紫外光固化聚氨酯基导电银浆的制备及其性能研究

以超细球银与片状银粉复配作为导电相,二官能度的端乙烯基聚氨酯丙烯酸酯预聚物作为粘结相,制备出高电导率、高附着力和高柔韧性的紫外光固化聚氨酯基导电银浆。研究了超细球银与片状银粉的相对用量对银浆电导率、附着力和耐弯折性能的影响,并通过扫描电镜对银浆中银粉的分散状态进行了分析。结果表明:采用适量的超细球银与片状银粉复配,可以有效提高银浆的电导率和力学性能。当超细球银用量为6.6%(wt),片状银粉用量为65%(wt)时,银浆的电导率高达1.33×106S/m;与聚对苯二甲酸乙二醇酯基材具有良好的附着力,百格测试级别为5B;耐弯折性能优良,10次弯折测试后,电导率仍能达到3.38×105S/m。     

薄膜开关用低温固化导电银浆的研究及应用

研究了不同银粉含量、银粉形貌、银粉粒径对导电银浆电性能的影响,对比不同树脂粘结相对导电银浆电性能及对银粉润湿性的影响,探讨不同固化条件对导电银浆电阻率的影响。以自制聚氨酯为树脂粘结相,探讨了导电银浆的耐弯折性能。结果表明,以片状银粉和球状银粉混合使用作为导电相的导电效果好于两者单独使用时的导电效果。实验证明了聚氨酯为树脂粘结相的导电银浆对银粉的润湿性较好,且耐弯折性能较佳。     

预聚体及活性稀释剂对UV固化聚氨酯基导电银浆性能的影响

通过异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)与聚乙二醇(PEG)反应得到含有异氰酸根(NCO)的加成物(PEG-IPDI),PEG-IPDI再与甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)发生反应得到端乙烯基聚氨酯丙烯酸酯预聚体(PEG-IPDI-HEMA)。将PEG-IPDI-HEMA与活性稀释剂组成有机粘结相,片状银粉为导电相,制备了紫外光(UV)固化聚氨酯基导电银浆。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)对预聚体PEG-IPDI-HEMA进行了表征,研究了PEG分子量、活性稀释剂种类及其用量对银浆的电导率、附着力和耐弯折性能的影响。结果表明:当PEG分子量为400 g/mol,采用质量分数17.0%的1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)作为活性稀释剂,可制备综合性能优良的导电银浆。银浆电导率达到1.88×105S/m;银浆与聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材具有良好的附着力,百格测试级别达到5B;耐弯折性能优异,在10次弯折测试后,电导率仍能达到7.41×104S/m。     

聚醚-聚酯型水性聚氨酯胶粘剂的合成

文章以聚醚二元醇、聚酯二元醇为软段,以甲苯二异氰酸酯、1,4-丁二醇等为硬段,采用两步法合成水性聚氨酯胶粘剂。研究了亲水基团的含量、异氰酸酯基(-NCO)与羟基(-OH)的摩尔比、聚醚/聚酯二元醇复配比例等对水性聚氨酯胶粘剂性能的影响。结果表明:亲水性基团含量1.5%～1.7%,异氰酸酯基与羟基的摩尔比为1.13～1.27,聚醚/聚酯复配比例为25/75～35/65时所合成的胶粘剂对BOPP/PET软包装复合材料有较佳的粘结性能。     

一种防油性阻隔型湿法用聚氨酯树脂及其制备方法

正本发明公开了一种防油性阻隔型湿法用聚氨酯树脂及其制备方法,其中防油性阻隔型湿法用聚氨酯树脂由以下组分制备而成:二异氰酸酯,多元醇化合物,小分子二元醇扩链剂,催化剂,抗氧剂,封闭型固化剂,溶剂和反应终止剂甲醇;其中,多元醇化合物为聚醚二元醇和聚酯二元醇,聚醚二元醇选用聚四氢呋喃二醇或聚氧化丙稀二醇中的一种或两种,聚酯二元醇选用己二酸系二元醇。本发明在聚氨酯     

含侧基聚酯型聚氨酯耐水解性的研究

通过对比4种含有不同侧基结构的聚氨酯胶膜的力学性能和耐水解性,发现以含有较大空间位阻侧基的2-乙基-1,3-己二醇与己二酸合成聚酯二元醇（PEPO。EHO）为原料制备的聚氨酯胶膜具有较优异的耐水解性,而以1,3-丙二醇与己二酸合成聚酯二元醇（PEPO—PPD）为原料制备的聚氨酯胶膜具有较好的力学性能。选取PEPO-EHO与PEPO-PPD混合后制备出的聚氨酯胶膜力学性能和耐水解性较好。当PEPO-EHO与PEPO-PPD在软段中混合的质量分数分别为50％时,所制备的聚氨酯胶膜具有较好的综合性能。     

