灵巧传感器

灵巧传感器清华大学自动化系高金山，王家桢，顾利忠集成传感器和灵巧（Ｓｍａｒｔ）传感器是随着大规模集成电路技术和半导体的精密细微加工及组装等技术的发展，而在８０年代发展起来的新型传感器，它是微处理器高性能化、低成本化的产物．集成传感器的敏感元件（换能元...     

应用SU-8粘合技术的微型压力、温度和湿度集成传感器

压力、温度和湿度集成传感器具有体积小、成本低和可批量生产等优点,在环境监测和工业控制等领域应用广泛。基于微机电系统(MEMS)技术,本文设计和制作了一种尺寸为5.5 mm×3.5 mm×0.8 mm的高精度压力、温度和湿度集成传感器。该集成传感器由SU-8真空粘合技术制作的铂压阻压力传感器,铂电阻温度传感器和电容式湿度传感器组成。介绍了该集成传感器的设计思想、结构和制备过程,给出了实验和测试方法。结果表明,压力传感器的精度优于0.05%;温度传感器的精度为0.3%;湿度集成传感器的量程为25%RH~95%RH,其性能曲线的线性相关系数为0.998。集成传感器中的这3种传感器的高精度表明该集成传感器的制作工艺具有良好的工艺兼容性。     

CMOS集成电容湿度传感器

CMOS集成湿度传感器是利用MEMS技术基于CMOS工艺的新型传感器，将传感器结构与接口电路集成在同一块片子上，具有体积小，价廉、可靠性高等优点，利于批量生产和系统集成。主要介绍了湿度传感器的工作原理和一些常用感湿介质，如多孔硅、聚酰亚胺、空气的感湿特性，比较了几种流行的湿度传感器结构以及接口信号处理电路像开关电容电路、多谐振荡电路之间的优缺点。最后给出了微系统集成的概念，并对CMOS集成湿度传感器的应用前景进行了展望。     

应变式称重传感器的技术集成性与环境适应性

20世纪90年代以来,应变式称重传感器经过种种改进、创新和发展,其工作原理、制造技术与工艺已相当成熟,大幅度提高准确度的必要性已相对减弱,作为电子衡器的核心部件,解决它在应用过程中随着时间的推移和环境条件的变化出现的种种问题,提高环境适应性,是近年来称重传感器技术发展的明显特点。结合国内外应变式称重传感器技术发展概况,介绍了弹性元件与承载压头、底垫、安装平台的技术密集型组合,各部件结构形状、制造材料、加工方法、热处理工艺的合理匹配;制造工艺中的支持工艺、基础工艺、核心工艺、特殊工艺的科学运用和集成;加强防护密封技术与工艺研究,提高称重传感器的环境适应性。     

硅微型传感器的现状与发展趋向

采用与标准集成电路工艺相兼容的技术来制作微型传感器是近来所能达到的,这将有助于将传感器、执行器的元件部分与接口电路集成为一体,来形成微系统。如加速度计、谐振传感器和化学传感器等发展的例子都可以证明这一点。     

微型柔性热敏传感器阵列应用研究

边界层分离点检测是实现分离流主动控制的前提和基础，也是气动控制灵巧蒙皮系统研究的重点和难点。以流体边界层分离点检测技术为研究对象，以流体边界层分离点判定的风洞实验为验证目标，设计制作微型热敏传感器与聚酰亚胺柔性衬底，并首次利用微装配技术集成分立敏感元件与柔性衬底形成热敏传感器阵列。首先，采用分立元件通过表面贴装工艺来实现柔性微型热膜传感器阵列的集成，并研究该传感器阵列中敏感元件、柔性衬底的设计及传感器的排布。然后，在低速风洞实验中对传感器阵列的性能和传感器阵列输出信号采用统计量算法的方式进行处理判断，判定圆柱翼型的流体分离点位置。最后，对实验的结果所作的分析表明，该微型柔性热敏传感器阵列满足流体分离检测系统实时性、动态性的要求。     

光电传感器技术的新发展及应用

近年来光电传感器技术得到了较大的发展，本文首先介绍了光电传感器的新应用，并且阐述了光电传感器技术在光电子材料．关键设备方面．在通信用光电子材料．器件与集成技术方面，在面向信息获取．处理和利用的光电子材料方面所要取得的进步。     

基于厚膜混合集成的硅微机械加速度传感器

采用厚膜混合集成技术实现了硅微机械加速度传感器工程样机。介绍了厚膜混合集成电路工艺的原理和特点、传感器的结构和工作原理，研究了信号提取和处理方法，优化了反馈控制校正电路网络，利用电容转换专用集成电路，通过厚膜技术组装了工程样机。实验结果表明：该单片加速度传感器具有较高的精度和零偏稳定性。     

厚膜集成压力传感器的研制

通过厚膜力敏工艺技术和厚膜混合集成技术的结合，研制成功厚膜集成压力传感器，能直接和显示仪表连接。为传感器的集成化作了有益的尝试，具有广阔的研究开发前景。     

一种集成三轴加速度、压力、温度的硅微传感器

针对恶劣环境和严格空间体积限制条件下的多参数测量问题,利用绝缘体上硅（SOI）材料,采用微型机械电子系统（MEMS）技术,研制了一种可以同时测量三轴加速度、绝对压力、温度参数的单片集成硅微传感器,其中加速度、绝对压力传感器基于掺杂硅压阻效应,温度传感器基于掺杂硅电阻温度效应.结合芯片中各传感器的工作原理,用有限元方法对设计的结构进行了仿真,确定集成传感器的电阻分布和结构参数.根据确定的集成传感器结构,制定了相应的制备工艺步骤.最后给出了集成传感器芯片的性能测试结果.     

