电真空器件中陶瓷-金属封接应力分析

本文针对电真空器件中常采用的平封、夹封、套封以及针封四种陶瓷-金属封接结构进行了热力学仿真分析,得到了不同封接结构的热应力分布情况,归纳了四种结构的封接特点,对某些封接工艺提出了一些有效的工艺实现方法,给出了陶瓷-金属封接设计中应注意的问题.     

陶瓷-金属封接技术的可靠性增长

综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素.着重指出,金属化层显微结构应均匀一致,活化剂的膨胀系数应处于Mo金属和Al2O3瓷两者之间.提出需金属化的陶瓷表面的粗糙度应综合考虑,其数值以为宜.在金属-陶瓷平封(包含夹封、立封)结构中,应充分利用配匹封接.     

HG7159封帽工艺及管帽牢固性检测实验

从现有的封帽设备出发，通过一系列的实验，摸索出了一组较好的封帽工艺参数，并建立了一种检测封帽牢固性的有效手段。     

熔封透镜研制

介绍了用烧结法或高熔封制作光窗。对高频熔封透镜应力作了分析，提出了阻止永久应力形成的新工艺，并研制出ＢＫ４－可伐高频熔封透镜。     

低碳含金阳极帽封接气泡的产生与控制

本文研究低碳封接合金阳极帽产生封接气泡的原因及控制措施。结果表明，低碳含金阳极帽产生封接气泡，主要是由于氧化膜破损和封接温度偏高造成，其实质是由于氧化膜表面因破损产生凹坑、膜上附着物等缺陷，封接时这些地方吸附的气体未能逃逸形成了气泡。通过降低封接温度和控制送料斗振动强度的措施，基本解决了封接气泡大量产生的问题。     

富铟熔体生长InP晶体中的微观缺陷

通过原位磷注入液封直拉(LEC)法在富铟熔体中生长了100方向的磷化铟单晶,并研究了晶体内缺陷形态及形成机制。在富铟熔体中生长的磷化铟晶锭中发现,多种形态富铟夹杂物镶嵌在磷化铟基体中。在晶片的抛光过程中,由于局部受力不均匀导致富铟夹杂周围的晶体出现裂纹。通过研究发现,除了磷化铟晶体的各向异性外,局部的冷却条件也控制着晶体凝固过程,进而控制着富铟夹杂物的形态。由于磷化铟基体与富铟夹杂物的热膨胀系数不同,在富铟多面体夹杂物产生了很大的应力,进而导致富铟夹杂物附近出现了位错聚集现象。经讨论给出了这些夹杂物的形成机制及其对晶体质量的影响。     

低碳合金阳极帽封接气泡的产生与控制

本文研究低碳封接合金阳极帽产生封接气泡的原因及控制措施。结果表明，低碳合金阳极帽产生封接气泡，主要是由于氧化膜破损和封接温度偏高造成，其实质是由于氧化膜表面因破损产生凹坑、膜上附着物等缺陷，封接时这些地方吸附的气体未能逃逸形成了气泡。通过降低封接温度和控制送料斗振动强度的措施，基本解决了封接气泡大量产生的问题。     

环氧树脂在电子工业中的应用和改性

介绍环氧树脂在电子工业中应用于封装和灌封的优缺点，环氧树脂的改性及实现环氧封装料低应力化的几种方法，并对改性后封装料的性能和机械性能作了说明。     

波导腔体用微波开关二极管封焊工艺的改进

从器件的芯片结构及封焊工艺入手，分析了封焊工艺影响成品率的各种原因，并采取相应的改进措施，提高了器件的成品率。     

全塑电缆热缩管封焊应注意的问题

全塑电缆热缩管封焊应注意的问题空军大连通信士官学校王玉学全塑电缆线路接头封焊的方法很多，归纳起来可分为两大类：一类为冷接式（塑管加包带封焊法、组合套管封焊法、配线盒封焊法等）；另一类为热接式（热缩管封焊法，热缩－铅管封焊法、注塑封焊法等）。这两类封焊...     

