HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展

随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。     

挠性板部分埋入制作刚挠结合板

介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠结合板的影响,研究了预压合保护膜、挠性板埋入层压等关键工艺,给出了工艺难点的具体解决办法。结果表明,该技术提高了挠性板材的使用率,简化了挠性板及刚挠结合板加工工艺,使刚挠结合板成品率提高至少8%。     

HDI板盲孔盘无铜探讨

埋盲孔常规PcB走向更高密度的HDI／BuM板的必由之路,传统PCB板导孔难以胜任其基层（a＋n＋b,nN芯板的层数,a和b为高密度积层的层数）的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋／盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我司出现盲孔焊盘无铜现象进行理论分析,通过对PCB板从问题分析、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。     

刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用

自从1980初期，刚挠结合板首次使用在高可靠性军事电子设备中以来，刚挠结合板已在高科技领域得到了广泛的应用，如今已成为印制板工业中的研究热点之一。本综述了刚一挠结合板主要优点、制作工艺、现在所处的研究状态以及商业化应用，并着重分析了制作工艺中的难点。     

PCB走向高密度精细化四类产品方向最受关注

由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高速化的迅速发展,推动了PCB工业必须向高密度精细化特点的产品方向发展。高密度互连积层板（HDI/BUM）、封装基板、集成（埋嵌）元件印制板和刚挠印制板四类产品必将成为PCB行业的四大亮点。     

2003年版《印制电路技术》选登——印制电路技术规范

本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。     

刚挠板挠性基材尺寸涨缩原因及控制措施

随着刚挠板朝高密度,薄型化的发展,其挠板尺寸涨缩与一致性的问题已成为各厂家密切关注的问题,本文分析了刚挠板挠板尺寸涨缩的原因及主要产生涨缩的过程,并针对性地提出了改善措施。     

新型HDI盲孔填孔电镀铜技术

高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率...     

喷流方式对电镀填孔影响分析

电子产品更轻、更薄的发展趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面临挑战。微孔堆叠技术是一种用来实现高密度互连的方法。如今,电镀填孔工艺已得到广泛的应用,主要是通过对流使填孔光剂产生吸附、消耗和扩散,从而填充盲孔。本文着重从底喷的对流的方式来介绍其对盲孔填孔的影响。     

挠性印制电路板的发展机遇与挑战简

桡性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势,介绍了挠性印制电路板的一些有潜力的应用方向,对其今后发展的挑战和机遇进行了分析。     

激光微孔加工技术在刚挠性基材中的研究

刚挠结合印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论了各因素与基板材料的关系,并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数,在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。     

1＋1〉2，高密互连刚挠结合板生产的创新合作模式

简述国内目前高密互联刚挠结合板（High Density Interconnection Rigid-Flex）的发展慨况,推荐由刚性板及挠性板厂商合作生产HDI刚挠结合板的新模式。     

低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发

随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的流胶量较低而往往容易导致压合白斑。本文对比试验了图形分布、半固化片数量、层压辅助材料、拼板工艺边设计及层压工艺参数等的影响,提出了低流动度半固化片的压合模型,此法有效避免了必须采用低流动度半固化片与FR-4半固化片混压或必需采用额外压合辅材的业界做法;试验并成功采用陪板填充阶梯槽的独特的简单工艺,避免了业界报道的操作相对复杂的叠板方式,可成功避免板凹和板件局部变形的质量问题,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

埋嵌子板的HDI板制作工艺研究

通过对埋嵌子板高密度互连结构PCB中局部混压工艺难点进行分析,对铣槽精度控制、子母板偏移、板面流胶及阻胶方法控制等进行研究,通过试验评估了不同定位方式、不同开槽补偿方式、不同阻胶排板方式及边缘刮铜等设计,找出了工艺难点的有效解决方法,完善了埋嵌子板高密度互连结构PCB制作工艺,经批量生产应用,验证了该工艺可行性。     

航天用刚挠印制板可靠性研究

通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品,并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。     

高阶表面结构刚挠结合印制板制作技术

高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度.本文选取此类典型刚挠结合板产品,分享部分关键制作技术.     

HDI激光成孔技术

随着PCB制作技术的高速发展,HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化,顺应HDI成孔加工技术需要,激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要,从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手,阐述了目前HDI生产中所使用的激光钻孔技术,并就其激光戍孔原理、戍孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。     

影响多层HDI板特性阻抗的其它因素

本文分析了影响多层HDI板特性阻抗的其它因素,重点讨论了针对多层HDI板计算PCB带状线的特性阻抗及如何在设计中规避PCB加工所带来的负面影响。     

等离子对刚挠结合印制板用材料蚀刻的均匀性及其机理研究

等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程,它影响着镀铜与孔壁表面之间的结合力。获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的重要保证。本文将从等离子机的腔体空间的均匀性、等离子机蚀刻时间的均匀性等研究着手,为等离子蚀刻均匀性研究提供可靠的实验环境。通过等离子蚀刻刚挠结合板不同材料的实验,并利用均匀设计的方法获得刚挠结合板用聚酰亚胺、丙烯酸胶及环氧树脂等不同材料的蚀刻速率与等离子蚀刻参数之间的非线性拟合关系。最后再根据方程进行讨论,获得刚挠结合板用材料蚀刻均匀性的参数。根据实验中,实验分析中出现的各种现象,本文等离子蚀刻提出最合理的机理解释,并使用该机理定性纠正非线性拟合方程中的拟合偏差。