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滕应杰 《现代表面贴装资讯》2004,(2):25-27
表面安装技术(SMT)是最新一代电子装联技术,该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中,本文将就面向21世纪的表面安装技术发展特点、相关设备的技术动向,作一些简单地介绍。表面安装技术(SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT发展迅速、应用广泛,在许多领域中已经或完全取代传统的电子装联技术, 相似文献
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随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,使?.. 相似文献
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表面安装技术(SMT)是继印制电路通孔插装技术之后,在电路互连与组装方面出现的一个重大变革。本文介绍的表面安装印制板(SMB)焊接的无缺焊设计,是SMT中的一个重要环节,是提高SMB可靠焊接的重要保证。其内容选材侧重于实用技术,但也相应地介绍了一些基本原理和理论,以帮助读者如何设计表面安装元器件(SMC/SMD)以便达到SMB焊接的无缺焊设计。 相似文献
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随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。 片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,致使电子产品制造方式发生了深刻变化,制造厂商希望所印刷电路板全部采用片式元器件。最近20来年,三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,36(7):13-15
<正>中国的电子工业,特别是以表面安装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,己经浸透到各个行业,各个领域。近10年来SMT技术发展神速,应用范围十分广泛,在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。 相似文献
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随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。 片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,致使电子产品制造方式发生了深刻变化,制造厂商希望所印刷电路板全部采用片式元器件。最近20来年,三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术发展十分迅速,产品种类和规格日趋齐全,已达到大批量 相似文献
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《现代显示》2008,(Z1)
SMD(surface mount de-vices)表面贴装器件没有引线,其焊端和引脚制作在同一平面内,并适用于表面组装技术的各种形状的电子元器件。它又称表面组装器件或表面组装元器件。其体积可以做得很小,组装密度很大。它是表面贴装技术(SurfaceMount Technology,SMT)元器件中的一种。除此之外还有表面组装元件(Surface Mountedcomponents,SMC)。SMC主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD元件主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。 相似文献
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一、我国表面安装技术(SMT)的发展趋势
表面安装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,早己浸透到各个行业,各个领域。近十年来SMT技术发展神速,应用范围十分广泛,在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。[第一段] 相似文献
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表面安装技术(SMT)也称为表面组装技术,它是一种新型电子装联技术。片式元器件体积小、重量轻、成本低、可靠性高,在电子设备上得到广泛的应用。视频记录摄像系统镜头控制中应用SMT,实现了镜头组件的小型化,提高了组件的性能指标。 相似文献
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随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。在应用过程中,SMT正在不断地发展与完善,本文将就SMT发展的部分热门领域进行概括介绍。 相似文献
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表面贴装技术在移动通信设备的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
片状元器件(SMC)的发展,促使表面贴裝技术(SMT)曰益成熟,移动电台已有全片状化产品出现。本文分析了SMT与通孔扦装比较,具有装配密度大、性能好、效率高、成本低等几大优点,采用SMT是实现移动电台轻、小、省、牢的重要途径。介绍了SMC的集成电路,片状电阻、片状电容、片状晶体管等几种常用的品种规格,及采用SMT时应考虑的一些问题,SMT及SMC对印制板设计的一些要求,可供设计人员参考。 相似文献
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本世纪60年代,表面安装技术(SMT)已开始在军用电子及航空电子领域中应用。最初采用的SMD为扁平封装体。70年代,由于密封式无脚晶片载体(HCC)的SMD的制作成功,使世界上众多的军品公司及航空公司对SMD及 相似文献
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国际国内片式元器件技术市场走势 总被引:2,自引:0,他引:2
自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。 相似文献
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自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面组装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。 相似文献
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世界片式元器件产业发展走势 总被引:2,自引:0,他引:2
自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面组装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。 相似文献
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介绍了现代电子装联技术中表面贴装技术SMT的概念和发展状况.以及SMT技术的优点、SMT工艺装备的组成和工艺技术要求等。 相似文献
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为实现电子产品的高可靠和小型化,目前仍普遍使用的有引线元器件及其插入式安装方法,已逐渐被片状式元器件(SMC、SMD)和与之适应的表面安装技术(sMT)所代替。在我国SMT装配日益发展,现正经历着由八十年代初期的技术材料设备引进,发展到逐步实现其国产化和不断创新阶段。为了更好地促进国内SMT的技术进步,现将我厂在CCD摄像机生产中SMT应用情况作如下介绍,以供参考。 1 SMT的装配程序我厂生产的CCD5670型摄像机较多地使用了0805封装规格尺寸2×1.25,1206封装规格,尺寸3.2×1.6的LCR(电感—电容—电阻)片状元件 相似文献