活化钼-锰法陶瓷-金属封接研究的进展

介绍了钼-锰(molybdenum-manganese,Mo-Mn)法陶瓷-金属封接工艺、陶瓷-金属封接结构、陶瓷一次金属化机理.在描述双毛细管修正模型的基础上,讨论了活化Mo-Mn法中玻璃相迁移方向.结果表明:金属化层中,玻璃相以向陶瓷体中迁移为主;陶瓷体中,玻璃相以向金属化层中迁移为辅.回顾了国内外活化Mo-Mn法陶瓷-金属封接研究的进展.最后,展望了活化Mo-Mn法应用于高纯、复合、非氧化、等静压和多孔陶瓷的发展前景,认为采用活化Mo-Mn法制备的封接件的服役性能及力学行为有待进一步研究.     

活化钼-锰法陶瓷硷属封接研究的进展

介绍了钼-锰（molybdenum-manganese，Mo-Mn）法陶瓷-金属封接工艺、陶瓷-金属封接结构、陶瓷一次金属化机理。在描述双毛细管修正模型的基础上，讨论了活化Mo-Mn法中玻璃相迁移方向。结果表明：金属化层中，玻璃相以向陶瓷体中迁移为主；陶瓷体中，玻璃相以向金属化层中迁移为辅。回顾了国内外活化Mo-Mn法陶瓷-金属封接研究的进展。晟后，展望了活化Mo-Mn法应用于高纯、复合、非氧化、等静压和多孔陶瓷的发展前景，认为采用活化Mo-Mn法制备的封接件的服役性能及力学行为有待进一步研究。     

石英光纤表面金属化的研究概况

石英光纤表面金属化有多种方法可以实现,化学镀的方法明显优于其他方法。本文主要介绍了国内外石英光纤表面金属化的研究概况,对用化学镀以及电镀的方法对光纤表面进行金属化的光纤表面预处理过程、化学镀镀液组成、电镀的镀液组成及镀覆条件作了详细论述。     

陶瓷的溅射金属化及其与金属封接工艺的研究

本文介绍把四极直流溅射技术应用于陶瓷金属封接领域的研究结果。实验得出了对于95%氧化铝瓷的合适的金属化和封接工艺规范摸索出多种有实用价值的金属化配组并对多种其它陶瓷和介质进行了金属化和封接实验,得到了满意的结果。文中还给出了这一工艺试样的微观观察和分析的结果。目前这一工艺已在大功率耦合腔行波管,印刷电路行波管、阴极激励前向波放大器、回旋管以及激光、环境保护等方面提供应用,效果良好。实验结果表明这种金属化和封接的新工艺是一种先进的工艺,具有广泛的应用前景。     

镁合金AZ91D化学镀前处理工艺的研究

通过正交试验研究了镁合金AZ91D化学镀酸洗液中各因素对试样表面状态、镀速、自腐蚀电流密度的影响,讨论了活化时间对基体表面状态的影响,测试了镁合金化学镀后的耐蚀性和耐磨性.得到了镁合金酸洗的最佳工艺:240 g/L CrO3,40mL/LHNO3(W=68%),酸洗时间30 S.最佳工艺所得镁合金AZ91D化学镀Ni-P镀层的耐蚀性和耐磨性得到了显著提高.     

提高陶瓷二次金属化电镀质量的技术要点分析

陶瓷-金属封接工艺是电真空陶瓷生产中的关键工艺,而二次金属化又是保证封接强度和气密性的关键工艺之一。随着国内陶瓷真空开关管的广泛应用,对其可靠性的要求不断提高,如何提高陶瓷金属化质量是一个重要的课题。结合相关理论、生产实践经验与工艺设备分析控制陶瓷二次金属化镀镍质量的工艺技术要点。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

