CPU散热片结构优化设计

本文运用APDL(AnsysParameterDesignLanguage)语言,在ANSYS开发环境中对平板式散热片进行结构优化设计,并给出实例验证本文提出的方法。     

城镇燃气管网优化设计与实现

文章在阐述城镇燃气管网网络结构优化设计理论的基础上,提出了燃气管网系统网络结构的多目标函数优化设计模型,讨论了VC++和FortranPowerStation混合编程的实现方法,运用文中优化设计模型和混合编程技术,编制出适用于城镇燃气输配管网优化设计的软件系统,实现了超大型城镇燃气管网的工程设计与计算。     

挑选散热器

散热片材料:在选择风扇的时候,我们首先要注意的是散热片的材质。学过物理的人都知道,银的导电性能是最好的,紧跟着的是铜,然后才到铝。至于第一种材质,我们就别奢忘了。铜相对于铝的导热速度要快,但另一方面,成本也比较昂贵,所以真正优秀的且价格适中的纯铜散热器并不多,更何况会增加对CPU的压力(往往都超出了CPU对重量的限制)。铝的最大特     

散热器

在CPU发热量不停增长的现实面前，传统的散热器制造技术似乎已经走到了头。散热器制造技术似乎已经走到了头。散热器厂商面临着前所未有的挑战——传统散热技术能否应对CPU的发展需要？[编者按]     

2K-H型多级行星齿轮减速器优化设计系统

讨论了行星齿轮减速器设计中的穷举优化因素,以太阳轮和全部行星轮的体积之和最小为优化设计目标函数,以太阳轮的参数为设计变量,建立了优化数学模型,设计出行星轮系的优化设计系统,并以三级行星减速机为例,介绍了该系统的实际应用。     

蒸汽处理系统中的控制器优化设计

该文在说明对系统进行优化必要性的基础上，阐述了数字控制器的优化原则，建立了纯滞后系统的状态方程，构建了控制系统模型，并以锅炉蒸汽处理系统为研究对象，介绍了蒸汽处理系统的动态工作特性，在给定目标函数、数字控制器采用PID情况下，对系统进行了仿真。仿真结果分析表明系统优化设计的作用是很明显的。     

CPU与散热器

就在Intel即将正式发布革命性了Socket AM2平台，结束了长期在Socket AM2的发布意味着AMPK8将代产品展开正面交锋。     

新一代散热器登场

在早一阵子,Kanie Hedgehog 238M 再配合 Delta 6cm 风扇,这组合已成超频必备的配件。在使用之初,可能各超频玩家也会感受到它为处理器超频所带来的好处。但若使用日子久了,散热器便会对开始发生轻微的氧化。虽然散热片所采用的铜质为无机酸铜,会积聚的氧化物不会太厚,但是也会对散热器散热多少造成影响。正因如此,笔者估计将来用户选择散热器时,会倾向选择铝合金的散热器。刚才,在近期数间散热商也推出了铝合金的散热器。所以笔者会在本期为大家介绍及进行比较,其中包括只在台湾发售的 AntArctic 南极风磁浮散热器。     

高热流微冷却器的换热性能研究

对以水为换热介质的微通道冷却器对模拟发热电子芯片进行冷却的换热性能进行了实验研究.通过测量流体的流量、进出口温度、发热片表面热流密度,获得了不同几何结构微通道冷却器在不同加热功率、不同Re数条件下的换热特性和冷却效果.结果表明,微通道冷却器可以有效地对表面热流密度高达5.34×105 W/m2的发热电子芯片进行冷却;微通道冷却器的换热性能随Re数的增大而提高,所提高的幅度随加热功率的增大而增大;微通道的几何结构对换热性能有显著影响,平均Nu数随微通道的宽深比增大而增大.     

导热板设计新方法

计算机辅助设计在改变传统设计方法的缺陷中起到越来越重要的作用。     

加固计算机肋片散热器的优化设计

当前许多已投入使用的肋片散热器价格较贵,将其安装在发热量很大的COM Express（COM-E）主板上,在55℃高温工作环境下散热效果不理想。针对商用散热器的不足,本文对COM-E主板肋片散热器进行研究,提出单个肋片热阻的计算方法,并根据COM-E主板的发热量,结合热设计相关计算和仿真,设计优化出一款性能优良的通用型肋片散热器。使用优化后的肋片散热器,加固计算机在高速工作的情况下,顺利通过了高温试验。     

Heat distribution in AMOLEDs

Abstract— Thermal models and tests of active‐matrix OLEDs (AMOLEDs) show that thermal effects can significantly reduce the lifetime of an OLED device. A comparison of the experimental heat distribution in an AMOLED with thermal models demonstrates that the thermal resistivity of the organic layers in an OLED is surprisingly high. Experiments with AMOLEDs show that the lifetime of OLED devices can be significantly improved through the use of heat‐spreading layers in the OLED devices.     

加固笔记本电脑热设计分析及优化

随着电脑应用的日益宽泛,特别是在野外,电脑需要具备抵抗恶劣环境、防水、便于携带等特点,针对这种情况,该文提出加固笔记本电脑,分析全密封笔记本电脑的"热设计"问题和CPU、南/北桥等芯片的功耗所带来的散热问题.针对这些问题,该文通过仿真软件进行先期的分析验证,并提出优化方案.     

ASIC器件热设计

本文利用数值传热学基本原理,开发了通用ASIC器件流场及温度场计算程序,在此基础上,对ASICK顺件的热设计技术作定量分析,给出了器件相关结构因素与内热阻之间的定量关系。     

外转子风机散热结构优化设计

讨论外转子电机结构散热问题。提出一种申报专利（公告号：CN201038926）的解决方案,方案给出了工艺实施详细设计。     

V型微通道热沉的 流体流动与传热问题研究

V型微通道热沉具有体积小、流速小、散热效率高等优点,是将多个DL线阵组装为面阵并实现高性能冷却封装的良好解决方案.本文采用计算流体力学软件Fluent建立了V型微通道的数值模型,研究了其中的流体流动与传热问题.仿真结果表明,设计的V型微通道可满足激光二极管线阵的散热要求.仿真分析结果与V型微通道热沉样品的模拟热源加载实验测试数据对比,吻合较好,证明了数值仿真的有效性.     

浅谈超大型Oracle数据库的基础设计和优化设计

Oracle数据库因其在处理大型数据时的优越性,而在商业领域应用的越来越广泛,成为目前比较流行的数据库平台之一,拥有越来越多的用户,已成为许多大型商业应用系统的后台数据库系统。但是在实际应用过程中,因为对Oracle的不熟悉或者了解不够,而出现一些问题,影响Oracle的使用,也体现不出Oracle在处理海量数据时的优越性。因此,从Oracle的基础设计和优化设计两个方面入手,将Oracle的优越性一一体现出来,并对容易忽视的问题尤其重点说明。