印制电路板快速制作系统研制

印刷电路板的制作在实验装置与新产品的开发过程中有重要的地位。一般情况下,印刷电路板的制作方法是利用绘图机或打印机在专用软件布图上形成黑白图,之后将黑白图送至专业制作厂进行制版。在传统的印刷电路板生产过程中,在设备数量、制版技术等方面有着较高的要求,导致了制作时间长、成本高,而且在生产的过程中不能够对电路进行局部修正。本文主要分析了印制电路板制作的新方法,希望能够克服传统制作方法的缺点。     

印制电路板的可测性设计问题

本文介绍了印制电路扳的可测性设计的意义、要点及方法。     

印制电路板红外故障诊断仪

本文针对传统自动测试设备(ATE)中接触测试的不足,提出了一种基于红外热辐射的印制电路板(PCB)故障诊断方法,介绍了红外热成像诊断技术,描述了PCB红外诊断仪软、硬件组成,以及如何生成故障诊断策略。     

印制电路板高速数控钻机发展现状

本文对国内外印制电路板高速数控钻机生产厂商产品和性能进行了分析对比,介绍了印制电路板高速钻机关键结构和核心技术及其研究现状,并提出印制电路板高速钻机未来的发展方向.     

航空电子设备密封机箱内印制电路板上温度分布的快速预测

本文根据有限差分原理,借助于计算机对密封机箱内印刷电路板的温度分布进行预测,并拟制了通用计算程序,使设计者能够在电讯设计、结构设计的同时预测出印刷电路板上发热元件的温度．     

试论印制电路板(PCB)散热方案的优化

随着电子技术的飞速发展,电子元器件和设备的单位面积或体积功率密度日益提高,而其带来的发热问题,也是商家和研究者共同关注的焦点.而对印制电路板(PCB)的优化设计,是其中一个较好的散热手段.     

印制电路板拆解技术与拆解工艺综述

综述了电路板拆解单元技术、工艺和设备等方面的研究现状与进展。按照电路板拆解的过程顺序,分别从元器件的识别与定位、电路板解焊技术、拆解施力方式、元器件与焊锡的分离、收集与分类等5项单元技术方面描述了近年来的技术现状与发展;在分析各种拆解工艺和设备的基础上,根据拆解目的和拆解方法的不同,分选择性拆解工艺与设备、面向材料回收的同时性拆解工艺与设备、面向元器件功能重用的同时性拆解工艺与设备、混合拆解工艺与设备等4个方面对当前的各种拆解工艺和设备进行了综合与分类。最后指出,电路板拆解在采用新方法的拆解单元技术、电路板拆解机理分析、更加经济实用、环保、快速的拆解工艺和装备等方面有待进一步研究与开发。     

基于BST技术的印制电路板的测试

介绍了边界扫描测试(BST)的基本组成,以及采用BST技术实现印制电路板测试.BST技术遵循IEEE1149.1标准,它不需要占用太多的硬件资源,使复杂的印制电路板或数字系统及设备的测试工作变得方便快捷,大大降低了测试成本.     

基于Protel的印制电路板可靠性预计计算机辅助方法研究

介绍了一种利用Protel产生的 .xls和 .rep报告文件的电子文档实现对印制电路板的可靠性计算机辅助预计的方法     

印制电路板用大直径钻头的钻尖优化设计

随着现代电子产品的飞速发展,对起到层间互联作用的印制电路板的加工质量要求越来越高。大孔径在加工过程容易出现各类缺陷,钻头缠丝现象是工程师遇到的最棘手问题。本文通过对三种不同钻尖设计的大直径钻头进行试验与研究,分别从刀具磨损和缠丝现象等方面进行考察,验证出一种最优的钻尖设计方案之一,从而有效解决了大直径钻头的钻孔缠丝现象。     

