GSI发布最新晶圆级芯片打标技术

<正>在半导体制程领域提供雷射技术已经超过2 0年的GSILumonics公司,前不久在上海举行了"先进晶圆级芯片打标技术研讨会",向业界展示了从晶圆刻印到链接处理、晶粒刻印、混合信号电路修整、以及其他一系列最新技术和产品。 研讨会上GSI Lumonics公司除向与会者介绍了高端的集成电路封装趋势和以激光技术为基础的晶圆级芯片打标系统外,还详细叙述了为什么晶圆级芯片打标技术能使     

Quantum发布16和24键感应芯片

电荷转移（QT）电容性触摸传感技术公司量研集团（Quantum Research Group），日前推出了QT60160（16键）和QT60240（24按键）触摸感应芯片。该器件可以透过任意电绝缘材料面板感应到手指的触摸。当采用X-Y被动矩阵方式扫描面板时．面板的厚度可以为50mm或以上。     

新一代影像芯片问世

豪威科技近日运用独有的设计和图像处理算法以及标准的CMOS半导体生产工艺，将所有的影像功能，包括智能自动平衡、曝光控制、增益控制、边缘增强以及色彩处理集成在单一芯片上．为图像处理产品的制造商提供经济、低电压、高性能、小体积的解决方案。     

DiBcom发布最新可编程多模芯片

行业存在多标准促进产品研发策略改变 在迪康公司的发布会现场,法国迪康的全球CEO李开亚先生为大家着重介绍了迪康公司的产品发展思路,以及对整个行业的思考.     

OMNIVISION为下一代驾驶人支持应用摄影装置推出汽车影像芯片系统

OmniVision日前所展示的最新AutoVision影像解决方案能够解决汽车业的需求,为驾驶人支持应用装置（如倒车摄影机及盲点侦测系统）提供更生动鲜明的影像。仅1／4英寸的超薄型0V7960和OV7962能提供杰出的微光效能（〈0．01／lux），为全世界最小的AutoVision CSP（aCSPTM）封装，体积比竞争的CMOS装置可小至50％。     

CMOS芯片数字图像系统

迄今为止,CCD（电容耦合器件）一直是主要的实用化固态图像传感技术,然而大部分微处理器、逻辑电路、大规模IC和存储器却是以CMOS技术为主流形式,因此CCD在同一芯片上只能做像素阵列,而其他驱动放大、自动曝光控制等电路则只能做在芯片外部,致使摄像机无法实现单片一体化。近年来,随着CMOS图像传感技术的迅速发展,使得单个芯片上固态集成整个成像系统成为可能,进一步满足了摄像设备微型、便携、可靠和低耗的未来市场需求。在成像系统中,首先是依靠像素将透镜所敛集并聚焦至光电探测器阵列的目标反射光线变为对应电荷,而后…     

Intersil推出车用360度环景影像草芯片多通道视频解码器

Intersil公司宣印推出面向车用360度环景影像应用,且包含一个内置模拟视频编码器的四通道模拟视频解码器——TW9966。基于Intersil多通道视频监控技术,TW9966提供集成于一个芯片的四个模拟视频解码器和一个模拟视频编码器,以取代五个分立元件,帮助简化设计和节省电路板空间。     

Broadcom推出以太网交换芯片

Broadcom公司日前发布了最新的StrataXGS Ⅲ芯片架构，该架构设计配置了完全集成的、速度、性能最强的以太网交换机芯片系列。scracaXGS Ⅲ交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代ScracaXGS Ⅲ交换机产品独具的主要特征集成在一起。     

内嵌协议堆栈的超低功耗单片无线收发芯片nRF24AP1

nRF24AP1是在Nordic公司过去两年里推出的多款高集成度单片CMOS 2．4GHz无线芯片的基础上，采用Nordic最新的技术和超低功耗技术，在一个5X5mm封装中集成有无线传输以及无线互连软件协议堆栈等完整功能的无线收发芯片，该芯片体现了使用、性能和成本的完美结合。由于其具有超低功耗特性并集成了软件堆栈，因而很适合于采用纽扣电池供电的应用场合，同时可用于工业控制、科研、医学等领域，而且比zigBee和蓝牙在成本和低功耗方面更有优势。     

Acrel与UMC合作65nm eFIash FPGA芯片

Actel公司与联华电子宣布,双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式Flash（eFlash）技术,而此芯片已于联华电子12英寸晶圆厂成功产出。联华电子的65nm CMOS技术已于两座12英寸晶圆厂中量产,包含半导体产业内各主要领域,成品率经过验证的客户产品。联华电子的65nm嵌入式Flash技术已可接受客户导人设计,主要模块已准备就绪且已产出了功能芯片。     

连接多芯片的"芯片三明治"技术

在德国Munich的InfineonTechnologies公司的研究人员新开发了一项焊接技术，称为Solid，它能够让不同类型的芯片焊接在一起，从而形成一种“三明治”式的芯片系统。该技术允许在两个接点之间的导线可以非常短，形成高速的互连效果，与此同时有希望降低现今芯片解决方法的成本30%以上。焊接工艺开始实施时将3μm厚的铜箔覆盖在“三明治”芯片的顶部和底部。两片芯片在270℃的温度条件和3bar(3.06kg/cm2)的生物压力（biometricpressure）条件下被焊接在了一起，并以此方式让相互之间永久地联结在了一起。在特殊的应用场合，例如芯片卡（chip…     

笔记本电脑嵌入式图像处理芯片

1、产品及其简介VC032X芯片是高性能CMOS数码摄像头单芯片处理器,应用于笔记本电脑嵌入式摄像头,支持常见的多种CMOS数码摄像芯片,无需外加DRAM存储器。该芯片增加了对图像清晰度和噪声的管理模块,使图像     

台湾首个芯片项目落户西部重庆

台湾半导体企业茂德科技股份有限公司2007年1月20日与重庆市政府正式签约投资建设200mm芯片厂项目。这是台湾当局批准投资大陆的第一家200mm芯片厂，项目规模逾9亿美元。主要产品为嵌入式Flash、LCD驱动IC、功率IC和CMOS影像传感器。厂房预计明年1月建成并投入试生产，每年销售额预计可达5亿美元以上，带动西永微电子工业园配套产业投资约20亿美元。[第一段]     

美国人工智能芯片最新发展

近年来,随着全球对人工智能(AI)行业投资的不断增加,人工智能算法和应用处于高速发展和快速迭代时期,作为支持人工智能底层基础的人工智能芯片,呈现出广阔的发展前景。美国作为人工智能芯片的领导者,高度重视人工智能芯片的研发。本文梳理了美国在图形处理器(GPU)技术、现场可编程逻辑门阵列(FPGA)技术和类脑芯片等方面的发展动向,分析了人工智能芯片技术路线的优缺点和发展方向,研判了人工智能芯片在促进信息化装备、军事仿真训练、智能化指挥系统等领域的军事应用。     

硅谷数模日前发布最新DisplayPort1.1芯片

硅谷数模半导体(Analogix Semiconductor)日前发布,其最新研发成果DisplayPort1.1系列接口芯片-包括发送端芯片ANX9805及接收端芯片ANX9813现已全面就绪,可为个人计算机显卡、显示器、液晶面板等厂商提供基于DisplayPort 1.1版本设计的样片及技术支持.