螺杆泵工况综合参数诊断系统

螺杆泵采油在我国已广泛应用，但尚属初试，为了掌握它的性能，螺杆泵工况综合参数诊断系统应运而生，它是一种多参数测试系统，它能测试螺杆泵蝇的油压，套压、电流、电压、扭矩和转速，然后利用测量的参数对螺杆泵抽油井的工况进行综合分析判断，得到了油田技术人员好评。     

一种地面驱动螺杆泵井工况诊断方法

随着地面驱动螺杆泵采油技术的推广应用,急需寻找一种方便直观判断油井工况的方法.根据螺杆泵工作特性,提出一种定性诊断工况方法,为合理调整螺杆泵工作参数提供科学依据.     

油气水井远程监控系统开发与应用

油气水井监控系统适用于抽油机井、螺杆泵井、电泵井、自喷井、气举井、注水井,该系统通过安装在个测量点上的压力传感器、温度传感器、示功终端、电参数模块、流量计、现场音频视频设备等采集到各参数,可以自动分析动液面来智能调节抽油机的冲次,从而使泵处于最佳沉没度.现场的所有传感器都是无线的,现场不需布线,载荷传感器通过测量加速度来获取位移.     

基于非接触IC卡电池托盘的电池综合特性自动测试分选系统

在锂离子电池的生产过程中,需要对锂离子电池的电压、放电容量、内阻、电压自放电率等电池特性参数范围进行测量和分选,以作为对锂离子电池进行品质分选的依据。常规的锂离子电池测试设备只可以测量和分选电池容量;常规的内阻测试仪只可以测量和分选电池内阻;常规的自放电率检测仪[1]只可以测量和分选电池电压、自放电率。如果需要测量电池的全部特性参数,就必需在多种设备上轮流测量,费时费力,效率极低。研究了一种新型的电池综合特性管理系统,电池电压、容量、内阻、自放电率等综合特性参数的测试都在同一个系统上同时完成。测试完成后,通过系统的电池分选仪进行快速、准确的分选。     

模拟IC自动测试系统的直流参数测试单元

模拟IC自动测试系统主要针对模拟IC的直流参数和交流参数进行测试,其中直流参数的测试是整个测试过程的重要部分。直流参数测试单元可以为芯片提供稳定的、精确的电压或电流,主要实现两种功能：一种是对待测芯片施加电压从而测量电流值,简称FVMI（加电压测电流）功能;另一种是对待测芯片施加电流从而测量电压值,简称FIMV（加电流测电压）功能。     

普通运放和MOS管搭建高压源精确测量击穿电压和漏电流

在中小功率半导体器件的参数测试中,不乏一些高压的器件,如何准确稳定地测出这类器件的击穿电压和漏电流是此类仪器最关键的问题之一.解决办法之一是要有个精度高且可程控的电压源作为测试基准源,而市场上输出电压达千伏级的运放器价格昂贵,且购买困难.本文通过普通运算放大器和MOS管构成可程控0～1000V高压运算放大器,并介绍其电路在半导体综合参数测试仪中的应用.     

储能用电芯及模组恒流和恒功率充放电对比研究

储能电站在电力系统的实际应用中都以恒定的功率来工作,一般以kWh和MWh等作为单位参数。但现阶段锂离子电池在研发、设计、生产和试验过程中通常用电量作为容量参数,以Ah作为单位参数。分别对锂离子电池的电芯和模组层级,以不同的充放电工况（恒流恒压充电/恒流放电和恒功率充放电）进行容量和能量测试,研究这两种不同的充放电工况对电芯、模组的容量和能量的影响,同时研究这两种不同充放电工况下,电芯、模组在充放电过程中的电流和电压变化情况。     

多功能汽车发电机电压调节器静态测试仪

汽车发电机电压调节器的电气性能测试通常是与汽车发电机组装在一起进行动态测试,系统庞大、价格昂贵、耗电量大、操作复杂.利用电子模拟发电机代替汽车发电机组,开发了多功能电压调节器综合参数静态测试仪,并以计算机接口进行数据采集与处理,以适用于大批量产品测试.详细介绍了静态测试仪产品及调节器主要参数静态测试原理、数据采集系统硬件与软件的设计.试用表明,该测试仪操作方便,稳定可靠,价格便宜,测试准确,测试精度可以达到动态测试的0.1％,具有很强的推广价值.     

基于FPGA的惯组电源板检测系统设计

传统的电参数测试系统多使用两种芯片共同完成工作,电路复杂而且精度不高,本文设计了一个惯组电源板综合检测系统.测试内容包括:七路直流电压;交流信号的电压,频率与相位;正弦波信号的频率,电压与失真度;方波信号的高低电平电压,频率与占空比.本系统利用FPGA(EP3C10E144C8)配合NIOSⅡ软核以及必要的外部电路完成设计,利用AD芯片及相关外部电路完成电压的测试,利用FFT运算对待测信号完成失真度的测试,利用测周法对待测信号进行计数,通过计数值计算出待测参数,完成频率,相位,占空比的测试,通过实验和仿真,实验结果表明本系统测试的参数能够达到要求的1％精度.解决了传统方法精度不高,电路复杂的问题.     

国内要闻

科研进展智能型分析测试系统制成安徽省电子局振兴工贸公司和安徽大学联合开发出EQMAS-463电能质量综合分析测试系统。采用了PC机-硬件接口+软件的结构,高起点设计,智能化操作,可在线测试公用电网的系统频率、电压闪变、电压谐波、电流谐波、电压电流相序、功率因数、阻抗等电能质量参数,并做到了同步进行监测统计分析和瞬态故障处理,测试分析结果屏幕显示,并即时打印输出。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!