0001)SiC;复合材料基体晶粒细化是SiC颗粒引起的非均质形核和SiC颗粒限制初生相晶粒生长共同作用的结果 相似文献
12.
对机械合金化制备的Al_4C_3、Al_2O_3弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料进行了拉伸试验和断口分析,并测定了弹性模量和热膨胀系数.研究表明,在SiC_p/Al复合材料中引入弥散的Al_4C_3和Al_2O_3质点可以明显提高复合材料的室温和高温强度,随加入C含量的增加或Al粉氧化时间的加长,复合材料的强度提高.在Al_4C_3/Al复合材料的基础上加入SiC颗粒可以提高复合材料的弹性模量并进一步降低其热膨胀系数.复合材料断口为大韧窝加细小韧窝的混合断口,随复合材料基体强度的增加,拉伸断口上断裂的SiC颗粒数量增多. 相似文献
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对机械合金化制备的Al_4C_3、Al_2O_3弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料进行了拉伸试验和断口分析,并测定了弹性模量和热膨胀系数.研究表明,在SiC_p/Al复合材料中引入弥散的Al_4C_3和Al_2O_3质点可以明显提高复合材料的室温和高温强度,随加入C含量的增加或Al粉氧化时间的加长,复合材料的强度提高.在Al_4C_3/Al复合材料的基础上加入SiC颗粒可以提高复合材料的弹性模量并进一步降低其热膨胀系数.复合材料断口为大韧窝加细小韧窝的混合断口,随复合材料基体强度的增加,拉伸断口上断裂的SiC颗粒数量增多. 相似文献
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弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料 Ⅱ.性能和断裂特征SCIEI 总被引:1,自引:0,他引:1
对机械合金化制备的Al_4C_3、Al_2O_3弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料进行了拉伸试验和断口分析,并测定了弹性模量和热膨胀系数.研究表明,在SiC_p/Al复合材料中引入弥散的Al_4C_3和Al_2O_3质点可以明显提高复合材料的室温和高温强度,随加入C含量的增加或Al粉氧化时间的加长,复合材料的强度提高.在Al_4C_3/Al复合材料的基础上加入SiC颗粒可以提高复合材料的弹性模量并进一步降低其热膨胀系数.复合材料断口为大韧窝加细小韧窝的混合断口,随复合材料基体强度的增加,拉伸断口上断裂的SiC颗粒数量增多. 相似文献
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对雾化喷射成型的SiCp/2014颗粒增强金属基复合材料及其基体合金进行了力学性能及断口的分析研究。结果表明,峰时效时复合材料的室温拉绅强度高于基体合金,但塑性下降,导致塑性下降的原因,分析认为是与热压后微观区域的SiCp分布不十分均匀有关。 相似文献
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通过对采用半固态搅拌液态模锻工艺制备的SiCp/Al 合金基复合材料室温拉伸性能的研究, 分析了这种复合材料屈服强度和极限强度提高的原因, 对颗粒增强复合材料的强化机理进行了探讨; 同时, 采用扫描电子显微镜对材料的拉伸断口进行了观察, 发现复合材料及未增强基体合金的断裂虽均属于塑性断裂与脆性断裂的混合型模式, 但随着SiC 颗粒在复合材料中的体积分数的增加, 脆性断裂特征变得更为显著。 相似文献
18.
SiCp/Al合金基复合材料的室温拉伸性能 总被引:5,自引:1,他引:4
通过对采用半固态搅拌-液态模锻工艺制备的SiCp/Al合金基复合材料室温拉伸性能的研究,分析了这种复合材料屈服强度和极限强度提高的原因,对颗粒增强复合 经化机理进行了探讨,同时采用扫描电子显微镜对材料的拉伸断口进行了观察,发现复合材料及未增强基体合金的断裂虽均属于塑性断裂与脆性断裂的混合型模式,但随着SiC颗粒在复合材料中的体积分数的增加,脆性断裂特征变得更为显著。 相似文献
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研究了SiCp尺寸、含量及热处理工艺对铸造SiCp/ZL201复合材料的室温和高温力学性能的影响。随SiCp含量的提高和粒子尺寸的增大,复合材料的室温抗拉强度呈下降趋势。随温度升高,基体合金的抗拉强度急剧下降,而复合材料的则下降较小。当温度大于240℃时复合材料的抗拉强度高于基体合金,表明SiCp的加入显著提高了基体合金的高温抗拉强度。 相似文献
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探讨了Al2O3、SiC、SiO2等三种颗粒增强Al-4%Mg复合材料凝固组织中显微孔隙的形成规律。结果表明:前者显微孔隙是由Al2O3颗粒加入导致熔体粘度增加、颗粒堵塞枝晶间的补缩流动通道以及颗粒与基体合金的热膨胀系数的差异三种因素所引起;第二种材料由于气孔易在SiC颗粒表面形核,或者SiC颗粒与基体结合较弱,使得该复合材料比前者易形成显微孔隙;第三种复合材料,是由于SiO2颗粒与基体间发生了界 相似文献