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相似文献
 共查询到18条相似文献,搜索用时 46 毫秒
1.
本文分析了扩散硅压力传感器灵敏度温漂的各种曲线,同时给出了一种简单的温度补偿方法.这种方法虽然不能得到准确解,但是它的补偿结果非常好.采用这种方法补偿对所用的外围器件要求不需要非常严格,而且适用于窄、宽温范围.本文给出了补偿前后的对照表.  相似文献   

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3.
根据扩散硅压力传感器灵敏度温漂产生的原理,分析了灵敏度与温度的关系。并依据实验数据论述了灵敏度系数和扩散表面杂质浓度的关系,以及电阻温度系数与表面杂质浓度的关系。简单介绍通过调整和控制表面杂质浓度等参数,得到所需的灵敏度温度漂移曲线。  相似文献   

4.
针对硅压阻式传感器存在的温度漂移误差和输出信号的非线性提出了利用MAX1452温度调理芯片进行补偿的方案。描述了传感器温度补偿系统的整体构架,着重阐述了MAX1452的补偿原理以及对传感器的补偿过程。测试结果表明传感器经过补偿以后,在-40~80℃的温度范围内输出的信号与压力成较好的线性关系,测量的误差小于0.8%。  相似文献   

5.
扩散硅压力变送器的精密温度补偿   总被引:3,自引:0,他引:3  
文中介绍了扩散硅压力传感器温度补偿的一种新方法,以及采用MAX1457精密补偿全温区(-30~ 80℃)压力变送器(4~20mA输出)的关键事项。  相似文献   

6.
本文介绍了生产中实用的扩散硅式变送器电路、新的硅杯电阻测试方法、零点的两点式温度补偿以及三点式补偿、变送器误差修正法量程补偿、量程锅底型温漂的补偿以及迁移温漂补偿。  相似文献   

7.
硅光电池温度补偿方法的研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
结合沥青-苯溶液浓度测试仪中温度补偿的实践,介绍2CR系列硅光电池的温度特性,及三种对硅光电池温度补偿的方法,同时指出了这些方法各自适应的情况及补偿精度高的高低。  相似文献   

8.
分析了压力传感器灵敏度温度系数的三极管补偿法原理,从数学的角度提出了定量的补偿公式;在实验中,通过温度周期的调节标定,补偿后灵敏度温度系数绝对值容易达到(10~100)×10-6/℃,从而验证了该技术的可行性和实用性。对实验数据的研究后,讨论了此技术的局限性并在设计中提出了改进办法,具有实用价值,在生产实践中得到了推广应用,反复考察证明补偿后压力传感器的工作性能是稳定可靠的。  相似文献   

9.
分析了恒压源供电和恒流源供电两种情况下扩散硅压力传感器的灵敏度随温度变化的关系式,提出了用软件补偿其热灵敏度漂移的计算方法,并且就恒流源供电且灵敏度温度系数大于零的情况,推出了用并联电阻补偿热灵敏度漂移时,并联电阻阻值的计算公式,模拟结果表明补偿效果非常显著。  相似文献   

10.
压力传感器厚膜温度补偿技术研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用厚膜电路制造技术实现硅基压力传感器的温度补偿,不仅可以使传感器的补偿精度高、补偿温区宽,而且可以使传感器的可靠性、抗震动性、耐高低温冲击性以及传感器的外观品质得以全面提升。文中介绍了压力传感器温度补偿电阻网络的原理、厚膜电路的设计和制造技术、网络阻值调整等方面的研究,通过合理的版图、结构和工艺设计,实现了OEM压力传感器的温度补偿,已在压力传感器产品的生产中得到成功应用。  相似文献   

11.
采用“一桥两测”技术,以微机为核心设计了扩散硅压力传感器的自动测试补偿系统,并编制了相应的软件  相似文献   

12.
本文研究了GaAs霍尔传感器及其放大器的温漂的相关因素,提出了整体补偿思想,实验结果令人满意,最大相对误差小于0.1%  相似文献   

13.
压阻式加速度传感器的补偿技术的研究   总被引:4,自引:1,他引:3  
朱目成 《仪表技术》2000,(4):42-43,49
对扩散硅压阻式加速度传感器的零点误差,温度漂移和动态特性等进行了分析研究,给出了它们的补偿原理及其实现方法。  相似文献   

14.
气敏元件温漂特性的电路补偿技术   总被引:4,自引:0,他引:4  
介绍了一种气敏元件温漂特性的电路补偿原理及补偿技术。该技术可以对常见气敏元件的温漂特性进行有效地补偿,从而使整机获得较高的热稳定性  相似文献   

15.
耐高温压阻式压力传感器研究与进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
传统的硅扩散压阻式压力传感器用重掺杂4个P型硅应变电阻构成惠斯顿电桥的力敏检测模式,采用PN结隔离,高温压阻式压力传感器取消了PlN结隔离,与半导体集成电路平面工艺兼容,符合传感器的发展方向。根据力敏材料的分类,分别介绍了多晶硅中高温压力传感器、SiC高温压力传感器和单晶硅SOI(silicon on insulator)高温压力传感器的基本工作原理和国内外的发展现状,重点论述了BESOI(bonding and etch-backSOI)、SMARTCUT和SIMOX(separation by implanted oxygen)技术的SOI晶片加工工艺。以及由此晶片微机械加工成的芯片封装的高温微型压力传感器部分特性,对此领域的发展作了展望。  相似文献   

16.
气—热复合敏感元件温度补偿的理论分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
从理论上推导出了气敏元件的工作温度与环境温度之间的关系式,分析了热敏元件对气敏元件的温度补偿原理,在考虑气敏元件的灵敏度温度特性的同时,指出了构成低温漂复合元件需满足的条件,并阐述了实验上的可行性。  相似文献   

17.
可测量点温的双热敏电阻传感器   总被引:3,自引:0,他引:3  
本文介绍一种改进的复合温度传感器。该传感器由两只不同阻值的热敏电阻(NTC)密封于同一根中、小号医用注射针(直径2mm以内)端构成;利用不同电阻的阻值-温度特性进行串并联组合可获得较好的测温线性度(在050℃量程内非线性偏差<2.5%);经标定,测温精度可达±0.1℃;虽然本文示例的传感器是为医学临床穿刺和肿瘤热疗等测温而设计的,但适当调整参数也可广泛用于工业生产中细管、盲孔等凡需点温监测或控制的深奥部位。  相似文献   

18.
阐述了工程机械用HB2180系列压敏开关和HB2285系列温控开关研制原理、特点及其研制成功并进行工程化生产的重大意义,具体介绍了该产品的应用领域及推广应用前景。  相似文献   

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