真空液相活化烧结对金刚石孕镶体性能的影响

本文研究金刚石刀头真空热压烧结与普通热压烧结的烧结成型及结合性能。通过真空烧结采用含有强碳化物形成元素的低熔点预合金粉末作为粘结相，采用三点弯曲试验测试了普通热压烧结与真空液相活化烧结试样的抗弯强度，用SEM观察了断口金刚石表面的界面反应。结果表明，采用真空液相活化烧结使得钛元素在金刚石表面聚集，与碳原子形成碳化钛，提高了金刚石与基体金属的结合力以及基体自身的强度。切割实验表明真空液相活化烧结刀头锋利度及寿命明显提高。     

难烧结材料的烧结技术研究进展

介绍了难烧结材料的应用、制备技术,分析了难烧结材料难烧结的原因,对其烧结机理进行了深入探讨,并在理论分析的基础上提出了一些潜在的新型烧结技术.     

Low-temperature sintering process for UO2 pellets in partially-oxidative atmosphere

Low-temperature sintering（LTS） experiments of UO2 pellets and their results were reported. Moreover, a routine process of LTS for UO2 pellets was primarily established. Being sintered at 1 400 ℃ for 3 h in a partially-oxidative atmosphere, the relative density of the pellet can be up to around 94%. Pellets with such a high density are of benefit for following-up reduction-sintering processes. Orthogonal test indicates that the importance of factors affecting the density decreases in the sequence of partial-oxidative sintering temperature and time, reduction-sintering time and temperature, and sintering atmosphere. It is found that it is helpful to introducing a small amount of water vapor into the sintering atmosphere during the latter stage. It is believed that it is the key factor to raise the O/U ratio of original powder in order to improve the properties of the low-temperature sintered pellets.     

氧化铪烧结行为研究

研究了高纯氧化铪的烧结行为；在Ａｒ气氛条件下测定了粉末压制试样的恒速烧结曲线。数据处理结果表明，当加热速率为１０℃／ｍｉｎ时，试样致密化速率在１３５０℃达到峰值；烧结激活能估值为２７１ＫＪ／ｍｏｌ。     

国内金刚石小锯片烧结设备现状

1前言金刚石圆锯片以其对非金属材料的高速切削性能广泛应用于石材、建材、陶瓷、碳素等行业的加工领域。金刚石小锯片一般指外径不大于230mm的圆锯片，主要用于城市装璜方面，如切割各种材料的地砖、墙砖，旧房改造时开凿线路的线槽、水管槽。此类圆锯片尺寸较小，锯齿与基体的焊接比较复杂，一般采用整体烧结法进行制造。整体烧结法是通过冷压机将锯齿材料与基体材料压制成一体，再进入烧结炉内进行烧结，锯齿与基体通过合金化原理烧结在一起，二者之间产生足够的结合强度，锯齿本身硬度也得以提高。其生产工艺为：混配料→冷压成型→检验…     

浅析烧结工艺对金刚石锯片性能的影响

烧结工艺是金刚石圆锯片生产过程中的重要因素，直接影响着金刚石锯片的使用性能，本文通过不同烧结工艺的比较，来寻找一种适合于生产金刚石圆锯片的烧结工艺。     

烧结助剂对Salon常压烧结的影响

研究了以Y2O3和Y2O3＋La2O3为烧结助剂的Sialon陶瓷的常烧结过程及其相结构。结果表明：添加6％Y2O3在1750℃常压烧结1h可获得相对密度大于99％的Sialon陶瓷;La2O3可部分或大部分取代Y2O3,混合烧结助剂的最佳烧结温度（1800℃）略高于单纯以Y2O3为烧结助剂的最佳烧结温度（1750℃）。加入La抑制了α′相和YAG相的生成,选择合适的工艺条件,可制得α′ β′复相陶瓷。探讨了用Col-Gel化学法混料替机械法混料的可能性,由于γ－Al2O3转变成α－Al2O3等原因,化学混料法的效果不如机械法。     

烧结方式对Mo烧结品质的影响

以JDC产Mo粉末为原料,初步探讨了不同烧结方式对Mo烧结品质的影响.研究结果表明,电阻烧结坯整体平均密度要高于中频烧结坯密度.中频烧结条件下C元素含量低、O元素含量高,而电阻烧结条件下C元素含量高、O元素含量低.中频烧结坯中部的显微组织孔洞数量明显高于烧结坯上部和下部,而电阻烧结坯上部显微组织孔洞数量明显高于其它部位,这与密度检测结果一致.Mo烧结坯杂质相主要存在晶内孔洞和晶界.晶内孔洞杂质相为Mo的氧化物,中频烧结下晶界杂质为少量单质碳和较为复杂的金属氧化物,而电阻烧结下晶界杂质主要为单质碳和少量金属氧化物.     