印制电路板及元器件引脚振动分析

航天产品发射升空过程中,会发生不可避免的振动,振动分析与振动控制是电子设备结构设计中必不可少的一部分,而印制电路板及其元器件是电子设备的关键部件。根据某航天产品内部的印制电路板结构及元器件分布,利用MSC.Patran建造有限元模型,为精确计算电路板及元器件响应,使用梁单元对FPGA元器件的引脚进行建模,再模拟引脚与焊盘的连接。使用MSC.Patran/Nastran有限元软件,分析了印制电路板的基频以及正弦振动与随机振动时的加速度和应力响应。结果表明电路板和FPGA元器件引脚可以承受火箭发射阶段的力学载荷。     

面向元器件重用的印制电路板拆解试验

研究面向元器件重用的废旧印制电路板拆解工艺和拆解设备,需要分析评价不同拆解参数对印制电路板元器件拆解效率和已拆解元器件的重用性的影响。以废旧计算机主板为例,进行三种拆解施力方法和四种不同加热参数下的印制电路板拆解试验,在自制的印制电路板拆解试验样机及试验设备上测试并分析了印制电路板上元器件的分离率和已拆解元器件的可重用合格率。试验表明,采用接触式冲击、非接触式冲击和振动三种拆解施力方式对于贴片元器件和直引脚插装元器件均有良好的拆解效果;为了提高废旧印制电路板元器件的分离率,应重点提高接插件的分离率;为了提高元器件的可重用合格率,应主要考虑提高100脚以上贴片元器件的可重用合格率;在试验条件下以元器件分离率为试验指标时,得到了拆解元器件加热参数最佳水平的分布范围。试验还表明,较小的冲击势能有利于保证元器件较高的可重用合格率。以上试验结果为确定面向元器件重用的印制电路板拆解工艺提供了依据,也为研制废旧印制电路板拆解设备奠定了试验基础。     

印制电路板详细模型的热仿真分析

热设计对提高电子设备运行的可靠性具有十分重要的意义,是电子设备结构设计中的重要环节.采用热分析软件ANSYS Icepak对某信号处理模块印制电路板建立了PCB的详细模型,并基于有限元理论对其进行了热仿真分析,获得了温度分布、导热系数分布和气流分布情况,为进一步进行PCB结构优化及布局优化提供了参考.     

印制电路板可制造性设计评价模型与知识库

在成品率损失及相关设计特征的基础上，分析印制电路板制造过程，建立了可进行相对成本估算的可制造性设计四元组评价模型与可制造性设计知识库，并介绍了一个过程性知识的实现。最后，提出了一个基于计算机支持的协同工作平台的印制电路板互联网可制造性设计系统，实现了制造知识更新、设计制造信息共享的功能，并用实际示例对可制造性设计评价模型与知识库进行了验证。     

印制电路板电磁辐射等效偶极子建模与预测

提出了一种计算由印刷电路板产生的电磁辐射的新方法.这种方法是从近场扫描推导出的等效偶极子模型,建立了一系列可以产生相同辐射场的无穷小偶极子来代替PCB板.等效偶极子的参数直接由被测近场磁场决定,在封闭环境下仿真,等效的方法被推广应用到电介质平面偶极子模型,通过等效PCB基本物理特征来解决在PCB板和外壳之间的相互作用.通过用数学法求解等效模型来预测电磁辐射,极大的减少了仿真时间,提高了仿真效率.最后,以一块印制电路板为对象,通过对其进行电磁辐射仿真与试验测试,证明了利用本文方法建模与预测的正确性和高效性.     

元器件再利用的废旧印制电路板拆解技术研究

将元器件从废旧PCB上无损拆卸,既可以实现元器件的回收再利用,易于处理含有有毒有害物质,又便于拆卸后的PCB实现贵重金属回收和非金属材料的再生利用。在总结国内外对废旧PCB处理方法的基础上,根据电子产品中元器件组装与焊接特点,提出了能实现元器件重用的低成本无损拆解方案,分析讨论了钎料加热熔焊技术、风力吹扫分离技术和拆除力施加技术。试验表明,本方案实现了废旧PCB资源化拆解。     

电子机柜中印制电路板的模态分析及抗振设计

针对在机箱中因振动而损坏的印制电路板进行模态分析,通过ANSYS有限元软件建立印制板的有限元模型,计算出其模态参数。根据模态分析结果,从提高印制板的动刚度和固有频率出发,对该印制板进行抗振设计。