无铅焊锡的再流焊工艺及设备

介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。     

无铅化组装对再流焊设备的挑战

无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。本文从无铅焊接工艺角度出发，阐释加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。     

穿孔再流焊技术

本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原 理和工艺参数设计。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。     

再流焊设备的选购

自90年代以来,做为表而组装技术(SMT)的关键设备之一的再流焊设备,得到了越来越广泛的应用。目前随着近十年多来的发展,再流焊设备的种类日益繁多。针对不同再流焊设备的优劣,如何选购符合电子产品生产厂家的要求的机型,已成为一个现实问题。水文将对此进行有关的探讨,为厂家的选购提供必要的参考。     

通孔再流焊接技术

通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的.     

回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施

元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化.其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来越细.焊接缺陷是影响电子产品质量的主要因素,针对回流焊接工艺中常见的几种缺陷进行分析,并给出相应的解决措施.     

再流焊接设备性能评估方法

再流焊接工艺是电子组装三大工序之一,其工艺的精确性直接决定了产品焊接质量。但由于再流焊接工艺的不可视化,使其成为工艺控制的难点。参考IPC-9853标准可对再流焊设备及工艺进行科学的量化评估,使其透明可视化,有助于工艺优化及控制。     

浅析SMT回流焊接缺陷分析

表面组装技术（SMT）的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展．随着无铅焊接工艺的应用,回流焊接的工艺方法受到了越来越多的挑战。要完成高质量和高直通率的电子产品,对焊接缺陷必须具备较强的诊断和分析能力,找出产生缺陷的相关因素,改善工艺过程．找出最好的办法有效地控制缺陷率。最大化提高产品的品质,最大化降低返工或返修造成的成本是SMT业者一个永远追求的目标。本篇论文着重讨论部分回流焊接缺陷,给大家一个针对相关缺陷分析的思路和方法。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊接依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。     

插件回流焊印刷模板的设计

根据插件焊接质量的要求 ,按照回流焊工艺设计印刷模板。在设计插件回流焊印刷模板时 ,应尽可能设计成普通模板以简化工艺流程和满足较好的印刷效果。     

SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状

综述了电子电路表面组装技术（ＳＭＴ）再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状，并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊 接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波 峰焊质量的有效方法。     

通孔再流焊技术

介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.