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在硅衬底上通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长氮化镓外延片,经过芯片工艺加工成尺寸在4 mil×4 mil至7 mil×7 mil的蓝绿Mini LED芯片,再匹配普通或反极性红光LED芯片,可以制作全垂直结构LED芯片的超高清全彩显示屏。主要应用在户内外显示、高清娱乐、远程视频会议等场景应用。相较于当前的蓝宝石衬底的蓝绿LED芯片有节省器件空间、生产设备效率高、可靠性好、显示效果优良,可以制作间距在P1.0及以下的超高清显示屏等优点。相同尺寸的垂直结构的mini蓝绿芯片较普通蓝宝石的发光面积要大20%~40%,因蓝宝石的N电极要占用芯片发光区面积,而垂直芯片则没有此项面积损失。 相似文献
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氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料的代表,具有优异的材料物理特性,更加适合于下一代电力电子系统对功率开关器件更大功率、更高频率、更小体积和更恶劣工作温度的要求。为了兼容Si基CMOS工艺流程,以及考虑到大尺寸、低成本等优势,在Si衬底上进行GaN材料的异质外延及器件制备已经成为业界主要技术路线。详细介绍了在6英寸Si衬底上外延生长的AlGaN/GaN HEMT结构功率电子材料,以及基于6英寸CMOS产线制造Si基GaN功率MIS-HEMT和常关型Cascode GaN器件的相关成果。 相似文献
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本文对采用355nm和266nm波长激光在不同参数下切割蓝宝石衬底的效果进行比较,对如何取得好的切割效果和表面质量进行研究,实验结果表明266nm激光更加适合进行蓝宝石衬底的切割,并且给出了获得更好的加工后表面质量的方法。 相似文献
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氮化镓(GaN)材料具有优异的物理特性,非常适合于制作高温、高速和大功率电子器件,具有十分广阔的市场前景。Si衬底上GaN基功率开关器件是目前的主流技术路线,其中结型栅结构(p型栅)和共源共栅级联结构(Cascode)的常关型器件已经逐步实现产业化,并在通用电源及光伏逆变等领域得到应用。但是鉴于以上两种器件结构存在的缺点,业界更加期待能更充分发挥GaN性能的"真"常关MOSFET器件。而GaN MOSFET器件的全面实用化,仍然面临着在材料外延方面和器件稳定性方面的挑战。 相似文献
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以GaN基功率型蓝光LED加黄色荧光粉合成白光的技术具有生产成本低,器件性能稳定和市场容易接受等优点,是最经济有效的产生自光的技术路线,目前半导体照明几乎全部采用此种技术路线。但是基于传统封装的白光LED器件并不能简单用于照明或代替传统照明光源,原因在于白光LED器件是高亮度、小光通光源。如果在光学上不进行处理,LED的光源会非常眩目,照度均匀性会很差,从而在照明效果上不如传统照明光源,最终导致用户和市场不能接受。 相似文献