不同取向疲劳态铜单晶高速冲击下的绝热剪切带

采用分离式Hopkinson压杆装置（SHPB）和扫描电镜电子通道衬度（SEM—ECC）技术研究了不同取向疲劳态铜单晶高应变率压缩下形成的绝热剪切带（ASB）．实验表明,ASB形成的临界应变与晶体取向有关,接近压缩临界双滑移取向晶体需要的临界应变最小,单滑移和压缩共轭双滑移取向的次之,共面双滑移取向的最大．本实验条件下形成的ASB内部典型的位错组态为位错胞结构,未观察到再结晶现象．根据空间位向,ASB可以分为3类：第1类非常接近铜晶体疲劳时形成的第2类形变带（DBII）平面,其临界应变最小;第2类ASB位向或者比较接近DBII平面或者比较接近第1类形变带（DBI）平面,其临界应变居中;第3类ASB位向与DBI和DBII平面均不接近,其临界应变最大．     

AZ31镁合金中绝热剪切带的组织演变规律

为了深入了解镁合金绝热剪切带与裂纹的关系,进而揭示镁合金在高速冲击载荷作用下局部变形绝热剪切的组织演变规律,采用分离式Hopkinson压杆对AZ31镁合金的帽状式样进行冲击压缩实验,而后利用光学显微镜,扫描电镜和维氏硬度计分别对冲击后的AZ31试样进行分析。结果表明,绝热剪切带形成于最大剪应力方向,随着冲击载荷的不断增加,沿着切应力方向上的微孔洞和微裂纹不断长大,直至彼此相互连接成裂纹,最终导致材料的断裂。经对剪切带及周围组织维氏硬度的测量发现,剪切带内细小晶粒区的硬度明显高于周围组织。     

双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅱ．滑移带和形变带SCIEI

用光学显微镜和扫描电镜研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）Ｃｕ单晶循环饱和后的表面形貌，塑性分切应变幅（γｐｌ）低于１０^（－３）时，［０３４］晶体表面上要为主滑移系的驻留滑移带（ＰＳＢｓ）占据，次滑移只在边缘区域启动，其ＰＳＢｓ细窄（＜１μｍ），体积百分数在１％以下．γｐｌ＞１０^（－３）时，次滑移开始在试样的中部启动，同时，表面出现二种贯穿晶体的宏观形变带（ＤＢＩ，ＤＢＩＩ），滑移带在形变带内集中．［１１７］晶体在γｐｌ＝４．４×１０^（－４）时，双滑移现象已十分明显．γｐｌ＞１０^（－３）时，表面也形成与前者相似的形变带．ＤＢＩ的惯习面与主滑移面平行（［０３４］晶体）或接近（［１１７］晶体），ＤＢＩＩ的惯习面则与前者垂直，文章讨论了形变带形成的可能原因．     

U-5.7Nb合金绝热剪切带微观组织结构特征

利用SHPB实验装置对U-5.7Nb合金帽型样品在室温下进行动态加载,获得U-5.7Nb合金绝热剪切带,采用激光共聚焦、SEM、纳米压痕以及TEM等测试方法开展了U-5.7Nb合金绝热剪切带内组织结构的研究。U-5.7Nb合金绝热剪切带宽约40μm,且呈现蚀刻"暗带";剪切带内微裂纹的萌生和扩展导致带内"破碎"等轴晶特征组织的出现;剪切带核心区域出现取向高度异性的纳米"晶畴"。剪切带内特殊的组织结构变化导致剪切带硬度与弹性模量的不同变化趋势。     

高速冲击下钢板的微观组织及绝热剪切带

用烧结的钨合金弹丸垂直冲击45钢与30CrMnMc钢两种钢板，45钢钢板穿孔周围的微观组织沿径向可分为熔化快凝层、再结晶细晶层、变形细晶层，形变层及正常基体组织，该材料中没有发现绝热剪切带．30CrMnMo钢板穿孔周围的微观组织表面是熔化快凝层，其下是扩散层、形变层和基体组织，钢中形成了几类绝热剪切带，由于冲击波和反射波的作用、复杂的塑性变形及侵彻过程本身的原因，它们具有不同的方向和宽度冲击45钢钢板和30CrMnMo钢钢板的弹丸的变形形式相差很大，冲击45钢钢板的弹丸被墩粗且损耗较慢，冲击30CrMnMo钢钢板的弹丸为剪切变形，损耗速度快．分析表明，绝热剪切带的发生与材料的强度、冲击下材料的应变量有关．     

冲击载荷作用下钨合金材料绝热剪切带形成机理

对钨合金材料在受冲击载荷作用下绝热剪切带形成机理进行了研究,重点考察了受力条件的影响,用分离式Ｈｏｐｋｉｎｓｏｎ压杆装置对阶梯圆柱形、哑铃形和直圆柱形钨合金试件进行了冲击加载,利用光学显微镜对冲击后的试件进行了显微组织观察。用ＡＢＡＱＵＳ大型数值分析软件对试件进行有限元分析,材料模型采用热粘塑性形式的Ｊｏｈｓｎｏｎ－Ｃｏｏｋ模型,实验和数值计算结果表明：受力条件对钨合金材料的变形、损伤（微型纹和绝     

30MnCrNiMoB低合金钢绝热剪切带的形成机制与微结构

研究了３０ＭｎＣｒＮｉＭｏＢ低合金在穿甲弹冲击下绝热剪切带的形成机制。指出在高速变形条件下ＡＳＢ的形成是应变化，热软化和位错动态发射导致的就应变软化因素相互耦合产生的塑性失稳现象，进一步确认ＡＳＢ内具有周期性微观结构，并说明ＡＳＢ中周期性开裂与微结构的关系。     

