表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

细间距SMD焊接强度试验研究

通过对细间距SMD焊接强度试验 ,分析了影响焊接强度的诸多因素 ,找到适合SMT要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料参数。     

表面贴装技术用焊膏及印刷技术

焊膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于回流焊接中。它是由相应的合金粉末、糊状助焊剂均匀混合而成的膏状体。介绍SMT中焊膏的组成、储存、选用原则、种类及印刷。     

影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素

SMT工艺作为电子装配的核心工艺,其质量的优劣将直接影响产品的生产成本和整体质量,因此,减少SMT焊接缺陷已经成为SMT生产中的关键因素之一。本文中,笔者将结合自己多年从事生产实践和设计改造分析的经验,简要分析印制电路板(PCB)焊盘设计工艺、印刷工艺、贴装工艺、焊接工艺对SMT焊接质量的影响,并提出相应的预防措施。     

邮购信息

《SMT工程师使用手册》(2000年版)定价:35元 汇集了SMT工程师现场使用的工艺技术数据,主要包括:●表面贴装元器件(SMD/SMC);●SMT基板设计;●表面贴装材料:贴片胶、焊膏、焊锡、清洗剂;●焊接工艺参数;●检测方式、设备维护等。     

浅谈SMT模板制造工艺

随着SMT发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率．焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，印刷质量的好坏直接影响着SMT组件的焊接质量和成品率，而模板制造又是印刷技术的关键，没有高质量的模板就没有高质量的焊膏印刷．因此，模板制造的设计和工艺是SMT中首先要解决和必须解决和关键问题。     

中国电子学会第二届SMT和SMD学术研讨会征文通知

随着电子产品向轻、薄、短、小方向的发展,国内对表面安装技术(SMT)和片式元器件(SMD)的需求相当急切,许多高新电子产品正陆续应用。自首届SMT和SMD学术研讨会以来,我国在SMT和SMD的研究和应用方面有了新的进展。经商议,定于1993年10月在西安市召开第二届SMT和SMD学术研讨会,委托生产技术分会、电子元件分会、电子机械工程分会联合承办;导航分会、雷达分会、电子计算机工程与应用分会、通信分会、敏感分会协办;并受到机电部微电子与基础产品司、基础产品研究中心、中国电子工业总公司基础局、电科院预研局三处、中国电子元件行业协会、中国电子材     

倒装焊器件返修工艺

在焊接过程中,返修工作始终是其必不可少的一个组成部分.根据多年来SMT生产实践经验,针对目前倒装焊器件的种类,简单介绍了FC器件焊接故障定位的三种方式及加热焊接设备再流焊炉、返修台、热风枪的选用原则,详细介绍了倒装焊器件重新加热、拆植焊、拆焊、特殊返修四种返修工艺方法,可供有关人员参考.     

微电子封装技术对SMT的促进作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动.     

OPEN FORUM：元件贴装—THR技术SMT工艺结合

把THR技术结合到SMT工艺过程之中，主要的目的就是采用相同的机器和工序，一次性同步处理SMD和THR元件。采用THR技术，可以无需其他技术不可缺少的波峰焊与选择性焊接(或压装，press-fitting)，节省了处理与物流的时间，同时减少了对制造机械和生产现场的要求。     

PFMEA在SMT装配中的应用研究

SMT装配过程涉及多个设备和多道工序,工艺流程多样,为了保证SMT产品的质量与可靠性,需要采用科学的方法研究SMT装配过程。文章将PFMEA这一可靠性研究工具引入SMT装配过程,简介PFMEA的应用流程,并以单面贴装工艺漉程为例,说明应用PFMEA研究SMT装配过程的实施方法。     

微电子封装技术在对SMT促进中的作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。     

SMT车间物料管理系统设计与实现

在SMT车间生产中,物料管理是不可缺少的一部分,传统简单的仓储管理系统已无法保证现代SMT车间生产的需要。为了满足SMT车间多品种变批量的生产需求,根据SMT车间物料管理的要求,分析了SMT车间物料管理的需求,采用Delphi7和SQL Server2000设计实现了一种新的物料管理系统,有效地利用仓库空间,满足SMT柔性制造的需要。     

SMT/THT混装生产中的工艺控制

SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中大量使用,为此对SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT技术人员提供了一个参考。     

SMT／THT混装生产中的工艺控制

SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本文就SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问 题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。     

多品种小批量SMT生产

在多品种小批量生产环境中,产量的大幅变动以及生产品种的频繁动态调整,使得生产过程复杂多变,生产效率直线下降。以多品种、小批量和高混装的SMT生产为基础,总结了一些多品种小批量生产的要点和经验,寻找适应这种生产模式的一些解决方法和手段,使多品种小批量的SMT生产的效率得以大幅度提高。     

SMT优化系统的设计与实现

表面组装技术是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短和新技术不断引入,如何提高SMT系统的生产效率就变得越来越重要,因此基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)就被提出来了。针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。     

基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统研究

由表面组装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量直接影响到产品的可靠性.在SMT产品生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时评价和控制,将能提高生产率和产品的可靠性.提出了基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统,其对于实现SMT焊点质量实时、准确地评价和控制有着重要的意义.     

SMT印制板的电子装焊设计

本文首先指出SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计,同时强调“要抓SMT 焊接质量,就必须首先从SMT印制板设计开始”。其次提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路, 并简述了其焊装设计中需注意的若干问题。