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无 《现代表面贴装资讯》2005,4(5):89-90
课程目的 无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动,还带来了很多与可靠性有关的问题。本课程旨在提供影响无铅焊点可靠性最关因素的综合信息及无铅焊点的最新开发。在本培训课程中,将详细讨论下面列出的课程大纲。重点讨论封装及板级焊点可靠性的测试和分析方法。通过培训,学员将获得实施面向可靠性设计(DFR)的实际经验。 相似文献
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有限元数值模拟方法因其可以有效研究IC封装中无铅焊点的可靠性,被国内外专家学者所青睐,使得无铅焊点可靠性数值模拟成为IC封装领域的重要研究课题。综述了有限元法在球珊阵列封装(BGA)、方型扁平式封装(QFP)、陶瓷柱栅阵列封装(CCGA)3种电子器件无铅焊点可靠性方面的研究成果。浅析该领域国内外的研究现状,探究有限元方法在无铅焊点可靠性研究方面的不足及解决办法,展望无铅焊点可靠性有限元模拟的未来发展趋势,为IC封装领域无铅焊点可靠性的研究提供理论支撑。 相似文献
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无铅焊点的可靠性问题 总被引:8,自引:0,他引:8
焊点的质量与可靠性很大程度决定了电子产品的质量。随着环境保护意识的增强,无铅焊料、无铅焊点成为了近年来的研究热点问题。无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,必不可少地会给焊点可靠性带来新的影响。本文从设计、材料及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素,对无铅焊点可靠性测试方法做了介绍。 相似文献
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杨宗亮 《现代表面贴装资讯》2006,5(3):65-68
电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中,由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整,必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析,并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素,最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。 相似文献
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曹浩龙 《电子产品可靠性与环境试验》2017,35(Z1)
焊点的质量和可靠性很大程度上决定了电子产品的质量.随着环境保护意识的增强,无铅焊料、无铅焊点成为了近年来的研究热点.无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,其可靠性势必会受到新的影响.从设计、材料和工艺角度分析了影响无铅焊点的可靠性的因素,最后分析了焊点的常见的可靠性问题产生的原因,并给出了相应的解决办法. 相似文献
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焊点的质量与可靠性很大程度决定了电子产品的质量。随着环境保护意识的增强,无铅焊料、无铅焊点成为了近年来的研究热点问题。无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,必不可少的会给焊点可靠性带来新的影响。本文从设计、材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素,对无铅焊点可靠性测试方法做了介绍。 相似文献
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研究了几何因素和基板材料对无铅焊点可靠性的影响,建立了CSP封装元件的有限元模型。进行了温度循环测试,分析了焊点的应力应变情况。结果表明:基板厚度,焊点高度与焊盘直径的变化对焊点寿命有着不同的影响趋势。同时比较了FR4,Al2O3,PI材料基板与无铅焊点互连的情况,最终得出PI基板是最有利于封装器件使用的基板材料。但是由于其加工成本较高等方面的原因一般只用于高可靠性要求的军事产品领域。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(3):I0002-I0002
2005年,对于SMT业界来说,是机遇与挑战并存的一年,因为深圳拓普达资讯公司为他们吹来了新的技术之风:我们邀请了国际知名讲师上官东恺博士、李宁成博士、薛竞成老师、李明雨博士、李世玮博士等的加盟,为广大SMT业内人士开展处于国际先进水平的前沿技术讲座。分别在上海、深圳两地举行的李宁成博士无铅制程的工艺、缺陷侦测及可靠性讲座、薛竞成博士的ESD防静电培训讲座、李世玮博士的封装及板级无铅焊点的可靠性——测试、分析及面向可靠性设计等培训讲座, 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(5):I0001-I0002
2005—2006年,对于SMT业界来说,是机遇与挑战并存的一年,因为深圳拓普达资讯公司为他们吹来了新的技术之风:我们邀请了国际知名讲师上官东恺博士、李宁成博士、薛竞成老师、李明雨教授、李世玮博士、陈冠方教授、康来辉讲师等的加盟,为广大SMT业内人士开展处于国际先进水平的前沿技术讲座。分别在上海、深圳两地举行的李宁成博士无铅制程的工艺、缺陷侦测及可靠性讲座、薛竞成博士的ESD防静电培训讲座、回流焊接/波峰焊接技术讲座、李世玮博士的封装及板级无铅焊点的可靠性——测试、分析及面向可靠性设计、上官东恺博士的无铅焊接技术及绿色电子全面导入等培训讲座。 相似文献
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刘桑 《现代表面贴装资讯》2004,(2):48-52
本文通过对于SMTA2003年年会部分关于无铅焊点可靠性研究成果的学习和讨论,获得了部分有益的结果,这些对于指导无铅焊点及其过渡期内的可靠性研究有很大的借鉴作用,同时也明确指出了这一研究尚待进一步的深入下去,以期满足产业界的需求。 相似文献
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阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状,总结了冷速对无铅钎料以及SMT 焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷,提高焊点可靠性。 相似文献
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