真正的单芯片可编程SOC

可编程的SOC:两芯片系统与真正单 芯片系统 系统级集成仍然是半导体产业中的 标题新闻。正在进行的工作把几乎是全 部的系统功能集成到单个硅片上。片上 系统（SOC）可以提供更好的性能、更低 的功耗、更小的印制板空间,以及更低的 成本,因而受到人们的青睐。片上系统传 统上一直是用掩模ASIC去实现。但是, ASIC的不可重用的工程费用达到每次设 计25万美元或更多,最低订购量大,设 计周期长。因此,只适合在批量大、能够 承受得起这种成本的项目上使用。 几家IC厂商已经推出一种新的混合 型SOC器件,即可编程片上系统。它们     

Broadcom展示单芯片智能手机解决方案

2月18目,Broadcom（博通）公司宣布将在其创新性、经济陛俱佳的3G手机设计平台上展示对三种最流行的开放式操作系统（Open OS）的支持。利用其单芯片对Symbian、Windows Mobile和Linux的支持能力,Broadcom公司在2008年移动通信全球大会上展示了Open OS支持能力。凭借Broadcom公司的BCM2153双核HSDPA处理器,此3G设计解决方案为占智能手机市场90％份额的基于这些操怍系统的设备不断壮大提供了一个灵活高效的平台。     

基于SOC的单芯片无线收发系统设计

在无线收发系统电路结构的基础上,分析了基于片上系统(SOC)的单芯片无线电通信最重要的收发部分的设计原理。给出了单芯片无线电的基本结构及电路实现的若干组成部分(混频器、低噪音放大器和功率放大器等)的解决方案。利用单芯片无线电体积小、低功耗、成本低和可靠性高的优点,在无线传感器网络、蓝牙技术与无限局域网(WLAN)方面具有广泛的应用。     

整合多IP的SOC芯片验证的挑战和思路

本文以一个整合了ARM核和多DSP核等IP的多媒体处理SOC芯片的验证项目为背景,介绍了项目中所采用的以覆盖率为目标,以随机验证为基础,自底向上的验证方法.文中结合了项目中的典型案例,针对SOC设计的特点,着重分析了如何建立带有完备的自检测功能的SOC验证环境和如何确立SOC验证功能点,即验证重点这两个随机验证工作中的难点.     

MIPS科技宣布对称多处理支持MIPS-Based~（TM） SoC上的Android~（TM）平台

日前,MIPS科技宣布其对称多处理（symmetric multiprocessing,SMP）可支持运行在MIPS-Based~（TM）多内核SoC上的Android~（TM）平台。现在,采用MIPS32~（TM）多线程与多处理内核的MIPS授权客户已能够将丰富的网络与多媒体内容带到具有Android平台的智能手机。     

Siano发布全新多标准、多频段单芯片移动电视接收器

Siano Mobile Silicon于8月29日宣布，将针对移动数字电视市场，推出最新单芯片接收器——SMS1010。同时，其合作伙伴Alps Electric与三星电机也采用Siano之前推出的SMS1000 CMOS芯片，推出最新的整合型单芯片解决方案。Siano为一家专门针对MDTV市场，开发生产接收器解决方案的无晶圆厂半导体公司。     

多模多频单芯片收发IC

MB86L11A2G／3G／4G多模多频收发器具有支持电流损耗和RF参数的基准性能。采用小封装的新品具有许多创新特性,包括强化功率控制、包络跟踪（ET）和天线谐调（AT）功能。     

全球通用三频段GSM单芯片收发信机

本文所述是一个全球通用GSM单芯片收发信机的实现方式 ,介绍了基于GSM标准的多频段无线结构方框 ,讨论了此类结构方框实现全球通用GSM收发信机的可能性。该单芯片集成电路使用了0 5 μmBiCMOS工艺 ,并封装在一块“9× 9”的CABGA中。本文还介绍了该收发信机工作参数的测量结果。     

