集成电路用Ti靶材和Cu62Zn38合金背板焊接技术研究

研究了高纯Ti和Cu62Zn38合金在不同的工艺条件下的扩散焊接性能和界面情况。结果表明,热等静压温度为510℃时,加工态Ti板硬度下降明显,与退火态Cu62Zn38接近;退火态Ti板和退火态Cu62Zn38两种材料硬度较为接近,而在温度接近525℃时,退火态Cu62Zn38合金硬度明显高于退火态Ti板。退火态Cu62Zn38合金与退火态高纯Ti经过焊接温度525℃,压力120 MPa,保温4 h的扩散焊接后,平均抗拉强度能达到136 MPa,焊接界面达到冶金结合,满足Ti靶材的使用要求。     

集成电路制造用溅射靶材绑定技术相关问题研究

集成电路制造用溅射靶材的绑定技术,又称焊接或粘接技术,是溅射机台设计和制造工程师、溅射靶材开发生产工程师、以及集成电路制造工艺和设备工程师共同关心的问题,通过对比研究机械连接、钎焊、胶粘结、扩散焊、电子束焊和爆炸焊的应用条件和优缺点,增进溅射靶材设计、生产和使用相关工程师对靶材绑定技术的交流和认识。     

钛锆钼合金与钨铼合金的SPS扩散焊接

采用放电等离子烧结(SPS)技术对TZM合金与WRe合金进行固相扩散焊接,研究了TZM/WRe接头的微观组织、力学性能和热疲劳性能. 结果表明,SPS扩散焊接技术在1 500 ℃保温30 min成功实现了TZM合金与WRe合金的高效连接,焊缝平整,无微裂纹、微孔洞和未焊合等焊接缺陷;TZM合金与WRe合金扩散焊接过程中均发生了再结晶,与W和Re相比,Mo具有较低的自扩散激活能,导致Mo的扩散深度大于W和Re在TZM合金中的扩散深度;TZM/WRe接头经历100次热震试验后,焊缝完好无裂纹,且部分再结晶Mo晶粒跨界生长;TZM/WRe接头的抗弯强度和抗剪强度分别为910 MPa±65 MPa,497 MPa±50 MPa,断裂失效发生在TZM合金一侧,断裂模式主要为穿晶解理断裂.     

溅射镀膜用钛靶材制备工艺研究

比较了真空自耗电弧炉熔炼+锻造法及电子束熔炼法所制得钛板坯的组织均匀性,同时对不同温度退火后板材的组织性能进行了研究。结果表明,采用此法制得的板坯组织均匀,经轧制及700 ℃保温30 min,空冷退火后,晶粒尺寸和性能配合良好,均满足靶材用钛板要求。     

钛-不锈钢扩散焊接界面研究

由于钛与不锈钢之间热膨胀系数不同,采用传统熔焊方法生产的钛-不锈钢复合材料界面处的成分、力学性能和结构不均匀。研究表明,直接将两种材料复合,界面处会形成Fe—Ti及Fe—Cr-Ti基金属间化合物,复合材料的力学性能降低。添加中间层可改善复合材料的界面状况。     

钛／镍扩散焊接的研究

探讨了影响钛/镍扩散焊性能的因素及脆性相形成机理,研究了Ti/Ni扩散焊的焊接温度、时间以及压力与其焊着率的关系.用光学显微镜观察扩散层的显微组织,用HV1000型显微硬度计测定焊接接头的硬度分布.结果表明,在850℃/20rain、19.6～27.6MPa时,焊着率为100%.钛/镍扩散焊接可以形成牢固连接,但如果工艺参数选择不当.Ti、Ni之间形成较厚的金属间化合物层,对焊接性能有较大影响.     

磁控溅射用高纯铬靶材的研究现状及发展趋势

介绍了纯铬靶材的主要制备工艺流程及研究现状,介绍了采用热等静压方法制备的纯铬靶材圆柱体致密度高达99.86%,晶粒细小、溅射性能优异;阐述了高纯溅射铬靶材的特性,分析了高纯铬靶材存在的问题;探讨和展望了高纯铬溅射靶材的发展趋势。     

口腔修复用铸造钴铬合金等离子焊接工艺研究

试验研究了钻铬合金口腔修复材料微束等离子弧焊的可行性。焊接过程电弧稳定,焊接接头熔合良好,未见裂纹、未焊透、夹渣、气孔等缺陷。力学性能与显微组织分析表明：焊缝与母材均为铸态的树枝状晶粒,几乎无焊接热影响区,接头成分均匀,焊缝与母材强度基本一致。微束等离子弧焊在口腔材料修复领域具有很好的应用前景。     

牙科用钴铬合金的微束等离子焊接研究

探讨了以手工方式进行铸造钴铬合金口腔修复材料微束等离子电弧焊的可行性,试验过程电弧燃烧稳定,焊接接头充分熔透,母材与焊接连接良好,未见气孔,裂纹等缺陷。显微组织显示：焊缝与母材均为铸态的树枝状晶粒,几乎无焊接热影响区,焊接接头的电子能谱成分扫描、机械性能、显微硬度测试显示,接头成分均匀,焊缝与母材强度相当,微束等离子焊在口腔修复领域的应用前景明显优于其他熔化焊接方法。     

