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<正>在半导体制程领域提供雷射技术已经超过2 0年的GSILumonics公司,前不久在上海举行了"先进晶圆级芯片打标技术研讨会",向业界展示了从晶圆刻印到链接处理、晶粒刻印、混合信号电路修整、以及其他一系列最新技术和产品。 研讨会上GSI Lumonics公司除向与会者介绍了高端的集成电路封装趋势和以激光技术为基础的晶圆级芯片打标系统外,还详细叙述了为什么晶圆级芯片打标技术能使 相似文献
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王喆 《卫星电视与宽带多媒体》2010,(7):30-31
行业存在多标准促进产品研发策略改变
在迪康公司的发布会现场,法国迪康的全球CEO李开亚先生为大家着重介绍了迪康公司的产品发展思路,以及对整个行业的思考. 相似文献
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CMOS芯片数字图像系统 总被引:1,自引:0,他引:1
迄今为止,CCD(电容耦合器件)一直是主要的实用化固态图像传感技术,然而大部分微处理器、逻辑电路、大规模IC和存储器却是以CMOS技术为主流形式,因此CCD在同一芯片上只能做像素阵列,而其他驱动放大、自动曝光控制等电路则只能做在芯片外部,致使摄像机无法实现单片一体化。近年来,随着CMOS图像传感技术的迅速发展,使得单个芯片上固态集成整个成像系统成为可能,进一步满足了摄像设备微型、便携、可靠和低耗的未来市场需求。在成像系统中,首先是依靠像素将透镜所敛集并聚焦至光电探测器阵列的目标反射光线变为对应电荷,而后… 相似文献
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Intersil公司宣印推出面向车用360度环景影像应用,且包含一个内置模拟视频编码器的四通道模拟视频解码器——TW9966。基于Intersil多通道视频监控技术,TW9966提供集成于一个芯片的四个模拟视频解码器和一个模拟视频编码器,以取代五个分立元件,帮助简化设计和节省电路板空间。 相似文献
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ChristinaNickolas 《今日电子》2002,(12):6-6
在德国Munich的InfineonTechnologies公司的研究人员新开发了一项焊接技术,称为Solid,它能够让不同类型的芯片焊接在一起,从而形成一种“三明治”式的芯片系统。该技术允许在两个接点之间的导线可以非常短,形成高速的互连效果,与此同时有希望降低现今芯片解决方法的成本30%以上。焊接工艺开始实施时将3μm厚的铜箔覆盖在“三明治”芯片的顶部和底部。两片芯片在270℃的温度条件和3bar(3.06kg/cm2)的生物压力(biometricpressure)条件下被焊接在了一起,并以此方式让相互之间永久地联结在了一起。在特殊的应用场合,例如芯片卡(chip… 相似文献
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北京中星微电子有限公司 《中国集成电路》2007,16(8):14-15
1、产品及其简介VC032X芯片是高性能CMOS数码摄像头单芯片处理器,应用于笔记本电脑嵌入式摄像头,支持常见的多种CMOS数码摄像芯片,无需外加DRAM存储器。该芯片增加了对图像清晰度和噪声的管理模块,使图像 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,36(1):57-57
台湾半导体企业茂德科技股份有限公司2007年1月20日与重庆市政府正式签约投资建设200mm芯片厂项目。这是台湾当局批准投资大陆的第一家200mm芯片厂,项目规模逾9亿美元。主要产品为嵌入式Flash、LCD驱动IC、功率IC和CMOS影像传感器。厂房预计明年1月建成并投入试生产,每年销售额预计可达5亿美元以上,带动西永微电子工业园配套产业投资约20亿美元。[第一段] 相似文献
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徐晨 《电子元器件与信息技术》2022,(7):19-22
近年来,随着全球对人工智能(AI)行业投资的不断增加,人工智能算法和应用处于高速发展和快速迭代时期,作为支持人工智能底层基础的人工智能芯片,呈现出广阔的发展前景。美国作为人工智能芯片的领导者,高度重视人工智能芯片的研发。本文梳理了美国在图形处理器(GPU)技术、现场可编程逻辑门阵列(FPGA)技术和类脑芯片等方面的发展动向,分析了人工智能芯片技术路线的优缺点和发展方向,研判了人工智能芯片在促进信息化装备、军事仿真训练、智能化指挥系统等领域的军事应用。 相似文献
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硅谷数模半导体(Analogix Semiconductor)日前发布,其最新研发成果DisplayPort1.1系列接口芯片-包括发送端芯片ANX9805及接收端芯片ANX9813现已全面就绪,可为个人计算机显卡、显示器、液晶面板等厂商提供基于DisplayPort 1.1版本设计的样片及技术支持. 相似文献