EV Group公司为STMicroelectronics提供采用硅通孔（TSV）技术制造图像传感器的300mm设备

几百万欧元定单表明EVG在三维互连领域赢得的有效空间EV Group（EVG,奥地利）,先进的半导体制造和封装、MEMS、绝缘体上硅（SOI）、以及新浮现的纳米技术市场领先的晶圆键合和光刻设备供应商,近日宣布收到来自STMicroelectronics（ST）定购300mm键合、光刻和光致抗蚀剂处理设备的订单。     

EV集团接到欧洲知名大学的多系统订单

MEMS、纳米技术和半导体晶圆键合和光刻设备的领先供应商——EV集团（EVG）宣布欧洲的三所大学（南安普顿大学、阿尔斯特大学和不伦瑞克工业大学）已下了EVG多系统订单。这些订单用于前沿MEMS研究,总额超过290万美元。值得注意的是,在英国大学中,南安普顿大学为南安普顿纳米制造中心购买光刻／MEMS设备的订单最大。在英国教育机构的MEMS领域中,     

EVG集团为工程衬底和电源器件生产应用推出室温共价键合技术

正EVG 580ComBond集成先进的表面处理工艺,确保在无氧条件下键合并提高效率EVG集团,微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场上领先的晶圆键合和光刻设备供应商,日前宣布推出EVG 580ComBond-一款高真空应用的晶圆键合系统,使得室温下的导电和无氧化共价键合成为可能。这一全新的系统以模块化平台为基础,可以支持大批量制造(HVM)     

盛美半导体设备(上海)有限公司

正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装     

Luxtera和意法半导体实现量产硅光电解决方案

近日,全球领先的半导体供应商意法半导体（ST Microelectronics）和全球最大的硅光电技术设计商Luxtera宣布,将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera先进的硅光电lP和知识共同研发新一代硅光电元器件。     

盛美半导体设备(上海)有限公司

正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装备及工艺。盛美半导体设备(上海)有限公司自主研发的空间交变相位移兆声波清洗技术解决了单片兆声波清洗能量分布均一性的技术难点,获得了优异的晶圆清洗效果,产品已销往韩国、中国台湾以及国内的主流集成电路制造公司。     

盛美半导体设备(上海)有限公司

正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装备及工艺。盛美半导体设备(上海)有限公司自主研发的空间交变相位移兆声波清洗技术解决了单片兆声波清洗能量分布均一性的技术难点,获得了优异的晶圆清洗效果,产品已销往韩国、中国台湾以及国内的主流集成电路制造公司。     

SUSS MicroTec连续10年荣登十佳物料传输设备供应商排行榜榜首

领先的半导体工艺和测试方案供应商SUSS MicroTec，在2008年度VLSI调研公司（VLSI Research）十佳客户满意度调查中，再次进入最佳供应商行列。SUSS MicroTec被评为物料传输设备供应商第一位、小型晶圆工艺设备供应商第五位、芯片制造设备焦点供应商第八位。这次调查的受访者代表了全世界95％的半导体市场。     

公司与产品介绍

EVG公司是一家生产用于加工领先微结构与晶圆的全球设备供应商。这些设备是生产高附加值的微器件所必需的。她的工艺解决方案是基于高速发展的微系统与半导体技术、纳米及生物技术、医学、通讯、航空器件等领域而提出的。丰富的产品系列包括:光刻系统、圆片键合设备、涂胶机、显影机、清洗机、监测系统,以及热压和纳米压印系统。EVG公司在用于工业大批量生产的微机械电子和绝缘硅圆片键合设备市场占有统治地位。其绝缘硅键合设备已经成为业界的标准。公司还为大至300mm的绝缘硅键合工业大批量生产提供独特的技术。EVG公司的绝缘硅键合设…     

