高导热低黏度环氧树脂灌封胶

以E-51型环氧树脂为基体,Al2O3为导热填料,CYH-277为稀释剂制备高导热低黏度环氧树脂灌封胶。优化了硅烷偶联剂KH-560、稀释剂CYH-277的用量;分别采用NDJ-7型旋转式黏度计和Hot Disk型热常数分析仪测试其黏度和导热系数。结果表明:硅烷偶联剂KH-560用量为1.25%(wt)时效果最优;随CYH-277用量的增加灌封胶黏度、耐热性能均逐渐下降,最佳用量为25%(wt);随Al2O3用量增加,灌封胶的黏度、导热系数均增大;用量相同时,填充20μm Al2O3的树脂体系相比于填充6μm Al2O3树脂体系黏度小、导热系数大,复配两种粒径Al2O3对应树脂体系的导热性最好;复配Al2O3用量为86%(wt)时,导热系数达到2.23W/(m·K),此时灌封胶的黏度为30100mPa·s,仍保持较好的加工流动性。     

导热环氧灌封胶的研制

以环氧AG-80为主体树脂,端羧基液体丁腈橡胶与1,6-已二醇二缩水甘油醚的反应产物为活性增韧稀释剂,纳米AlN为导热填料,缩胺-105为固化剂制备导热灌封胶。实验结果表明,每100份环氧树脂中活性增韧稀释剂为20份时,灌封胶的力学性能、耐热性能良好;纳米AlN的质量分数为12％,灌封胶的热导率达到0．85W／m·k,可满足使用要求。     

微胶囊化聚磷酸铵阻燃导热EP灌封胶的制备

以环氧树脂(EP)为包裹材料、聚磷酸铵(APP)高效阻燃剂为芯材,制备了微胶囊化APP;然后将微胶囊化APP和氧化铝添加到EP基体中,制备了阻燃导热EP灌封胶。研究结果表明:当w(微胶囊化APP)=30%、w(氧化铝)=150%(均相对于EP总质量而言)时,阻燃导热EP灌封胶的综合性能相对最好,其黏度(为7 800 m Pa·s)适宜、热导率[为1.15 W/(m·K)]相对较大、阻燃等级(为V-0级)相对最好、残炭率(为60.97%)相对较大且炭层致密。     

导热聚氨酯灌封胶的研制

以聚醚210、聚醚305、1,4-丁二醇、三羟甲基丙烷为原料,氧化铝(Al2O3)为导热填料,与异佛尔酮二异氰酸酯反应合成导热聚氨酯灌封胶。研究Al2O3用量、催化剂和聚醚多元醇的种类对灌封胶性能的影响。结果表明,当Al2O3的质量分数从0增加到80%时,灌封胶的导热系数从0.08 W/(m.K)增加到0.76 W/(m.K),是纯聚氨酯灌封胶的9倍多。SEM测试表明,Al2O3在体系中有着较好的分散性。     

高导热EP/铜粉导电胶的研制

以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、双氰胺为固化剂、咪唑为固化促进剂、纳米铜粉为导电填料和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为硅烷偶联剂,并添加适量的氮化硼(BN)填料以及流平剂等其他助剂,制备了高导热EP/铜粉导电胶。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备高导热导电胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(双氰胺)∶m(咪唑)∶m(铜粉)∶m(KH-550)∶m(BN)∶m(流平剂)=100∶10∶0.5∶50∶1∶1∶0.1、固化温度为125℃和固化时间为0.5 h,此时其体积电阻率为0.09Ω·cm、导热系数为0.550 W/(m·K)和拉伸强度为562.07 MPa。     

单组分加成型导热有机硅橡胶的制备

采用端乙烯基硅油为基胶,低含氢硅油为交联剂,氯铂酸-异丙醇为硫化剂,三氧化二铝（A12O3）为导热填料,制备了单组分导热有机硅电子灌封胶;讨论了1-乙炔基环己醇、乙烯基环体和苯乙炔对单组分灌封胶储存稳定性的影响,研究了不同粒径A12O3颗粒配比和用量对灌封胶导热系数和粘度的影响。结果表明,1-乙炔基环己醇抑制效果较好,当其用量为2.2份时单组分硅橡胶室温储存期为3个月;A12O3用量越大,硅橡胶导热系数越高,粘度越大,不同粒径A12O3互配使用可提高硅橡胶导热系数,当8μm和3μmA12O3质量比为3∶1,填料总用量为240份时,制得导热系数为0.822W/（m.K）单组分有机硅灌封胶。     