锰铬体掺杂对氧化铝陶瓷绝缘子性能的影响

为改善氧化铝陶瓷绝缘子的沿面耐压能力开展体掺杂实验研究。以95％(质量分数,下同)氧化铝陶瓷瓷料为基料,选择Cr2O3和MnCO3作为添加剂制备掺杂样品,并对该陶瓷样品进行了性能参数测试及沿面耐压、体击穿、金属化等实验研究。结果表明：与目前常用的95％氧化铝陶瓷相比,锰铬掺杂氧化铝陶瓷具有更优越的表面性能。同一条件下,掺杂样品沿面耐压能力更强。采用新设计金属化配方及工艺,锰铬掺杂瓷样品金属化效果更佳。同时,体掺杂对氧化铝陶瓷体性能(体耐压水平、抗折强度等)没有十分明显的影响。进一步分析表明：锰铬掺杂降低了氧化铝陶瓷的表面电阻率和表面二次电子发射系数,从而使其具有更强的沿面绝缘能力。此外,在对陶瓷样品组成结构分析的基础上,就锰铬掺杂对氧化铝陶瓷的改性机理进行了探讨。     

技术交流之窗

非导体表面镀覆金属的新方法在非导体表面镀覆金属层首先必须进行表面金属化,一般是采用化学镀的方法在非导体表面镀上一层金属。在化学镀之前要经过表面粗化、敏化及活化等前处理工序,常常要用到铬酐、氢氟酸等严重污染环境的化学品。现在介绍一种不产生环境污染,也不需要处理     

芳纶纤维Ni-P/Ni-Cu-P双层化学镀的结构与形貌

采用化学镀技术,实现了芳纶纤维表面化学镀Ni-P/Ni-Cu-P的金属化处理,利用SEM、EDS和XRD分别对芳纶纤维原始样品、粗化后、施镀后及剥落层的表面形貌、镀层的成分和物相进行了分析比较,并对镀层的形成机制及剥落原因进行了分析研究。结果表明:经过预处理的芳纶纤维比表面积增大,增加了其亲水性和活性;化学镀Ni-P/Ni-Cu-P后,Ni-P镀层中镍含量降低,磷含量增多,纯镍转化为Ni₃P且伴随有少量的铜的出现,整体镀层中Ni、Cu、P的原子比为8.54:3.66:5.59,镀层中以纯Cu、Cu₃P和Ni₃P为主;另外由于镀层中应力分布不均,以及P在Ni-P/Ni-Cu-P相界面的偏聚,削弱了界面的结合强度,使局部拉应力集中,造成了镀层的剥落;且化学镀铜是依靠镍离子的催化作用形成镀层的。     

非导体表面镀覆金属的新方法

在非导体表面镀覆金属层首先必须进行表面金属化，一般是采用化学镀的方法在非导体表面镀上一层金属。在化学镀之前要经过表面粗化、敏化及活化等前处理工序，常常要用到铬酐、氢氟酸等严重污染环境的化学品。现在介绍一种不产生环境污染，也不需要处理废液的前处理方法。     

PZT压电陶瓷表面化学镀Ni-P配方优化研究

制备了在PZT压电陶瓷表面进行化学镀Ni-P样品,通过分析比较化学镀Ni-P镀液成分对施镀镀层的沉积速率、结合强度、耐蚀性和形貌等镀层性能的影响,研究获得较优化的镀液配方。     

非氧化性介质中耐蚀性能优异的不锈钢表面化学镀钯工艺

非氧化性介质中耐蚀性能优异的不锈钢表面化学镀钯工艺属表面处理领域,适用于化工厂中在高温非氧化性酸性介质的苛刻环境中工作的不锈钢设备。现有的化学镀钯和电镀钯工艺都较为复杂,须敏化和活化,且需长的施镀时间,还原剂多用有毒的肼或肼的衍生物,未有在一般不锈钢表面施镀的。本发明依次包括表面预处理和化学镀步骤。表面预处理包括除油和酸洗。     