储备力量 蓄势待发——访ASML中国区总经理David Sachse和技术行销经理程天风

随着半导体工艺技术的快速拓展,对芯片的制造设备也提出非常严峻的考验。如何满足大尺寸、纳米级芯片制造工艺的要求,是提升产业发展速度的要素之一。在芯片生产中,光刻是决定集成电路制造水平的关键工艺之一,同时光刻设备也是半导体芯片生产设备中价格最昂贵的设备之一。目前在光刻领域形成ASML、尼康和佳能三足鼎立的局面。而且全球最大的芯片制造设备供应商应用材料也对光刻设备市场虎视眈眈。总部位于荷兰的ASML公司一直致力于光刻技术领域,努力保持和代工业同步发展,并且致力于将最新的技术成果引入中国市场,积极支持中国代工业的…     

三维技术化解半导体工艺发展危机

工艺变革令芯片面貌一新2006年12月,在半导体制造技术国际会议"IEDM(国际电子器件会议)2006"上,全球最大的NAND闪存供应商三星电子宣称,按照目前的工艺发展趋势,闪存的容量也许只能增大到64Gb。     

Luxtera和意法半导体(ST)实现量产硅光电解决方案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球最大的硅光电技术设计商Luxtera宣布,将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera的先进的硅光电IP和知识共同研发新一代硅光电元器件。该合作项目借助意法半导体Crolles晶圆厂的制造工艺和强大产能,让双方能够为市场提供世界上最先进的低成本、高产量的硅光电元器件和系统解决方案。     

得可金属镀膜技术服务光伏产业

得可（DEK）是先进材料涂敷技术和支持方案的全球供应商,产品包括用于电子预贴装组装、半导体晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。目前DEK依靠其在金属镀膜技术的多年经验深耕太阳能光伏领域。     

泛林半导体

<正>泛林半导体设备技术公司是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。泛林半导体提供行业领先的多元化产品组合,包括薄膜沉积、电浆刻蚀和晶圆清洗解决方案,能够制造出比一颗沙粒还微小1 000多倍的设备,帮助客户在晶圆制造方面取得成功,制造出更小、更快、更节能和性能更卓越的芯片。通过合作、持续创新和兑现承诺,泛林半导体正在改变原子级的工艺技术,并携手客户塑造科技的未来。泛林半导体总部位     

意法半导体(ST)发布薄膜压电MEMS技术

正横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)宣布,其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电式技术(piezoelectrictechnology)凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领先优势,可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电式     

励精图治,迎接中国半导体产业的春天——访东电半导体设备(上海)有限公司总裁陈捷

在全球半导体产业普遍不景气的今天,中国作为全球半导体产业低谷中的亮点,一枝独秀,令业界瞩目,而东电半导体设备公司作为日本排名第一、全球排名第二的半导体设备供应商,近几年在华业务也取得了飞速的发展,目前在中国从事200mm芯片制造的企业几乎都有东电的设备,值此全球半导体产业第三次浪潮即将到来,中国半导体产业即将腾飞的时刻,本刊专访了东电公司总裁陈捷先生。     

应对快速增长的HB—LED市场需求，EVG推出EVG620HBL光刻系统同类产品中，全新光刻机可带来最高的产量与收益

2011年3月8日,世界领先的先进半导体与封装、微机电系统、硅绝缘体（SOI）和新兴纳米技术市场晶圆键合与光刻设备应供应商EVG宣布,其产品组合中再添新成员。     

半导体制造设备的进步 支撑半导体产业的持续发展

随着集成电路技术的发展,半导体加工工艺面临特征尺寸的减小,新材料以及新结构的导入等诸多技术变革点。这些技术变革都对半导体制造设备提出了新的要求及挑战。本文将从工艺技术和量产技术两个方面,阐述半导体制造设备是如何应对先进工艺,克服挑战,并支撑着半导体技术的发展。     

企业之窗

<正> TOKYO ELECTRON Ltd.(简称TEL)成立于1963年,是全球最大的半导体制造设备、液晶显示器制造设备制造商之一。在半导体及液晶显示器的制造设备方面,它是日本排名第一,全球排名第二的设备供应商,对全球电子产业的发展做出了巨大的贡献。     

FSI国际在上海宣布推出ORION~单晶圆清洗系统

<正>全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,日前在其再次于上海举办的"FSI知识服务系列研讨会"上,宣布