BN/环氧树脂导热灌封胶的制备与性能

采用硅烷偶联剂KH-560对氮化硼(BN)进行表面处理,用于制备BN/环氧树脂导热灌封胶。结果表明,随着BN用量的增加,环氧导热灌封胶的剪切强度下降,导热性能则增加,表面改性有助于提高环氧灌封胶的剪切强度和导热性能。CTBN的加入可有效提高剪切强度。当改性BN和CTBN质量分数均为15%时,BN/环氧灌封胶具有较理想的剪切强度、热性能和导热性能。     

环境友好型白色模组EP灌封胶的研制

以脂环族类IPDA(异佛尔酮二胺)和D-230(聚醚胺)为固化剂、超细化Mg(OH)2为无机阻燃剂、苯甲醇为稀释剂、水杨酸为固化促进剂和硅微粉为填料,并引入其他助剂,制备环境友好型白色模组EP(环氧树脂)灌封胶。研究结果表明:当m(双酚A型EP)∶m(苯甲醇)∶m(白色膏)∶m[Mg(OH)2]∶m(硅微粉)∶m(D-230)∶m(IPDA)∶m(水杨酸)=100∶(10～15)∶10∶(30～35)∶(30～35)∶(20～30)∶(10～15)∶5时,制成的透明EP灌封胶具有黏度低、可使用时间长、操作性强、绝缘性好、工艺性佳和表观光泽等优点,并且其阻燃性可达到UL94V-0级,是各类AC(亚克力)塑胶模、电容器、变压器和小型电子部件绝缘的理想灌封材料。     

降低环氧树脂灌封胶填料沉降的研究

应用正交试验设计安排实验，对影响环氧树脂灌封胶填料沉降的主要因素所用助剂和填料的种类等进行了研究。     

碳化硅/环氧树脂导热复合材料的制备与性能

采用浇铸成型法制备碳化硅/环氧树脂(SiC/EP)导热复合材料,研究了SiC种类、粒径、用量和表面改性方法对SiC/EP复合材料的导热性能、力学性能和热性能等影响。结果表明:SiC/EP复合材料的导热系数随纳米级SiC用量增加而增大,当φ(纳米级SiC)=17.80%时,导热系数为0.954 6 W/(m.K);SiC/EP复合材料的弯曲强度和冲击强度随纳米级SiC用量增加均呈先升后降态势,当φ(纳米级SiC)=3.50%时,两者均达到最大值。SiC经表面改性后可有效提高复合材料的导热性能和力学性能,并且改性SiC的加入可有效降低EP的玻璃化转变温度。     

单组分室温硫化氟硅橡胶胶粘剂/密封剂的研究

利用阴离子开环聚合方法合成了羟基封端液体氟硅橡胶,用合成的氟硅橡胶为主体材料制备出单组分室温硫化氟硅橡胶胶粘剂/密封剂,该胶粘剂/密封剂具有透明、耐油、表干快和贮存稳定性好的特点,同时又保留了硅橡胶的通性。     

环氧树脂改性醇溶性双组分复膜胶的研制

首先以EP(环氧树脂)和MAA(甲基丙烯酸)为原料,合成了EM(甲基丙烯酸环氧单酯);然后以EM、HPA(丙烯酸羟丙酯)、VAc(醋酸乙烯酯)和EA(丙烯酸乙酯)为共聚单体,制得四元共聚物(EM环氧改性聚丙烯酸酯);最后将其和自制氨基聚氨酯固化剂作为双组分,两者共混后制得醇溶性复膜胶。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备EM环氧改性聚丙烯酸酯的最佳工艺条件是反应温度为75℃、反应时间为6 h、w(引发剂)=1.6%(相对于混合单体总质量而言)和m(EA)∶m(VAc)∶m(EM)∶m(HPA)=41∶28∶17∶14;当m(氨基)∶m(环氧基)=20∶21、固化时间为24 h和固化温度为50℃时,复膜胶的剥离强度相对最大。     

