曼哈顿现象的机理及其对策

随着电子设备向小型化、薄片化方向发展而出现的高密度安装技术之一的SMT技术,取得了迅速的普及和发展。为适应高密度安装的需要,表面贴装的重要技术之一的软钎焊工艺也由熔焊式发展为再流式。而在再流方式中亦由原来的红外再流焊工艺发展为VPS(气相钎焊)。尤其是VPS工艺,如图1所示,从1985年起以每年增长100台的速度发展。随之而来,早在红外再流焊工艺中就已成为问题的曼哈顿现象(墓石现象、片状元件直立现象)及位置偏移已成了严重问题。有些引进了VPS的厂家反映,焊接废品率竟超过50％。本公司作为生产SMD(表面贴装元件)的综     

日本电热计器公司的VPS装置

这几年,表面安装元件的高功能、小型化急速发展,表面安装技术也正向更高密度安装发展。现在,再流焊有几种加热手段和方法,但必须确切掌握再流焊法的优缺点来进行选择。表面安装元件高密度安装的再流焊方法之一是汽相钎焊。这是使氟系惰性有机溶剂沸腾,利用其饱和蒸汽进行钎焊的方法。由于PLCC式引线弯向内侧的元件不断增加,这种热弥散良好的蒸汽钎焊方法在产业界引人注目。 VPS装置的概要所谓VPS是汽相再流钎焊(VaPor Phase Re-flow Soldering)的缩写,这种装置将氟系惰性     

预涂焊料法表面安装技术

所谓预涂焊料表面安装技术,是预先把焊料涂敷在基板和元器件上,在安装时用助焊剂暂时固定,随后原封不动进行再流焊的方法。由于不用焊膏,所以不用考虑对焊膏的要求和故障,容易成为高品位的表面安装。     

红外线加热再流焊装置及技术现状

目前,工业与民用电子设备技术革新仍在快速发展着。由于片状元件品种增多及在产业设备领域的普及,考虑降低产品总成本已提到日程上来了。在印制板上各种元件的安装技术,尤其是片状元件贴装技术受到人们重视的今天,必须解决焊膏材料、印刷技术再流焊装置等问题。本文主要介绍已被广泛采用的再流焊装置——红外线加热再流焊装置的现状及技术课题。     

浅谈再流焊技术

一、再流焊设备和原理再流焊种类较多,包括幅射、对流、气相等,其原理和特点不尽相同。这里仅对一种较典型的日制再流焊炉(TCW—118)及其配套设备作一介绍。 1、TCW—118再流焊炉这是一种效率极高的再流焊装置。它能把扁平式LSI、SI和片晶体、片电容等片状元件和部件装焊在一块高密度化的混合电路板或印制板上。该装置采用一种不锈钢网状的薄型传输带,使热量从钢带下面的加热板传向钢带上面焊膏覆盖的工件,然后进行再流焊操作。控制箱可准确方便地控     

产品导购

多用途电子装联手工维修设备 该设备为美国PACE公司“PRC-2000E”表面安装/通孔安装维修设备,主要功能有:1.通孔安装元器件的装拆;2表面安装元器件的装拆,包括点涂焊料膏、胶粘剂,拾取元器件和贴放,放风再流焊接和直接热传导焊接、解焊;3.单面、双面和多层印刷电路板的基板和电路的修补;4.导线绝缘层热脱;5.灌封材料的拆除等。     

焊膏工艺性要求及性能检测方法

焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。     

国外工艺文献导读

20 0 2 0 6 0 1　焊接技术—ＫａｒｅｎＷａｌｔｅｒｓ .ＳＭＴ ,2 0 0 2 ,16(8) :4 0～ 4 4(英文 )今天 ,电子元器件除向着越来越小的方向发展以外 ,也正向着多种多样的封装形式发展 ,同时随着无铅焊料的使用 ,再流焊工艺的工艺窗将进一步缩小 ,为此再流焊工艺将面临着新的严峻挑战。监控焊膏的再流温度曲线是保证焊膏合适润湿的基本要求。粘贴热电偶到ＰＣＢ上可保证获得准确的温度 ,使板子通过再流焊炉时 ,形成良好的引线和焊盘之间的连接。一般焊膏再流温度曲线参数包括加热速率、预热温度保持时间、合金熔点温度以上保持时间、峰值温度…     

SMT焊膏质量与测试

随着电子封装向高性能，高密度，微型化的发展，焊膏材料和技术显得极为重要，本讨论了表面安装技术（SMT）焊膏的焊粉质量，焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。     

国外简讯

新的一代电子元件——片状化元件 在当前电子技术的发展中,新一代电子元件——片状元件的发展已成为世界各国电子科学者极为关注的重大课题之一。电子元件片状化技术就是把集成电路,无源和有源分立元件等各种结构都做成无引线的片状元件,采用自动化的表面组装技术用浸焊法或再流焊法平面粘结在印刷电路板或陶瓷基片上。     

