国际要闻

<正>赛普拉斯披露与联电晶圆代工合作细节赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)日前宣布,晶圆代工大厂联电(UMC)已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议,Cypress将采用联电的先进工艺生产下一代SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品。Cypress预期今年稍后时间将tapeout     

国际要闻

安富利电子组件部完成收购科汇；泰克推出全新AFG3000系列产品；Cirrus Logic推出高集成混合信号IC；Mentor Graphics亚洲巡展落幕；QBIX提升Sapphire测试平台性能；     

国际要闻

硅设计链厂商通力合作降低90纳米芯片总功耗近日,硅设计链产业协作组织(Silicon D esign ChainInitiative)的半导体工业领导厂商宣布,经流片验证的低功耗90纳米芯片设计技术可使芯片的总功耗降低40%。该低功耗设计采用了多个厂商的先进技术:A R M1136JF-S?测试芯片,A R M A rtisan标准设计单元库和存储单元,CadenceEncounter设计平台和TSM C的R eference Flow5.0。由A ppliedM aterials、A R M、A rtisan Com-ponents(现为A R M的一个子公司)、Cadence和TSM C联合成立的硅设计链产业协作组织致力于提供经过验证的设计流程,以…     

国际要闻

DEK发布首个全面无铅解决方案品牌DEKLead-FreeDEK公司宣布推出DEKLead-Free品牌的产品和服务系列,协助客户使用无铅焊膏进行丝网印刷时,实现最大的生产和工艺能力。DEKLead-Free品牌产品包括针对无铅焊膏特性而优化设计和制造的网板;专为无铅应用而特别设计的刮刀和清洁材料;专用的无铅网板存储柜;以及专用的无铅印刷机盒。此外,正规的实施方法可确保每一个场地都能以最快的速度施行无铅方案,而且能够按照客户的不同需要。DEKLead-Free品牌背后的基石是DEK丰富的无铅工艺知识和无铅焊膏及材料的兼容性数据库,这是该公司通过实…     

国际要闻

英飞凌成功推出第五代thinQ!TMSiC肖特基势垒二极管英飞凌近日宣布推出第五代650V thinQ!TMSiC肖特基势垒二极管,壮大其SiC(碳化硅)产品阵容。英飞凌荣获专利的扩散焊接工艺早已应用于第三代产品,如今又成功地与更紧凑的全新设计和最新的薄晶圆技术有机结合在一起,改进了热特性,并使一个优值系数(QcxVf)与英飞凌前代SiC二极管相比降低了大约30%。其结果是,新一代产品     

国际要闻

Sapphire D-10系统荣获“Best in TestAward”奖项科利登系统有限公司日前宣布其Sapphire D-10系统荣获2006年度《测试与测量世界》杂志授予的”Best in Test award”奖项。Sapphire D-10是下一代成本敏感型消费类芯片测试系统。Sapphire D-10是一款极紧凑的测试系统,它采用先进科技,集成了更多更好的特性功能。Sap-phire D-10的设计充分地考虑了不管是量产测试还是工程验证的不同测试要求。AMI与明导合推混合信号设计套件混合信号和结构化数字IC供应商AMI Semiconductor与E-DA供应商明导(Mentor Graphics)日前携手合作,提供一…     

国际要闻

安必昂预测亚洲将成为实现公司全球增长的催化剂全球领先的电子工业表面贴装设备设计和制造厂商之一的安必昂公司(Assembléon)确定了亚洲将成为该公司实现全球业务增长的催化剂。安必昂亚太区商务总监柏尔斯(PeterBayes)称:“亚洲是我们2003年实现增长的催化剂,我完全相信在2004年此地区仍是我们全球业务的主要驱动力。亚洲是现今全球大多数现代化电子产品的设计和制造基地,这些产品包括移动电话、计算机和消费电子产品。我们于2003年中期在该区推出的全新A系列贴片平台代表了灵活制造的新模式,并为2004年的继续增长奠定了坚产的基础。”…     

国际要闻

科利登推出Sapphire-D10作为消费类芯片量产测试解决方案来自美国加州苗必达市的消息,作为一个为全球半导体行业提供从设计到生产测试解决方案的领先者,科利登系统公司日前宣布,推出Sapphire系列的新成员Sapphire-D10。该系统是一款创新,高产能,多功能的圆片和封装测试解决方案,特别为微控制器,无线基带,显示驱动以及消费类混合信号器件的低成本测试解决方案而设计。优化的Sapphire-D10同时还能进行200M bps的圆片测试,提供很高的并行能力。由于采用公司的专利技术,Sapphire D-10体积小巧,使用风冷散热,其测试能力比科利登原有的十分成…     

国际要闻

联合国成立信息通信技术联盟；法国电信加入TD-SCDMA；高通微软联手推手机LiveAnywhere；德国开发智能手机为北京奥运会游客指路；NTTDoCoMo宣布与微软携手推移动音乐服务。     

国际要闻

<正> ASM、Nutool在日本发表低k、铜工艺最新技术 据路透社(Reuters)消息显示,半导体设备暨材料供应商ASM及Nutool将于12月4日在日本的Semicon Japan期间举行研讨会,发表两家厂商在低介电值(Low—K)材料及铜工艺上的最新研究成果。     

国际要闻

东芝借助Cadence方案实现其半导体设计；Cadence出席CCIC，2004；泰克公司完成对Inet科技的收购；泰克推出RSA3408A实时频谱分析仪；ADI公司推出基于iCMOS的系列产品……     

国际要闻

AMD和特许半导体签署生产技术许可协议//Elpida完成90 nmDDR2内存量产过渡//QuickLogic和瑞萨科技合作为嵌入式应用提供WiFi支持//科利登任命David A．Ranhoff为首席执行官,继续执行经营策略//日本电器厂家竞相量产有机发光显示板     

国际要闻

<正>三星进军半导体代工 盘旋1年之久的三星进军半导体代工的消息 前日已成现实。 美国高通CDMA技术部门总裁Sanjay Jha前 日(23日)透露,该公司已与三星签订协议,由后者代 工CDMA芯片组。