纯钼棒的烧结密度与试样部位的关系

许多研究证明,烧结密度是烧结体最重要的基本性能。因为烧结体的强度、硬度、塑性、导电性等性能和密度有密切的关系。一般地说,金属粉末烧结体的强度、硬度等性能随烧结密度的增加而提高。烧结密度     

烧结工艺对超细WC-6%Co-0.6%(VC/Cr_3C_2/TaC)硬质合金性能的影响

硬质合金的性能随烧结工艺的不同而会发生变化,本文在1 380℃,经真空烧结和压力烧结(4 MPa)制备超细WC-6%Co-0.6%(VC/Cr3C2/TaC)(质量分数)硬质合金,分别采用SEM分析、XRD检测、钴磁检测、矫顽磁力检测、洛氏硬度检测、抗弯强度检测等方法,对比研究了真空烧结和压力烧结对合金显微组织和力学性能的影响。结果表明:与真空烧结相比,压力烧结提高了合金的相对密度,降低了孔隙度,从而提高了合金的综合性能。本次实验中,压力烧结条件下制备的合金相对密度为99.4%,孔隙度为A02B00,硬度为93.8 HRA,TRS为1 830 MPa。     

微波加热实现快速烧结

传统的金属烧结过程需要耗费15h至20h的烧结时间,若采取微波烧结则可使烧结时间大大缩短到5min至10min。因为在微波烧结过程中,热是由被加热材料的内部或整体内所产生的,而传统的烧结过程则是由外部热源来加热的。研究预先混合和预合金化的W-10Ni—Cu（7：3）粉末合金在微波炉和传统烧结炉中的烧结行为时发现,微波烧结时的快速加热能够大大抑制W晶粒的长大,从而形成细小的W晶粒在NiCu基体中均匀分布的微观组织。     

SiC陶瓷的SPS烧结机理研究

利用放电等离子烧结炉在不同温度下对SiC陶瓷进行烧结，烧结温度分别为1250、1450、1650、1850℃，升温速度均为200℃／min，升到温度后立即冷却。基于烧结后SiC陶瓷的扫描电镜观察，对SiC陶瓷的放电等离子烧结机理进行了初步探讨。研究结果表明，随着烧结温度的提高，SiC陶瓷的致密化程度逐渐提高，在1250℃和1450℃烧结的试样微观组织中很难发现烧结现象，但在小颗粒间发生局部的烧结痕迹，在1650℃烧结的试样微观组织中存在小颗粒的烧结现象，大颗粒间仍然没有烧结，颗粒形貌基本保持原始粉末的形貌，而在1850℃烧结的试样微观组织中存在大量的烧结颈现象，而且颗粒形貌呈球形。因而SiC陶瓷的放电等离子烧结机理可能是低温下的焦耳热烧结机理和高温下的放电和焦耳热共同作用机理。     

纳米硬质合金的研究进展

概述了纳米硬质合金的研究进展，重点对纳米WC和WC-Co粉体的制备方法、烧结工艺和性能进行了介绍。指出要成功制备纳米硬质合金，关键在于控制烧结过程中WC晶粒的长大，探索新的快速烧结方法。     

制备铜铝梯度功能材料的烧结工艺研究

烧结工艺是影响铜铝梯度功能材料电导率的较为重要的因素。运用粉末叠层的方法制备了Cu-Al梯度功能材料试样，在氮气密封罐中分别进行520、535、550、565及580℃烧结3h；并在温度不变的条件下烧结不同的时间。研究发现对铜铝梯度功能材料导电性能影响较大的是烧结温度；在550℃烧结3h时，电导率最高；铜铝梯度功能材料电导率随烧结时间的延长而升高，但较为有效的烧结时间为3h。     

SINTERING KINETICS OF NANOCRYSTALINE α-Al_2O_3 POWDER

采用等速升温烧结及常规烧结方法对平均粒径约１０ｎｍ的α－Ａｌ２Ｏ３纳米粉的烧结动力学进行了研究。等速升温烧结实验表明,坯体致密化主要发生在１２００－１４５０℃范围内,粉体经１４００℃,２ｊ的常规烧结后,相对密度达到９８．８５％,理论分析表明,提高生坯密度,改善其显微结构均匀性有可能大幅度降低该粉体的烧结致密化温度。     

烧结温度对FeCu基烧结胎体组织及性能的影响

为降低Fe基粉末的烧结温度,在Fe基粉末中添加一定比例的CuZnSnMnSi粘结剂粉末,研究了不同烧结温度下烧结胎体的组织及性能。结果表明,烧结胎体主要由Cu基固溶体、Fe基固溶体及(Mn,Si)_x·O_y相组成,随着烧结温度的升高,烧结胎体的相对密度先增大后减小,条带状(Mn,Si)_x·O_y相逐渐聚集长大成圆球状;随着烧结温度的升高,烧结胎体的抗弯强度先升高后降低,在烧结温度为750℃时,烧结胎体具有最大的平均抗弯强度684 MPa;烧结胎体的抗弯强度主要取决于相对密度和(Mn,Si)_x·O_y相,界面孔隙、条带状或大尺寸圆球状(Mn,Si)_x·O_y相的存在是抗弯强度降低的主要原因。     

用掺碳活化烧结技术制取碳化硼材料

研究了 3种烧结活化剂 (葡萄糖、酚醛树脂和硬脂酸 )和不同的掺碳量对碳化硼烧结的影响。发现活化剂葡萄糖优于其它两种活化剂 ,以葡萄糖为活化剂 ,掺碳 3%,在 2 2 70℃氢气中常压烧结 1h获得的碳化硼材料密度为 2 .0 6 g/cm3 (相对密度 82 %) ,这一密度高于文献中报道的采用相同粒度粉末制得的结果。     

氮化硅陶瓷的低温液相烧结

选择Mg-Al-Si系统和Ca-Al-Si系统作为氮化硅陶瓷的烧结助剂.通过组分设计,选择相图中最低共熔点时的化学组成,对氮化硅陶瓷的低温烧结进行研究,发现氮化硅陶瓷的烧结温度可以降低到1 600℃左右,抗折强度可达600MPa以上,硬度HRA可达900MPa.