聚酯－ 聚醚复合型水性聚氨酯的制备与性能

以聚碳酸酯二元醇和聚醚二元醇为软段,异佛尔酮二异氰酸酯、扩链剂2,2 － 二羟甲基丙酸( DMPA) 及1,4 －丁二醇为硬段,用预聚法制备了稳定的阴离子型水性聚氨酯乳液及其胶膜,用红外光谱对其结构进行了表征,并研究了DMPA 用量和n( —NCO) /n( —OH) 对聚氨酯乳液稳定性及胶膜性能的影响。结果表明,聚酯－聚醚复合型水性聚氨酯胶膜具有优异的耐水性;在聚酯二元醇与聚醚二元醇的质量比为1 /1 的情况下,当DMPA 质量分数为6%、n( —NCO) /n( —OH) 为1. 3 时水性聚氨酯乳液及其胶膜的综合性能较好。     

高固体分硅氧烷改性聚氨酯弹性体的研制

采用异氰酸酯TDI和二元、三元聚醚多元醇合成高固体分的端异氰酸根的聚氨酯预聚物,选用不同结构的硅烷偶联剂和异氰酸根反应,制备部分或完全硅烷封端的湿固化聚氨酯弹性体。试验考察了不同的硅氧烷偶联剂以及用量对改性后聚氨酯弹性体合成及其性能的影响。     

双组分聚氨酯弹性结构胶的制备及其性能研究

以聚醚多元醇、聚酯二元醇、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和小分子扩链剂为主要原料,复配制备了双组分聚氨酯弹性结构胶.研究了聚醚多元醇、聚酯多元醇、小分子扩链剂及催化剂添加量对双组分聚氨酯弹性结构胶性能的影响,以及环境温度对双组分聚氨酯弹性结构胶固化性能的影响.研究结果表明:当双组分聚氨酯弹性结构胶的聚醚组分中聚醚三元醇...     

高频筛网用聚氨酯弹性体的制备及性能

对影响高频筛用聚氨酯弹性体性能的主要因素如合成方法、异氰酸酯种类、多元醇种类和拼接性能进行了考察。结果表明,采用半预聚物法合成出的预聚体黏度明显小于预聚物法,这可使得高频筛有较高的开孔率;对称性较好的二苯基亚甲基二异氰酸酯型聚氨酯筛网有较低的玻璃化转变温度和低内生热,其力学性能和耐磨性优于2,4-甲苯二异氰酸酯型;相比于聚四氢呋喃二元醇型筛网,聚酯型高频筛网有较好的拉伸撕裂性能,而聚四氢呋喃二元醇型高频筛网拼接强度大于聚四氢呋喃二元醇型,加入硅烷偶联剂后可提高拼接强度。     

低温固化导电银浆体系研究进展

低温固化导电银浆作为制备电子元器件的关键功能材料，能够在固化后拥有优异的电导率、硬度、附着力及耐弯折性等性能，已被广泛应用于电子信息工业领域。本文综述了低温固化导电银浆体系中不同形貌粒径银粉的复配、有机树脂的性质、溶剂和常见助剂对其性能的影响，并列举了该体系在导电胶领域的一些应用。展望了未来电子信息行业对低温固化导电银浆更高的应用要求。     

木质素基聚酯型聚氨酯胶黏剂的制备及表征

以玉米秸秆木质素、癸二酸、丙三醇、乙二醇和新戊二醇为原料制备了癸二酸系聚酯多元醇,并以其配合多亚甲基多苯基多异氰酸酯固化剂和有机铋催化剂制备了木质素基聚酯型聚氨酯胶黏剂,利用黏度和胶接强度测试以及FTIR和TG分析对所制备的聚酯多元醇及木质素基聚氨酯胶黏剂的性能进行了表征。结果表明,采用新戊二醇参与合成木质素基聚酯多元醇,可以得到液态产品,且新戊二醇含量越多,所得聚酯多元醇的黏度越小,以此制备的聚氨酯胶黏剂的胶接性能越好。以新戊二醇作为100%二元醇得到的木质素基聚酯多元醇配制聚氨酯胶黏剂,其胶接强度可达15.47MPa。红外分析表明,聚氨酯链段中引入了木质素分子。TG结果显示,所制得的木质素基聚酯型聚氨酯胶黏剂具有较好的热稳定性。     

聚酯型聚氨酯合成革耐水解性能的研究

合成了以聚酯二元醇、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)为基料的系列聚氨酯,探讨了聚酯二元醇种类、合成工艺、交联剂(TMP)含量对聚氨酯合成革耐水解性能的影响。傅里叶变换红外光谱(FT-IR)谱图表明:聚酯二元醇位阻因子越大,耐水解性能越佳。实验数据表明:双组分工艺耐水解性能较单组分工艺优,以TMPD型聚酯二元醇、TMP含量为0.3%时,合成的双组分聚氨酯合成革恒温、恒湿5周后剥离强度保留率达75%以上。     

慢凝胶高硬度聚氨酯弹性体的制备

研究了异氰酸酯的种类和用量、异氰酸酯指数、二元醇种类、NCO含量对预聚体及其制品性能的影响。结果表明,相比于芳香族异氰酸酯与聚醚二元醇合成的预聚体,采用芳香族异氰酸酯与脂肪族异氰酸酯搭配使用,然后与不同比例的聚醚二元醇或聚酯二元醇反应合成的预聚体具有NCO含量高、凝胶慢、操作性能优、所制聚氨酯弹性体硬度高等特点。     

