UNSTEADY FLOW ANALYSIS IN A CROSS-FLOW FAN WITH A CASING

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SOLIDIFICATION PROCESSING AND FRACTURE MORPHOLOGY OF SiCp/ZL108 COMPOSITE

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GENETIC ALGORITHMS IN STRUCTURAL OPTIMIZATION WITH MIXED DISCRETE DESIGN VARIABLES

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SIMULATION STUDY ON CAPACITOR DISCHARGE PERCUSION WELDING

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INVESTIGATION ON COMPRESSIBILITY AND BULK MODULUS OF FLUID

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EDGE PROCESS ON ARC WELDING INVERTER COMMUTATING

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NEW AUTOREGRESSIVE MOVING AVERAGE SPECTRUM ESTIMATION AND CEPSTRUM ALGORITHM

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NEW APPROACH FOR SOLVING RESTRICTED TORSION PROBLEMS

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ANALOG SIMULATION OF DYNAMIC RESPONSE IN DRY FRICTION PAIR BY THERMODYNAMICS

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SHAKING MOMENT BALANCING OF SPATIAL LINKAGES BY ADDING PLANAR CAMS

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光纤连接器端面研磨装置运动分析

分析了一种具有两个自由度的双驱动行星式光纤连接器端面研磨装置的运动原理,并求解出光纤连接器在研磨时相对于研磨盘(研磨砂纸)的运动轨迹。通过引入定义"速比",建立了研磨装置两个独立主动件之间的转速关系。针对光纤连接器研磨中存在的问题,从速比入手,以运动轨迹曲线、研磨运动路程偏差、切削速度、速度周期变换系数为纽带,将研磨运动、研磨工艺以及研磨质量联系起来,得出了一组优化的光纤连接器研磨装置的运动参数。当系杆的转速设定为132 r/min时,根据粗、精研磨不同的工艺要求,其内齿轮的转速应在31~54 r/min调整。此时,速度周期变换系数小于2.2;运动路程偏差小于0.5%;研磨运动轨迹密集而不重复。实验证明了分析结果的正确。     

一种新型非球面高效研磨方法的研究

针对目前非球面加工的难题，提出了一种利用弯曲成形法制作磨具来实现非球面高效研磨的新方法。阐述了弯曲成形法高效研磨的原理，建立了磨具弯曲成形的数学模型，分析了磨具成形的等距线误差。实验结果表明：采用弯曲成形法制作的磨具成形精度较高，面形精度达到微米级；采用该方法研磨非球面零件是可行的，能满足中等精度的非球面零件研磨加工要求；效率高、成本低，有很好的开发和应用前景。     

不定偏心平面研磨均匀性的研究

提出了一种新的不定偏心平面研磨方式,主动驱动工件使其在绕自身回转轴自转的同时,绕垂直于研磨盘表面的轴线公转.该方式涵盖了定偏心研磨和行星轮式双面研磨.对该方式进行了运动分析,得到了工件相对于研磨盘速度的表达式.在Preston方程基础上,建立了材料去除函数和研磨均匀性函数.理论分析和仿真结果表明,通过设置选择适当的转速比组合,可使工件获得均匀研磨.讨论了转速比与偏心距对研磨均匀性的影响.     

固着磨料研磨对机械密封表面耐磨性的影响

本文探讨了固着麻料研磨机械密封中,一些主要研磨参数,如产粒度,研磨压力和研磨速度等对工件已加工表面磨耐磨性的影响规律,为合理选择研磨参数提供依据。     

光纤连接器端面研抛机轨迹分析及均匀研抛机理研究

分析了一种光纤连接器端面研抛机的运动原理。推导出工件相对于研磨盘的运动轨迹S1和研磨盘相对于工件的运动轨迹S2的表达式,得出S1、S2均为次摆线,分析了轨迹随相关参数的变化规律。对于S1,次外和次内摆线的分界点为速比I=1。研究了工件均匀研抛和砂纸均匀磨损的机理,即相对轨迹弧长S对相应半径R的微分dS/dR应与R成线性关系,推导出相应线性系数k的表达式,并通过单因素试验法求出优化参数配置。     

锗片的高速机械化学研磨工艺研究

锗在红外光学系统和半导体器件制造中应用广泛,在实际应用中对锗片的表面质量如粗糙度、平面度和亚表面层破坏深度等要求较高,一般需要通过研磨和抛光的加工工艺才能实现。为达到对锗片高效和高质量机械化学研磨,首先分析了锗片高速研磨原理,并建立了相应的数学模型;然后通过实验研究了研磨压力、主轴转速、磨料成分和粒度,以及材料去除速率等因素对研磨效果的影响;最后,提出了以提高加工效率和加工质量为目的的机械化学研磨加工策略。     

Influence of Cavitation on Unsteady Vortical Flows in a Side Channel Pump

Double-sided lapping is an precision machining method capable of obtaining high-precision surface. However, during the lapping process of thin pure copper substrate, the workpiece will be warped due to the influence of residual stress, including the machining stress and initial residual stress, which will deteriorate the flatness of the workpiece and ultimately affect the performance of components. In this study, finite element method (FEM) was adopted to study the effect of residual stress-related on the deformation of pure copper substrate during double-sided lapping. Considering the initial residual stress of the workpiece, the stress caused by the lapping and their distribution characteristics, a prediction model was proposed for simulating workpiece machining deformation in lapping process by measuring the material removal rate of the upper and lower surfaces of the workpiece under the corresponding parameters. The results showed that the primary cause of the warping deformation of the workpiece in the double-sided lapping is the redistribution of initial residual stress caused by uneven material removal on the both surfaces. The finite element simulation results were in good agreement with the experimental results.     

研磨轮结构参数对工件加工精度的影响

通过建立研磨轮和工件的相对运动数学模型，得出研磨轮在工件上的切削运动轨迹方程，由此得到超精密平面研磨中，不同结构参数研磨轮的滑移轨迹长度，引入精度系数的概念，用于评价不同结构参数研磨轮对工件的加工效果，采用微粒金刚石研磨轮对单晶硅和压电陶瓷材料进行研磨实验的结果表明，使用设计合理的研磨轮可以提高研磨的加工精度。     

固着磨料双面研磨压力模糊自整定PID控制方法研究

以NUMPOWER1060数控系统为主控单元,结合力-位控制和模糊推理的特点,提出了一种模糊自整定PID参数的力-位控制方法。利用高精度扭矩传感器和力传感器对Z轴电机输出扭矩与研磨压力之间的关系进行了标定,通过检测Z轴输出扭矩间接获得了研磨压力的大小。根据Z轴进给速度调节因子uv对研磨压力的影响规律,建立了模糊控制规则集,设计了模糊控制PID算法,保证了研磨压力的恒定。工件研磨试验表明该方法提高了工件的表面质量。     

基于行星式平面研磨机研抛过程的运动几何学分析

分析了广泛采用的行星式平面研磨抛光机的运动原理,以节点、节圆入手,将复杂的研抛运动转化为在定中心距条件下的两个绕定轴的回转运动,分析了工件相对于研磨盘、研磨盘相对于工件的轨迹曲线,以及两者的关系,以切削速度、切痕方向角、切痕方向角对时间的变化率为纽带,将研磨抛光的几何分析与提高工件表面的加工质量联系起来,得出了优化的轨迹曲线及运动参数。