低黏度室温固化环氧灌封胶的研制

在配方中采用了低黏度的室温固化剂和耐热性能良好的丁腈橡胶，降低了体系的黏度，改善了环氧树脂灌封胶的耐热性能。实验确定了灌封胶的配比，并考核了胶的理化性能、工艺性能、热反应性能、耐高温性能等。结果表明：本灌封胶固化反应缓和、短时间耐300％高温、柔韧性好、黏度低，适宜作为狭窄腔体的灌封胶。     

新型环氧封端聚氨酯/环氧树脂胶粘剂的研制

以多元醇(PPG-2000或PTMG-2000)、甲苯二异氰酸酯(TDI)为主要原料,合成了PU(聚氨酯)预聚体;然后加入E-44型EP(环氧树脂)和缩水甘油醚(Glycidyl)对PU预聚体进行封端,制成E/G-PU(端环氧基PU);再加入TDE-85型EP和活性稀释剂,制备出环保无溶剂型E/G-PU/TDE-85/活性稀释剂胶粘剂;最后采用间苯二甲胺(m-XDA)固化剂和2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP-30).促进剂对该EP胶粘剂进行固化,明显提升了体系的固化速率。结果表明:当w(活性稀释剂D-085)=5%时,E/G-PU(PTMG-2000)/TDE-85/D-085胶粘剂的剪切强度(24.63 MPa)相对最大。     

中温固化单组分EP结构胶的研究

利用超细微双氰胺固化剂与自制脲促进剂制成了单组分环氧树脂(EP)结构胶。研究结果表明:当w(促进剂)=1%、w(固化剂)=6%时,该EP结构胶可中温固化(125℃固化1 h),其室温储存期超过180 d;该EP结构胶经质量分数为20%的聚酰胺酰亚胺(PAI)增韧后,其T型剥离强度(1.30 kN/m)提高了8倍左右,25、150℃时的拉伸剪切强度为36.8、6.7 MPa,热分解温度大于300℃,说明其具有一定的耐温性能。     

无溶剂型单组分聚氨酯胶粘剂的研制

以聚醚二元醇(PPG)、改性MDI(4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯)、PAPI(多亚甲基多苯基多异氰酸酯)、1,4-BDO(1,4-丁二醇)和环保型PU潜固化剂等为主要原料,采用预聚体法制得无溶剂型单组分聚氨酯(PU)胶粘剂。研究结果表明:该胶粘剂的玻璃化转变温度(Tg)为-26.9℃;当R=n(-NCO)/n(-OH)=6.5~9.0、w(-NCO)=3.5%、w(环保型PU潜固化剂)=3%和聚醚二元醇是相对分子质量为1 000的PPG210时,PU胶粘剂的黏度适中、固化速率较快和可操作性良好,并且其强度和韧性俱佳。     

无机填料粒子的几何特征对环氧树脂灌封胶导热性能的影响

以Al2O3、Si3N4、BN、SiO2和AlN五种无机填料作为环氧树脂(EP)灌封胶的导热填料,研究了填料的种类、粒径大小和颗粒形态等对EP灌封胶热导率的影响。结果表明:EP灌封胶的热导率随着导热填料用量的增加而增大;当φ(BN)=35%(相对于总体积而言)时,相对最大热导率为2.12 W/(m·K),其值约为EP基体的10倍。填料粒子的几何特征对EP灌封胶的导热性能具有较大的影响;当Al2O3粒径为48μm时,EP灌封胶的相对最大热导率为1.3 W/(m·K);填料粒子过大或过小都会降低EP灌封胶的导热性能。层片状填料粒子可以获得较大的堆积密度,在EP灌封胶中能有效形成导热通道,增加其热导率。     

复合绝缘导热胶粘剂研究

以增韧的酚醛环氧树脂为基体树脂,氮化铝、氮化硼、氧化铝混杂粒子为导热填料制备了-新型绝缘导热胶粘剂。研究了填料用量对胶粘剂热导率、热阻、介电常数、体积电阻率等性能的影响,发现填料用量为40％时胶粘剂的热导率为O．99 W／mK,热阻为0．70℃／W,介电常数6,体积电阻率4．6×1012Ω·cm,20℃、200℃、250℃下的剪切强度分别为13．0MPa、10．0MPa、5．65MPa。研究结果表明该胶具备良好的电绝缘及力学性能,可以长期在150℃温度下使用,与不加导热填料的相同胶粘剂相比,具有良好的导热能力。