疲劳Cu单晶驻留滑移带的演化及其内应力场

利用扫描电镜电子通道衬度(SEM-ECC)技术,对单滑移取向疲劳Cu单晶从基体脉络位错结构到驻留滑移带(PSBs)位错结构的演化进行了观察．且对这个演化过程中典型的位错结构进行了模拟计算,给出了PSBs演化过程中典型位错结构内应力场的分布．结果表明：在从基体脉络位错结构到PSBs位错结构的演化过程中,内应力的分布是不均匀的,位错密集区域(基体脉络和PSBs墙中)比位错贫乏区域(通道中)平均内应力分布相对集中,PSBs夹层与基体相比平均内应力的分布相对较弱,PSBs与基体边界处存在很大的应力差由观察和计算结果对PSBs演化给出了一个新的可能的演化机制．     

30MnCrNiMoB低合金钢绝热剪切带的形成机制与微结构

研究了３０ＭｎＣｒＮｉＭｏＢ低合金钢在穿甲弹冲击下绝热剪切带（ＡＳＢ）的形成机制。指出在高速变形（冲击）条件下ＡＳＢ的形成是应变硬化、热软化和位错动态发时导致的应变软化等因素相互耦合产生的塑性失稳现象。进一步确认ＡＳＢ内具有周期性微观结构，并说明ＡＳＢ中周期性开裂与微结构的关系。     

铜单晶ECAE过程的剪切特征

以铜单晶为模型材料,采用扫描电镜电子通道衬度术（ＳＥＭ－ＥＣＣ）和透射电子显微技术,在不同民度上研究了单次和两次等通道转角挤压过程珠剪切形变特征结果表明：（１）一次ＥＣＡＴ挤压产生的剪切形变取向与理论预测和相接近,但剪切形变表现出局部化特征,出现了微观尺度上的剪切带;（２）两次ＥＣＡＥ产生的两套剪切带间存在着交互作用,导致剪切带出现分叉现象,方向也与理论预测结果与偏差,但仍能保持其各道 剪切特征     

高密度脉冲电流对Cu单晶体驻留滑移带的影响

对含驻留滑移带（ＰＳＢ）的「１２３」取向的疲劳Ｃｕ单晶体,进行了高密度脉冲电流处理,结果表明,高密度脉冲电流处理产生的热压应力改善了ＰＳＢ－基体界面的应力集中状态,使驻留滑移带局部消失,理论计算同时表明,高密度脉冲电流处理能提高Ｃｕ单晶疲劳寿命。     

高强度钢中绝热剪切带的组织和硬度

测量了高强度钢中绝热剪切带的硬度，观察了绝热剪切带的微观组织形貌，研究了钢的碳当量和基体硬度对绝热剪切带组织和硬度特征的作用．结果表明：绝热剪切带易形成于高硬度钢中，但其硬度却与基体硬度无关，而仅取决于钢中的碳当量．绝热剪切带的硬度特征和带中细小、非变形组织形态等实验结果支持了高强度钢中绝热剪切带为相变带的观点．     

循环变形铜单晶体的滞后回线形状变化与驻留滑移带的萌生

本文系统测量并总结了不同类型双滑移取向铜单体循环变形中滞后回线性形状参数ＶＨ随循环周次Ｎ的变化关系,结果表明,与单滑移晶体不同晶体取向双滑移晶体的滞后回线形状变化趋势有显著的影响,ＶＨ与驻留滑移带（ＰＳＢ）的形成有无明业对应关系与该取向单晶体的循环应力－应变（ＣＳＳ）曲线有无平台区或准平台区出现密切相关,ＶＨ随Ｎ的变化关系反映了晶体在循环变形中的微观组织结构的不同变化,通过ＶＨ确定了不同类型双滑移     

COMPUTER SIMULATION OF EARLY STAGE OF DISLOCATION STRUCTURES IN A FATIGUED COPPER SINGLE CRYSTAL

１．ＩｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎＡｃｃｏｒｄｉｎｇｔｏｄｅｔａｉｌｅｄｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎｓｍａｉｎｌｙｏｆｃｏｐｐｅｒｓｉｎｇｌｅｃｒｙｓｔａｌｓ,ｔｗｏｔｙｐｅｓｏｆｄｉｓｌｏｃａｔｉｏｎｐａｔｔｅｒｎｓａｒｅｆｏｒｍｅｄｉｎｆａｔｉｇｕｅｄｍｅｔａｌｓａｔｌｏｗｔｏｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅｓｔｒｅｓｓａｍｐｌｉｔｕｄｅｓ．Ｏｎｅｉｓｔｈｅｍａｔｒｉｘｏｒｖｅｉｎｓｔｒｕｃｔｕｒｅｃｏｎｓｉｓｔｉｎｇｏｆｄｅｎｓｅｍｕｌｔｉｐｏｌｅｓｏｆｐｒｉｍａｒｙｅｄｇｅｄｉｓ…     

装甲钢板中绝热剪切带的特征

测量了碳含量（质量分数,％）分别为０．２４,０．２８,０．３０,０．３９和０．４４的Ｃｒ－Ｎｉ－Ｍｏ装甲钢板基体、变形区及绝热剪切带的显微硬度,观察绝热剪切带形貌的微观组织结构,结果表明：随硬度升高,绝热剪发带的数量增多,绝热剪切带的硬度远高于基体及淬火态试样的硬度,其硬度随碳含量变化的规律与淬火态试样随碳含量变化的规律一致,绝热剪切带微观组织是非常细小的马氏体板条构成的,未观察到绝热剪切带内部析