导热垫片导热性能的影响因素分析

分析硬度以及测试条件对导热垫片导热性能的影响。结果表明:随着硬度的增大,导热垫片的导热系数减小,热阻增大,适宜硬度为70度;随着测试压力的增大,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试压力为345 kPa;随着测试温度的升高,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试温度为80℃;减少导热垫片内部气体空穴,能够增大导热粉体接触几率,有助于改善导热垫片的导热性能。     

LED用有机硅导热垫片的制备及性能研究

以硅树脂为基料,氢氧化铝与氧化铝为导热填料,制得LED用有机硅导热垫片,测试了导热垫片的综合性能。结果表明,导热垫片邵尔OO硬度为10度,伸长率450%,热导率为1.0 W/m·K,易于压缩变形,热稳定性及表面粘性好,能满足LED用导热界面材料的性能要求。     

导热弹性硅橡胶垫片的性能研究

试验研究氧化铝和氧化镁晶须对导热弹性硅橡胶垫片性能的影响.结果表明,当氧化铝用量为150份时,甲基乙烯基硅橡胶胶料的导热系数达到1.08 W·(m·K)-1,约为未加导热填料硅橡胶胶料的5倍;氧化铝与少量氧化镁晶须(氧化镁晶须质量分数为0.06)并用填充的硅橡胶导热性能优于氧化铝粒子填充硅橡胶,热稳定性明显提高,热膨胀系数明显减小;以氧化铝/氧化镁晶须填充的硅橡胶为基体、电子级玻璃布为增强材料制得的导热弹性垫片具有优良的导热性能和较高的撕裂强度.     

导热绝缘室温硫化硅橡胶的研制

研究导热填料种类、用量及粒径对室温硫化硅橡胶(RTV硅橡胶)性能的影响。试验结果表明，采用氮化硅作导热填料，其粒径控制为5～20μm，用量为150～250份，可以制得导热性能优异、物理性能及加工性能良好的绝缘RTV硅橡胶。     

导热室温硫化硅橡胶的研究进展

介绍了导热室温硫化硅橡胶的导热机理及导热模型,分析了室温硫化硅橡胶的导热性能及综合性能,并概述了国内外导热室温硫化硅橡胶的研究现状。指出通过填充不同粒径分布的填料或对填料进行适当的表面处理,可以制备高导热室温硫化硅橡胶。     

硅橡胶涂覆玻璃布导热绝缘垫片的研制

研究导热填料的种类、用量、涂胶工艺以及硫化工艺对硅橡胶涂覆玻璃布导热绝缘垫片综合性能的影响.结果表明,硅橡胶导热系数随导热填料种类的不同而不同;导热系数随填料用量的增加而增加;混合填料比单一填料的导热系数高;不同种类的金属氧化物导热填料对硅橡胶的绝缘性能影响不大.采用30%的胶浆浓度及鼓硫硫化的方式是提高硅橡胶布产品外观的重要方法.     

导热绝缘防沉降室温硫化硅橡胶的制备与性能研究

以α,ω-甲氧基封端聚二甲基硅氧烷为基体,三氧化二铝(Al_2O_3)为导热填料,氧化锌(ZnO)、纳米二氧化钛(TiO_2)、纳米二氧化硅(SiO_2)和纳米Al_2O_3为防沉降添加剂,制备单组分导热绝缘防沉降室温硫化硅橡胶,研究其防沉降、导热和绝缘性能。结果表明,当ZnO、纳米TiO_2、纳米SiO_2和纳米Al_2O_3单一添加且用量分别为8,0.8,0.8和0.5份,且Al_2O_3和防沉降添加剂总用量为75份时,硅橡胶的防沉降性能优良,热导率增大,且物理性能和绝缘性能变化很小。     

导热绝缘防沉降RTV硅橡胶的制备与性能

以α,ω-甲氧基封端聚二甲基硅氧烷为基体,三氧化二铝（Al2O3）为导热填料,氧化锌（ZnO）、纳米二氧化钛（TiO2）、纳米二氧化硅（SiO2）和纳米Al2O3为防沉降添加剂,制备单组分导热绝缘防沉降室温硫化硅橡胶,研究其防沉降、导热和绝缘性能。结果表明,当ZnO、纳米TiO2、纳米SiO2和纳米Al2O3单一添加且用量分别为8,0.8,0.8和0.5份,且Al2O3和防沉降添加剂总用量为75份时,硅橡胶的防沉降性能优良,热导率增大,且物理性能和绝缘性能变化很小。     

导热硅橡胶的老化性能研究

热老化是影响导热硅橡胶使用寿命的主要因素之一。该文分别采用氧化铝、氮化硼和石墨烯作为导热填料制备导热硅橡胶,研究其热老化性能。通过研究不同导热系数的导热硅橡胶复合材料热氧老化过程中交联密度和导热系数的变化,提出了不同导热系数的样品在热氧老化过程中导热系数变化的机理。     