自动铟封设备及其控制系统

铟封是一种重要的软金属封接方法，陀螺的玻璃腔体和金属电极采用铟封，实现谐振腔的真空，目前铟封多采用手工操作，较难实现铟环、电极和腔体孔的对准，且封接一致性差，因此本课题研制自动铟封设备，实现铟环和电极与腔体孔的自动对准放置，并施加温度和封接力，本文利用温度控制器、加热棒、Pt电阻设计了温度闭环控制系统，采用位移－力控制策略，通过控制热压头的位移，结合系统刚度，实现了压封力的稳定控制，实验表明，设备的温度控制最大偏差小于±0.3 ℃，压 封力控制偏差小于9Ｎ。     

真空平板玻璃激光封接气孔控制研究

为了探究激光焊接真空平板玻璃封接层气孔的产生机理，利用扫描电镜、自带能谱仪、X射线衍射仪和金相显微镜等手段，进行了真空平板玻璃激光侧边封接试验，研究了激光功率和焊接速率对封接层气孔的影响，分析气孔产生的原因。结果表明, 真空平板玻璃封接层出现了数量较多、大小不一、相互不连通的孤立气孔，位于颗粒的交界处，主要是由焊料颗粒间的残余空气引起的; 在焊接速率为2mm/s和离焦量为-2mm的条件下，过低或过高的激光功率都不利于减少封接层的气孔缺陷，激光功率为80W(能量密度为80J/mm2)时，封接层组织形貌好，封接层封接质量佳; 在激光功率为80W和离焦量为-2mm的条件下，较低的焊接速率将有利于减少封接层的气孔缺陷，焊接速率为1mm/s(能量密度为160J/mm2)时，封接层组织形貌好，封接层封接质量佳。此研究可为真空平板玻璃的激光封接制造提供理论依据。     

高性能真空静电封接机的设计与实现

以DPFJ-Ⅳ型静电封接机为基础，通过对真空技术、加热技术、自动化技术以及封接工艺的不断探索，研制出一款高性能真空静电封接机。主要介绍了该高性能真空静电封接机的设计原理、主要技术性能以及结构特点。结果发现，该设备具备真空度更高、温度调节范围更宽、加热更均匀等特点，同时可实现硅片自动封接。测试发现，该设备可以提高生产效率和生产质量。     

“网上政府”应该什么样？

据人民网7月7日报道：《解放日报》记在暗访一些与市民生活息息相关的网站时，向10个政府部门网站发出了咨询的电子邮件，但在一周之内，记发出的10封暗访邮件，只有5封得到回复，另外5封邮件却“石沉大海”。即便回复，也或失之于简，或时间太长，或只是礼貌地完成了“守土有责”，把球踢了出去。     

小型高压变压器的固体灌封研究

根据小型单次高压脉冲变压器（以下简称高压变压器）的特殊结构和要求，提出了采用固体绝缘材料灌封替代绝缘油封的技术和工艺。在新技术和工艺指导下，固体灌封的高压变压器耐压强度达到１００ＫＶ（指脉冲电压）以上，耐温性能和综合性能也得到了提高。     

电子灌封材料的三防性能及优选应用

1前言灌封材料在电子产品中的应用已是十分广泛的，它有着良好的绝缘、防腐、防潮、固定、隔离等作用，然而在自然环境的影响下其性能要下降，尤其是三防性能。环境因素对灌封材料电性能的影响变化在以往的手册上难以查到全面的数据，这有碍于灌封材料的优选和应用，因此，我们对灌封材料的三防性能进行了课题研究。课题收集了电子部12个厂所的常用灌封材料，包括：硅凝胶、硅橡胶、环氧树脂和聚氨脂四大类共42个品种2000多件样品。该样品基本代表了电子行业用的灌封材料的品种和工艺水平。样品制成10cm，厚度2．0±0．1mm的圆片，用于三防…     

使用玻璃封接He－Ne激光管的几个技术问题

本文叙述了玻璃密封Ｈｅ－Ｎｅ激光管的优越性，以及使用玻璃密封Ｈｅ－Ｎｅ激光管的有关技术问题，如匹配封接条件、反射镜片膜层的温度适应性、熔封加热方法和可用于熔封的几种易熔玻璃配方。     

使用玻璃封接He—Ne激光管的几个技术问题

本文叙述了玻璃密封Ｈｅ－Ｎｅ激光管的优越性，以及使用玻璃密封Ｈｅ－Ｎｅ激光管的有关技术问题，如匹配封接条件、反射镜片膜层的温度适应性、熔封加热方法和可用于熔封的几种易熔玻璃配方。     

通信总配线架用固体放电管封接工艺的改进

介绍并讨论了固体放电管的真空封接工艺，以真空封接代替传统封接工艺，生产出满足行业标准YD／T940及YD／T694要求的固体放电管，大大降低了产品成本。     

欧姆龙NJ控制器在二次电池包封配组机上的应用

本文介绍了欧姆龙NJ控制器在二次电池包封配组机上的应用，针对二次电池包封配组机在实际应用中的三个难点，提出了行之有效的解决办法并得到客户高度认可。