一种含Ni-P-SiC(二硼化钛)复合镀层的改性碳纤维及其制备和应用

正本发明公开了一种含Ni-P-SiC(二硼化钛)复合镀层的改性碳纤维及其制备方法和应用,该改性碳纤维由碳纤维及其表面的Ni-P-SiC复合镀层、Ni-P-TiB2复合镀层或Ni-P-SiC-TiB2复合镀层构成,其制备方法是将碳纤维表面依次进行去胶、粗化、中和、敏化、活化、还原及解胶预处理后,置于化学镀液中进行化学方法镀覆Ni-P     

陶瓷表面局部化学镀用活化胶的研究

陶瓷表面局部化学镀用活化胶的研究章兆兰，张涛，姚钟华，张永声（陕西师范大学）（广东省纺织工业学校）（佛山大学）（陕西省化肥公司）１前言当前，以陶瓷为介质的绝缘子、瓷介电容器、高频瓷轴、蜂鸣器等电力、电子元器件表面金属化均采用传统的被银工艺，即将配制好...     

α-Al2O3陶瓷化学镀铜及化学镀后电镀镍工艺及机理研究

通过对α-A l2O3陶瓷表面的粗化处理,利用化学镀和电镀技术使陶瓷膜管表面金属化,为金属与陶瓷的连接提供中间层,并对化学镀电镀的机理做了简单的研究。     

专利实例

非导体表面金属化两则　2 0 0 0 60 1 　　聚合物金属化的代钯活化剂聚合物或树脂表面金属化的方法分为以下两个步骤 :1 )在含有适当金属离子的溶液中活化 ,然后与还原剂接触 ,使吸附在聚合物表面上的活化金属离子还原为较低的价态 ;2 )在化学镀槽中进行化学镀。活化液中的金属离子包括 Ag、Co、Ru、Ce、Fe、Mn、Ni、Rh和 V,浓度为 0 .0 1～ 2 .0 mol/L,这些活化剂取代了常用的 Pd和 Pt。所使用的还原剂可以从次磷酸盐、氢化物、硼烷、硼氢化物、甲醛或硫代硫酸盐中选择 ,该金属化过程适用于 ABS、聚酰胺、环氧树脂、聚碳酸酯或聚醚亚…     

高频瓷轴局部化学镀复层材料代银技术的研究

主要介绍了以陶瓷为介质的高频瓷轴局部化学镀工艺，并对瓷轴的预处理、局部活化以及低温自催化镀镍镀铜等作了详细的阐述。通过技术测试的数据说明，该项技术为取代传统的被银工艺开创了一条切实可行的新途径。由于它既节银又节能，还可用于瓷介电容器、蜂鸣片、玻璃电极等电子元器件，表面局部金属化，因此具有广泛的应用价值。     

具有金属光泽的彩色砂石的制备

本实验采用化学镀的方法对人工砂石表面进行铜金属的镀覆,旨在寻求更高效、成本更低、操作更简便的方法实现人工砂石表面的金属化。本实验采用化学镀铜法使石英砂表面包覆金属铜,研究包覆条件对砂石质量的影响。实验中发现,本实验中所采用的化学镀液配方都具有很好的通用性,不仅能实现人工砂石表面的金属化,还能实现其他非金属材料的表面金属化。     

氧化铝陶瓷高温银浆表面金属化研究

电子银浆料是通过丝网印刷工艺预先均匀分布在氧化铝陶瓷板表面。笔者通过四探针测试法和背散射电子成像分别研究了烧结保温时间和基板腐蚀情况对银金属化层的形貌、表面电阻率以及机械特性的影响。实验数据显示,在850℃保温40min时银金属化层的表面电阻率最小且有最大的附着力强度。此外,即使在氧化铝陶瓷基板被不同浓度的氢氧化钠碱液腐蚀后,银金属化层仍然具有较小的表面电阻率和较大的附着力强度。基于实验结果可得出,在银金属化层与氧化铝陶瓷基板界面处提出了银金属化层网状结构和玻璃的网状结构相互交错的模型。