填料并用对双组分室温硫化导热硅橡胶性能的影响

以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,Si3N4、AlN、Al2O3为导热填料,制备了填充型双组分室温硫化（RTV-2）导热硅橡胶.研究了填料Si3N4/Al2O3或AlN/Al2O3并用对RTV-2硅橡胶导热性能、工艺性能及力学性能的影响.结果表明,当填料的总体积分数为0.45时,对于Si3N4/Al2O3填充体系,随着体系中Al2O3体积分数的增加,RTV-2导热硅橡胶的热导率先升后降、拉伸强度先增后减,而扯断伸长率则呈逐渐升高的趋势,基料的粘度先减后增;当Al2O3的体积分数为0.14时,RTV-2导热硅橡胶的热导率最高、拉伸强度最大,基料的粘度最小,综合性能最佳.对于AlN/Al2O3填充体系,随着体系中Al2O3的体积分数的增加,RTV-2导热硅橡胶的热导率先升后降、拉伸强度及扯断伸长率先减后增,基料的粘度呈上升趋势;当Al2O3的体积分数为0.07时,RTV-2导热硅橡胶具有较好的导热性能和工艺性能,但力学性能偏低.     

散热用Al2O3与ZnO填充硅橡胶导热垫片热性能表征

如今先进的电子技术使得晶体管微型化，允许更多的晶体管能够组装在同一个设备中，使得设备具有更高的性能。然而，晶体管的集成和兼容会导致设备中电能扩散和热流增加。众所周知，设备的可靠性很大程度上取决于连接件的操作温度，而且很小的操作温差（10-15℃）就能引起设备寿命缩短50％。     

低挥发超柔软高回弹有机硅导热垫片的研制

以端乙烯基侧链乙烯基硅油、端含氢硅油、聚二甲基硅氧烷、乙烯基MQ硅树脂混合物以及氧化铝等为原料,制得低挥发超柔软高回弹导热垫片,探讨了原料配比及加工工艺对垫片硬度、回弹性以及挥发率等性能的影响.较佳工艺条件为:端乙烯基侧链乙烯基硅油与端含氢硅油质量比为3.67:1、胶料中聚二甲基硅氧烷的质量分数为68.96％、胶料中偶...     

有机硅密封胶硫化体系的研究进展

对有机硅密封胶的硫化体系进行了综述,划分出脱酮肟型、脱醇型、脱酸型、脱羟胺与脱酰胺型双体系以及其他类型密封剂硫化体系,介绍了不同硫化体系有机硅密封材料的应用及其对其性能的影响,并就交联反应、硫化促进剂的不足之处进行了展望。     

脱醇型室温硫化导热硅橡胶的研究

采用氧化锌(ZnO)为导热填料,研究了填料对脱醇型室温硫化(RTV)硅橡胶力学性能、导热性能的影响.结果表明,在满足加工性能的前提下,随着填料用量的增加,硫化后硅橡胶的拉伸强度显著提高,由ZnO填充量10份时的0.55MPa增大至2.53MPa,而断裂伸长率下降,由309%下降至209%,100%定伸应力、硬度、撕裂强度均随填料填充量的增加而增加.随着导热填料ZnO用量的增加,RTV硅橡胶的热导率逐渐升高,当用量70份时,热导率达2.142W/m*K;随着温度的升高,填充70份ZnO的硅橡胶的热导率呈现出逐渐升高的趋势,在30℃时为2.29W/m*K,而在150℃时,热导率升高至5.9W/m*K.     

氮化硼填充甲基乙烯基硅橡胶导热复合材料的性能

用0.3,6.0,20.0μm 3种粒径的氮化硼(BN)(质量比为1:1:3)混合填充甲基乙烯基硅橡胶(MVQ),研究了BN用量对MVQ导热系数、热失重、热膨胀系数、硫化特性的影响.结果表明,随着BN用量的增加,MVQ的导热系数和热分解温度升高,热失重量和热膨胀系数明显降低,但对MVQ的硫化反应影响不大;当BN填充量为150份时,MVQ的综合性能较佳.     

导热硅凝胶的研究与应用进展

介绍了导热硅凝胶的组成和特点,分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能和电气强度等方面的最新研究进展。综述了导热硅凝胶在航空电子设备、5G电子设备、动力电池以及测井仪等方面的应用,最后对其发展方向进行展望。     

功能化有机硅密封胶的研究进展

室温硫化有机硅密封胶具有优异的耐寒性、耐热性、耐老化性、耐潮湿性和电绝缘性,同时使用方便,在电子、建筑、交通运输、机械及化工等行业的应用越来越广泛。本文主要介绍了补强型、阻燃型、防水性、耐油型、水分散型、耐热型、电器专用型等等诸多功能型有机硅密封胶的国内研究开发进展。