共查询到20条相似文献，搜索用时 78 毫秒
1.
2.
3.
Magnus Henzler 《电子电路与贴装》2005,(5):33-34
产品的优化、布局设计的规范、模板设计并应用到现有生产过程中都保证了通孔回流连接器可以整合入表面贴装制程中。[编者按] 相似文献
4.
MagnusHenzler 《中国电子商情》2005,(2):42-43
通孔回流技术的日渐流行，主要原因是可以大大节约生产成本。考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占5-10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。 相似文献
5.
随着SMT的发展,特别是细间距SMD的应用,使得精细模板制造显得越来越特别重要,因为模板制造精度的高低,直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步,也是关键一步, 相似文献
6.
7.
鲜飞 《信息技术与标准化》2003,(7):22-23
当前电子制造业自动化发展的总趋势是由单元自动化发展成信息技术、网络技术和计算机技术支撑的计算机集成制造系统(CIMS)，本文从多个方面初步探讨了如何在SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)生产上应用CIMS。 相似文献
8.
当前电子制造业自动化发展的总趋势是由单元自动化发展成信息技术、网络技术和计算机技术支撑的计算机集 成制造系统CIMS,本文从多个方面初步探讨了如何在SMT生产上应用CIMS。 相似文献
9.
当前电子制造业自动化发展的总趋势是由单元自动化发展成信息技术、网络技术和计算机技术支撑的计算机集成制造系统CIMS，本文从多个方面初步探讨了如何在SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)生产上应用CIMS。 相似文献
10.
11.
SMT与印刷电路板的设计 总被引：3，自引：0，他引：3
从ＳＭＴ的工艺要求出发，讨论了使用ＳＭＤ时设计印刷电路板的总体要求，提出了在利用ＰＲＯＴＥＬ设计软件时各种元器件的制作要求，制作方法以及布规范。 相似文献
12.
介绍了片式元器件的选用原则 ,表面安装PCB的设计要求 ,工艺工序质量的保证 ,然后举实例将上述设计技术融会贯通 ,给SMT设计人员提供一个参考。 相似文献
13.
微电子封装技术在对SMT促进中的作用 总被引：1，自引：0，他引：1
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。 相似文献
14.
AutoVue是一款多用途应用软件,它能浏览、标注超过450多种不同文件格式(Office/Image/2D/3D/EDA),用户不用考虑格式就可以通过简单的界面轻松访问各种文件,因此不管对于专业和非专业人士来说,重要信息的浏览、检查和打印都变得同样简单。以Autovue中的CAD/CAM为重点,对这个软件的一些基本功能进行介绍,如生成坐标数据、确认设计、生成PCB文件的三维图形等。 相似文献
15.
SMT生产过程中有关问题的探讨 总被引：1，自引：0，他引：1
表面贴装技术(SMT)在电子产品组装过程中正得到广泛应用,本文指出了SMT生产中存在的有关问题,分析了产生这些问题的原因,提出了解决问题的措施. 相似文献
16.
主要针对表面组装技术（ＳＭＴ）焊盘设计技术的原则,以及易造成失误的实质性问题展开分析,为相关设计者提供参考。 相似文献
17.
表面贴装领域中的可制造性设计技术 总被引：1，自引：0，他引：1
就如在其它行业中一样,DFM在表面贴装领域中也是同样适用并且非常重要的.DFM是一个极为有用的工具,它可节约大量费用并减少很多麻烦.本文阐述了表面贴装领域中的DFX思想、DFM概念和研究内容、DFM软件系统架构及其实现的关键技术点. 相似文献
18.
防止金手指污染是生产过程中需要重点控制的工艺点,无论是从入厂检验还是后续的SMT实际生产过程中,都必须制定严格的工艺要求。结合实际生产中的一个金手指污染案例,分析产生问题的原因及采取的纠正预防措施,同时也汇总出在整个生产流程中容易出现问题的各种因素并提出相对应的解决方案。 相似文献
19.
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动. 相似文献
20.
SMT/THT混装生产中的工艺控制 总被引：1，自引：0，他引：1
鲜飞 《电子工业专用设备》2008,37(7)
SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中大量使用,为此对SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT技术人员提供了一个参考。 相似文献