聚酯二元醇合成聚氨酯丙烯酸酯复合乳液的研究

以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、自制聚酯二元醇、二羟甲基丙酸(DMPA)和甲基丙烯酸甲酯(MMA)、苯乙烯(St)、丙烯酸丁酯(BA)为主要原料,合成了聚酯型聚氨酯丙烯酸酯(PUA)复合乳液,研究了不同相对分子质量的聚酯二元醇、聚氨酯制备时不同NCO/OH比值、添加三羟甲基丙烷(TMP)含量、及合成PUA时不同PU/PA的比值对最终制备的聚氨酯丙烯酸酯复合乳液及涂膜性能的影响。结果表明:1500～2000相对分子质量的聚酯二元醇:在TMP添加量为2%、NCO/OH为1.6～1.8,PU/PA以4︰6合成出的PUA,有着较好的制备稳定性和贮存稳定性,其涂膜硬度、耐水性和耐醇性较好。     

聚醚硅氧烷二元醇改性蓖麻油基水性聚氨酯的合成及性能

以蓖麻油和聚醚硅氧烷二元醇(PEPSO)作为多元醇原料制备植物油基水性聚氨酯。在预聚体合成过程中,加入不同含量的聚醚硅氧烷二元醇,通过醇羟基与异氰酸酯基的反应,将PEPSO引入到植物油水性聚氨酯基体中,制备出PEPSO改性聚氨酯材料,并通过全反射傅里叶红外光谱仪测试、粒径测试、热稳定性测定、表面疏水性测试及力学性能测试探讨PEPSO的含量对聚氨酯乳液与胶膜材料的影响。结果表明,PEPSO成功接入到了聚氨酯分子主链中;随着PEPSO含量的增加,热稳定性逐渐提高,玻璃化转变温度(Tg)呈减小的趋势;少量PEPSO的加入可在一定程度上提高材料的疏水性及拉伸强度。     

聚酯二元醇合成聚氯酯丙烯酸酯复合乳液的研究

以异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）、自制聚酯二元醇、二羟甲基丙酸（DMPA）和甲基丙烯酸甲酯（MMA）、苯乙烯（St）、丙烯酸丁酯（BA）为主要原料,合成了聚酯型聚氨酯丙烯酸酯（PUA）复合乳液,研究了不同相对分子质量的聚酯二元醇、聚氨酯制备时不同NCO／OH比值、添加三羟甲基丙烷（TMP）含量、及合成PUA时不同PU／PA的比值对最终制备的聚氨酯丙烯酸酯复合乳液及涂膜性能的影响。结果表明：1500～2000相对分子质量的聚酯二元醇：在TMP添加量为2％、NCO／OH为1．6～1．8,PU／PA以4：6合成出的PUA,有着较好的制备稳定性和贮存稳定性,其涂膜硬度、耐水性和耐醇性较好。     

二元醇对合成木质素基聚酯多元醇性能的影响

利用玉米秸秆木质素替代部分丙三醇用于合成木质素基聚酯多元醇,采用癸二酸、丙三醇、木质素与不同配比的乙二醇和新戊二醇混合物,以甲基磺酸作催化剂,通过对所合成聚酯多元醇的酸值、羟值、相对分子质量、黏度、基团结构表征以及热失重分析研究了二元醇对合成木质素基聚酯多元醇性能的影响。实验结果表明,二元醇中新戊二醇的引入对所合成木质素基聚酯多元醇的酸值、羟值、相对分子质量等性能以及分子结构影响较大。采用新戊二醇作为二元醇参与合成木质素基聚酯多元醇,所得产物的羟基特征峰及木质素基特征峰较乙二醇产品更为突出,且热稳定性也有所提高,同时可以得到使用更为方便的液体产品。     

聚碳酸酯二元醇的合成及应用研究进展

聚碳酸酯二元醇(PCDL)是制备聚碳酸酯型聚氨酯的重要原料,和传统的聚醚型聚氨酯和聚酯型聚氨酯相比,聚碳酸酯型聚氨酯表现出优异的耐水解性、力学性能和生物相容性。随着聚氨酯需求量的增长,聚碳酸酯二元醇的研究受到行业内的高度重视。本文先简要介绍了PCDL的合成方法,重点回顾了近十年来用于酯交换缩聚法制备PCDL的催化剂的研究进展,简述了PCDL在聚氨酯工业中的应用。未来开发非均相催化剂及高沸点的有机碱催化剂、制备不同结构的聚碳酸酯二元醇是PCDL的主要研究方向。     

高固体分湿固化聚氨酯弹性体制备方法的探讨

采用MDI、PAPI、HDI、IPDI等不同的异氰酸酯和聚酯多元醇、聚醚多元醇等反应，制备高固体分的聚氨酯弹性体预聚物。实验探讨了预聚物的原材料、反应温度、NCO／OH比、反应时间以及实验工艺等对合成高固体分聚氨酯树脂(PU)的影响，还探讨了降低高固体分PU预聚物游离NCO的技术途径。