微系统集成技术研究的动向

在微电子、微机械和微光学的基础上,集成传感器、执行器和信号处理单元于一体的微系统技术,是现代技术发展的一个新动向。微系统技术在微传感器、微执行器、微光学和专用集成微型仪器等方面有较大发展。微系统在一些工业中获得应用。     

汽车传感器的技术分析

介绍了汽车传感器的种类、性能和技术要求，分析了国内外汽车传感器技术发展趋势，提出当前应当采用先进工艺技术，大力发展新型传感器。     

几种新型集成硅微(型)传感器系统

介绍了作者近年来在硅微机械加工技术和半导体集成电路技术相结合的基础上研制的硅微机械与光纤组合式阵列声传感器、集成硅微机械光压力传感器和微型多道成像光谱分析系统的结构、工作原理及制造工艺.     

压阻式集成压力传感器

一、引言在许多新的领域里,微机控制的仪器仪表和系统被广泛应用。这些系统一般由一个或多个传感器构成,传感器的低电平输出信号先要通过信号调节电路放大,再传送到远距离的微机去处理或控制。硅传感器技术的发展,已能将传感器和信号调节电路合并在一起,成为一个集成传感器。硅压阻式集成压力传感器由Bicking设计成功。这种传感器把敏感元件、温度补偿、信号放大和调整功能都集成在同一芯片     

逆向工程中线激光-机器视觉集成坐标测量系统研究

将立体视觉和线激光扫描传感器集成到三坐标测量机（CMM）下，由立体视觉来获得物体的边界或轮廓信息、线激光扫描传感器获得物体表面的三维数据，利用多传感器的信息融合技术对三维数据进行分割，提取被测物体的几何特征，并在此基础上构建物体模型。多传感器集成坐标测量系统避免了单一传感器的局限性，从而为非接触测量系统在逆向工程中的应用开辟了新的途径。     

液态金属柔性感知的人机交互软体机械手

利用3D打印技术制作了基于液态金属微流道的应变传感器和弯曲传感器，并将应变传感器集成至人体传感手套，用于人手的手势检测；将弯曲传感器集成至软体机械手，用作软体机械手的姿势及运动控制，通过传感手套控制软体机械手实现了人机交互。实验证明传感手套不仅能控制软体机械手的姿势，还能精确控制每根软体手指的弯曲程度。     

在工业应用中日趋重要的微传感器

本文将以几个实例阐明微传感器在近年来的发展以及在工业上的典型应用。文中涉及一个3mbar的微压传感器，一个数字化可编程、有校正功能的1bar集成压力传感器，一个利用热传导原理的微机械气体传感器和一个可测压26GHz的功率传感器。最后这二例充分说明了利用再工程（re-engineening)技术从传统传感器产生的新型传感器的显而易见的优越性。     

MEMS与SOI CMOS单片集成的模拟研究

基于MEMS技术和SOI CMOS技术提出了一个包含放大电路与悬臂梁式压阻传感器的集成化方案.分析了半耗尽SOI CMOS和全耗尽SOI CMOS的器件性能,设计了特征尺寸为3μm的半耗尽SOI CMOS模拟放大电路和悬臂梁式压阻传感器的单片集成工艺.通过对器件、电路和工艺的模拟与仿真,证明了本集成化方案的可行性.     

CMOS集成电容绝对压力传感器

CMOS集成电容绝对压力传感器是基于集成电路主流工艺集成的新型传感器,克服了传统传感器的缺点并利于批量生产,介绍了传感器的原理,结构及处理电路,并对微系统集成的概念及生产工艺进行了讨论,对传感器的应用前景及领域进行了展望与预测。     

集成光波导型电磁场传感器在长春研制成功

近日 ,中国科学院长春光机与物理所与日本东京大学合作研究的“集成光波导型电磁场传感器”在长春正式通过专家鉴定。在光电子高新技术领域中 ,以集成光学元件作为检测技术的应用研究具有广阔的前景 ,利用集成光波导技术的各种类型的传感器成为当代研究的热点 ,其发展战略目标朝着具有自诊断、适应环境变化 ,自动校正和自动补偿的多功能、智能化、集成化方向开拓。此次研制成功的集成光波导型电磁场传感器采用了集成光学技术 ,具有小型、轻便、带宽高、抗干扰、低功耗、无电源工作、工作频率范围可达数ＧＨ2、工作稳定、使用方便、可远距离…