单芯片封装与多芯片封装展望

综述了近几年国内、外在单芯片封装和多芯片封装方面的概况和发展趋势,提出了今后几年我们在封装领域技术研究的建议。     

基于混合信号技术的汽车电子单芯片方案

随着汽车部件电子化程度的不断提高，汽车工程师们正积极地寻求车辆系统中的先进控制和接口技术解决方案。目前，汽车系统中用来嵌入这些功能单元的空间和能源十分有限，汽车工程师们正借助于新颖的高压混合信号技术将复杂的——截至目前还不兼容的元件功能集成到一块芯片上。现在，应用与42V车载电压兼容的13T高电压技术已经可以将复杂的数字电路(如     

针对车载收音机的多合一数字单芯片

基于RFCMOS工艺的TEF663x,内含调谐器前端、收音机及音频处理系统,并通过恩智浦的SAF356x可支持HD收音机、DRM及单／双调谐器DAB／DAB＋／T-DMB。通过将RFCMOS前端、混合信号PLL与音频编解码器结合在一起,与基于上一代IC的同类系统功能相比,TEF663x可节约超过30％的功耗。     

MegaChips获MIPS低功耗IP内核授权用以开发单芯片LSI解决方案

MIPS科技近日宣布，日本MegaChips公司已选用MIPS32TM 4KEcTM处理器内核开发下一代数字消费SoC。MegaChips的目标市场包括数字摄影、HDTV、便携式媒体、HD安全监控和游戏等。     

富士通推出下一代多模多频单芯片收发IC

富士通半导体（上海）有限公司发布了下一代单芯片2G／3G／4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA＋、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。     

瑞昱半导体获得多项MIPS处理器内核授权

美普思科技公司（MIPS）宣布,Jc设计公司瑞昱半导体（Realtek）已取得多项MIPS32处理器内核授权．再次肯定了对MIPS架构的长期承诺。瑞昱半导体将采用这些内核开发针对宽带、网络、数字家庭及其他多媒体应用的新一代SoC。     

君正购买MIPS32架构授权

北京君正集成电路股份有限公司与美同MIPS公司合作,购买后者MIPS32架构授权服务,用于移动设备SOC芯片开发。君正成为继中科院计算所后第二个接受MIPS架构授权的中国企业。     

CRADLE单芯片DSP提高多媒体应用处理能力

尽管半导体市场一直峰谷交替，但中国市场一直高于全球市场的增长率。尤其是DSP市场，据CCID的数据显示，2000年中国DSP销量将可选13亿只；而嵌入式多媒体应用领域将是DSP应用的主要市场。近期，Cradle公司推出了多处理器DSP平台-CT3600系列．显著提高了多媒体应用的处理能力。     

CSR推出基于UniFi单芯片WiFi技术的无线VoIP电话方案

近日,CSR公司推出基于UniFi单芯片WiFi技术的无线VoIP电话设计方案。该方案也是CSR首次推出的针对WiFi技术而设计的无线电话方案。CSR公司基于UniFi-1便携芯片设计的UniVox,提供了一种低成本、低功耗的VoWiFi(WiFi语音通讯)电话设计。UniFi是基于802.11b/g标准的单芯片WiFi方案     

系统单芯片之外的另一种选择——SOP

当今主流半导体有些技术上的限制,系统单芯片的设计并不适用于所有的系统,为了要达到高度集成的目的,同时保持系统应有的效能及可接受的成本,System-on-Package(SOP)被提出来,成为系统单芯片之外的另一种选择.本文将简介SOP的背景、技术,且分析SOP与其它集成技术的异同,及其发展概况.     

单芯片三维集成工艺的设计研究

随着电子信息系统对体积、功耗、带宽等的要求越来越高,集成电路的集成度需不断提高,且芯片自身的损耗应越小越好。采用常规的单芯片三维集成工艺实现集成电路,能在有效提高芯片集成度的同时显著降低芯片的静态和动态损耗。文章将采用多次外延技术,以单芯片三维集成电路为主要研究目标,以器件结构设计和工艺设计为主要研究内容,展开对单芯片三维集成技术的研究。本文研究的重点是通过多次外延技术在单颗芯片中实现三维集成。基于此,本文对单芯片三维集成工艺的设计研究,旨在推动单芯片三维集成技术和绿色电子技术的发展与进步。