铜铬合金的研制

对高导电铜—铬合金的熔炼、热处理进行了测试,并对其铸造性能等进行了测试,提出了铜铬合金铸造工艺要点;用该合金生产的电弧炉电极把持器装机运行表明,该合金是电工行业用的优质导电材料。     

溅射镀膜用钛靶材制备工艺

比较了真空自耗电弧炉熔炼+锻造法及电子束熔炼法所制得钛板坯的组织均匀性,同时对不同温度退火后板材的组织性能进行了研究。结果表明,采用此法制得的板坯组织均匀,经轧制及700℃保温30 min,空冷退火后,晶粒尺寸和性能配合良好,均满足靶材用钛板要求。     

钛及其合金的焊接

鈇能够工业规模的生产还是194G年以后的事。由于钛具有高的抗蝕性、高的强度和小的比重、因而在很多场合可以用宋代替鋁、镁等合金和下銹銅,而成为航空工业(例如超音速飞机、火箭等)造船工业,机器制造工业以及仪器制造工业等的优良結构材料。欽在地壳中的含量     

导线用高强度高导电性铜-铬合金的热处理和性能研究

高强度高导电性铜-铬合金是一种接触导线用铜合金,含0. 79%Cr、0. 11%Zr、0. 06%La和0. 06%Y(质量分数)。研究了铸态、固溶态、时效态和冷轧后时效态铜-铬合金的显微组织、硬度和导电性能。固溶处理工艺为950℃×60 min水冷,时效温度为400～600℃,时效时间0～360 mm,冷轧变形量20%～80%。结果表明:铸态铜-铬合金的组织为黑色Cr相和含钇和镧的亮白色Cu5Zr相;固溶处理后Cu5Zr相基本回溶于基体,黑色Cr相细小弥散;经60%冷轧变形的合金晶粒沿轧制方向拉长,尺寸约为400μm;时效时间相同,随着时效温度的升高,合金的硬度和电导率均提高;与未经冷轧的时效态铜-铬合金相比,经冷轧变形并时效的合金达到最高电导率的时效时间较短,且冷轧变形60%随后500℃时效60 min的合金硬度明显高于未经冷轧、500℃时效360 min的合金;冷轧变形60%、500℃时效60 min的铜-铬合金中有高密度位错和位错缠结,弥散的纳米级第二相与基体保持共格关系,使合金强化。     

铜铬合金热挤压工艺参数的研究

铜铬合金ZCuCrl是一种高强度,高硬度,良好导电和导热性的热处理强化合金,其在工业上有着广泛的用途.热挤压是一种少或无机加工的成形方法,具有材料利用率高(70%),操作简单,工作效率高等优点.本文利用YJ32-315A四柱式液压机,通过对ZCuCrl合金热挤压的挤压温度、挤压力等工艺参数和润滑剂的研究,为ZCuCrl合金热挤压广泛应用于工业生产中提供依据.     

铜铬高导电率合金的熔铸技术

铜铬合金系指含０．４％～１．０％Ｃｒ的高导电率合金。常采用真空或保护气氛熔炼，铬则以中间合金的形式加入。本文所介绍的是采用中频感应电炉在大气下熔炼，铬是以纯金属铬的形式加入的     

钛/铝异种合金激光焊接研究

钛、铝异种金属物化性能差异较大,焊接过程中易生成脆性金属间化合物,弱化接头性能,激光热输入量的控制是钛/铝异种合金焊接的关键。采用1 000 W光纤激光器对1 mm厚的LD2铝板和TC4钛板进行对接焊试验。试验重点研究焊接速度和激光偏置距离对热输入量的控制和分配,通过金相显微镜、SEM、EDS方法对焊缝微观组织和结构进行分析,利用拉伸试验机进行力学性能测试。研究结果表明,当激光作用在钛侧0.24 mm处,焊接速度为80 mm/s时,形成的金属间化合物仅2μm左右,获得了质量良好的焊接接头,断后伸长率为5.42%,抗拉强度可达242 MPa。     

不锈钢与铜的扩散焊接

本文用真空扩散焊新工艺研究了不锈钢与铜的焊接问题。利用正交设计法并通过回归分析,建立了焊接接头机械性能与工艺参数之间的回归方程,从而确定了获得优质接头的最佳工艺参数。可根据给定的工艺参数预报接头机械性能并根据接头性能要求来控制工艺参数。     

铬含量对ECAP铜铬合金组织和显微硬度的影响

制备不同质量百分含量铬的铜铬合金试样,对合金试样进行等径角挤压(ECAP)处理。然后采用金相显微镜和硬度测试仪等进行合金微观组织和力学性能的研究。结果表明,铬合金元素在合金中以颗粒状均勺分布,ECAP加工的道次越多,晶粒细化程度越大。其中Cu-7.5wt%Cr和Cu-11.25wt%Cr合金经ECAP加工处理后晶粒细化效果最为明显。同时,经过ECAP后试样各表面的显微硬度值均有不同程度的增加。