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针对内爆物理实验对编码靶的需求,采用多级集束热拉伸法,制备了包埋聚苯乙烯(PS)编码阵列结构的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)复合丝,经切片、溶解等处理后,得到了具有6孔和26孔编码阵列结构的PMMA模板,再通过电化学沉积得到PMMA/Cu编码阵列复合材料。光学显微镜、微米CT及SEM观测表明,二级拉伸后PS结构直径减小到几十微米,三级拉伸得到的PMMA模板孔径及孔间距一致,分别为5μm和2μm;铜丝径及丝间距与对应的模板一致,铜丝长度达到了30μm;铜微米线在基体中呈规整的编码阵列分布,且表面完整平滑。这2种具有特定尺寸与排列方式的铜微米丝阵列的成功制备,为微纳米阵列的可控制备提供了一种新的方法。 相似文献
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化学镀之前,需要进行粗化处理,使塑料的表面形成均匀细致,无光泽的微观粗糙并具有亲水性。粗化分两种:一是机械粗化,另一是化学粗化。金属镀层与塑料的结合有两种方式;一种是机械结合,另一种是化学结合。化学粗化对两种结合方式都有利,机械粗化只对前一种结合方式有利。如以化学粗化所获得的结合力为100,机械粗化(液 相似文献
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本文采用了无机盐与有机溶剂相结合的方法制备纤维素酶。TichodermakoningiP2固体培养基的抽提液中,加入4%氯化钙,就能达到硫酸按法的同样效果,除去酶液中的一些杂质。进一步沉淀酸时,与直接用有机溶剂沉淀比较,溶剂用量减少了30%.溶剂采用异丙醇较佳,粗酶制剂的产率以羧甲基纤维素酶活(CMCA)表示接近100%,使滤纸崩溃的能力与原酶液相似。 相似文献
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过渡金属是一类重要的催化剂,在催化领域已得到广泛应用,将过渡金属氧化后,其催化性能更加优良,可以预见过渡金属氧化物将是催化剂发展的重要方向。综述了近年来国内外铜锰金属氧化物催化剂的研究进展,讨论了铜锰金属氧化物催化剂的各种制备方法,如浸渍法、水热合成法、共沉淀法、固相法和溶胶-凝胶法等,对各种制备方法的特点进行总结和归纳,并展望铜锰氧化物催化剂的发展前景。 相似文献
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开发了一种环保的ABS塑料电镀工艺,其流程主要为:去应力,碱性除油,粗化,氯化亚锡敏化,银氨活化,硼氢化钾还原,化学镀铜,硫酸盐电镀铜,苯并三氮唑钝化.采用高锰酸钾代替铬酸粗化ABS,以电镀层外观和结合力为性能指标,对粗化工艺进行优化.用乙二醛替代甲醛作化学镀的还原剂,研究了乙二醛的质量分数、pH、温度等对化学镀铜沉积速率的影响.粗化的最佳工艺为:高锰酸钾15g/L,温度45℃,时间50 min.化学镀的最佳工艺为:乙二醛20%(质量分数),温度35℃,时间30 min,pH 13.0. 相似文献
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采用复合电沉积法制备了金刚石切割线,主要工艺流程为:钢丝和金刚石粉的镀前处理,碱性预镀铜,金刚石上砂镀(铜–金刚石复合镀),加厚镀镍,后处理。通过测定镀液的阴极极化曲线以及镀层的表面形貌、力学性能和结合力等,研究了电流密度、镀液中金刚石含量、搅拌速率、电镀时间等工艺参数对金刚石上砂效果的影响。实验表明,随着镀液中金刚石含量的增大,铜–金刚石共沉积的阴极极化曲线负移,相同电位下的电流减小;低电压下,相同电位处的阴极电流随搅拌速率增大而增大,高电压下反之。随着阴极电流密度提高或施镀时间延长,金刚石上砂量呈先增后减的趋势。经200°C热处理2 h后,金刚石切割线的最大拉断力和抗拉强度分别为159.7 N和2 258.8 MPa,力学性能明显改善。在电流密度5~7 A/dm2下制备的金刚石切割线,其镀层和钢基体之间的结合力良好。 相似文献
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中国量产化目用瓷经过近60年的发展,经历了种种变迁,生产企业已从依靠国外来样加工生产的加工厂转变为拥有自己品牌利具有自主研发能力的量产化日用瓷生产企业。虽然在创新设计方面仍不及国外量产化日用瓷产业.但也趋于成熟。相信不久的将来,中国量产化日用瓷能够占领世界日用瓷市场的主导地位。 相似文献
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介绍了一种超厚泡沫镍(铜)的制备方法:模芯导电化-电沉积-氢气氛围保护下的热处理。用本方法可以制备出超厚泡沫镍(铜),用于二次动力电池制造、过滤材料、化剂和光触媒的载体。 相似文献
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在聚乙烯骨架上通过化学方法接上羧基功能团,称为聚烯烃改性或羧基化聚乙烯。国内已有厂家生产,如北京化工厂、常州助剂厂、武汉硚口油墨厂、宁阳农药厂、烟台化工厂、海滨化工厂等。这些厂家一般采用空气氧化催化的技术,工艺较为成熟。但也存在一些问题如产品规格单一,生产过程中有时产主凝胶使产品报废等情况。 相似文献