电子元器件引线软钎焊性研究

电子元器件引线软钎焊性的优劣,不仅影响到电子整机的可靠性,而且影响到现代化大生产和元器件的出口,是关系到电子产品的高可靠、长寿命和低成本的关键因素之一。国内的整机厂对元器件引线在焊前所进行的“刮腿”和“二次搪锡”,每年要给国家造成七千万元的经济损失,因而引起各方面的关注。近几年来对可焊性问题的技术攻关,已取得了可喜的成果,许多单位提出了一些有益的措施和建议,为提高我国电子产品的质量打下了良好的基础。在这项技术攻关任务中,我们接受了电子工业部下达的科研任务,针对影响引线软钎焊性的因素进行了一系列研究工作,就引线软钎焊性不良     

焊膏质量对无铅微组装焊点可靠性的影响

元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化,导致了微组装技术时代的到来。其特点是焊点愈来愈密集;焊点尺寸愈来愈微小;间距愈来愈细。在分析了微小型元器件的发展特点及其所带来的工艺问题的基础上,列举了无铅微焊点常见的品质缺陷。探讨了无铅微组装焊点的可靠性对焊膏应用性能的要求。通过严格的可靠性试验,对比性地列举了国产无铅焊膏与国外知名品牌间的性能差异。     

现代电子制造

表面组装技术(SMT)自80年代以来,受到了人们高度重视,发展非常迅速,正在逐步成为当今电子整机组装技术的主流。 SMT是将片式元器件或适于表面安装的微型元器件,使用表面贴片机按要求把它们安装在印制电路板上(或其他绝缘基片上),再经波峰焊或再流焊焊接,形成具有一定功能的电子部件。可见,     

铝钎焊钎剂研制初步探讨

一,前言在近代电子工业中,铝制电子元器件常常由于钎焊不当、焊后钎焊部位腐蚀而影响产品使用寿命,因而也就妨碍了铝合金在电子工业中的广泛应用。世界各国在这方面均有报道。电子设备的损坏和故障中,钎焊不当是其重要原因之一。因而积极改善铝钎焊质量是保证产品质量的重要环节。     

N＿2再流焊炉

Ｎ＿２再流焊炉今井正昭（日本电热计器）原来的氮气再流焊是为了克服以往再流焊中有氧化现象的缺点，并把注意力放在焊膏流动性的改良方面，作为追求焊接高可靠性和高密度装配的一个环节而出现。但是有关氟利昂、乙烷的使用规定以及彻底废除其使用的日程的规定，改变了依...     

焊膏印刷技术前景展望

元器件的小型化及细间距化带来电子产品的高密度组装,其次高的组装效率及智能化工艺控制导致SMT发生巨大变化.从模板设计、焊膏选择及印刷工艺参数控制等方面对焊膏印刷技术未来发展进行了简单的阐述.     

焊膏印刷技术及无铅化对其的影响

伴随电子组装的高密度和元件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。     

电子元器件引线软钎焊性的试验研究

一、前言目前,国内外电子元器件引线应用最为广泛的是在铜基引线或CP线(低碳钢线上镀上铜层)上,运用电镀法或热浸法,在引线表面镀(涂)上一定厚度的纯锡或铅锡合金,使元器件引线具有良好的软钎焊性。由于电子元器件在制造过程中受到工艺和操作条件的影响,以及制成后,受贮存条件、运输和保存时间长短的影响,常常会导致引线的软钎焊性下降,从而降低了焊接质量,影响整机产品的性能。引线软钎焊性降低的原因,普遍认为是铜锡     

实用表面安装技术(三)

五,SMT的焊接工艺分析表面安装的焊接大致分为两种类型。第一种以波峰焊为代表的焊接方式。这种方法是使用粘胶剂把表面安装元件粘合在印刷电路板平面上,然后通过波峰焊进行焊接,一般称谓粘结/波峰焊,目前把SMD与插入元件相对安装在一个平面上亦可以用波峰焊一次完成,称为混合组装。第二种为重熔再流焊,这种工艺是把焊膏敷于基板平面的导电互连点上,然后将表面安装元件放在焊膏上,大约在85℃的温度下凝固,最后通过回熔焊接机一次焊成,一般称谓焊膏/再流焊。 1.粘接/波峰焊用于表面安装的波峰焊接机,应使用喷射式波     

焊膏及其它因素对焊接质量的影响

焊膏及其它因素对焊接质量的影响深圳南方信息企业有限公司李力宏随着表面安装技术的发展，特别是表面安装器件的微小化，高密度化，使得焊接质量成为人们日益关心的问题，其实焊接质量与焊接设备，丝网模板，焊膏及工艺过程都有着很大的关系，文中就针对这些情况来讨论它...