第十四讲:真空工程用焊接技术

7．2．2扩散钎焊用钎料 扩散钎焊时，钎料起着决定性的作用。与一般钎焊方法相比，扩散钎焊用钎料应满足两个特殊要求：一是应含有一定量能够降低钎料熔点的降熔元素，这些元素在扩散钎焊过程中又非常容易地扩散到基材中或被基材溶解；二是降熔元素扩散或被溶解后，钎料的强度和性能应能满足设计和使用要求。     

第十四讲:真空工程用焊接技术

（上接2005年第6期第63页）4．3电子束焊接工艺 真空电子束焊接由于在高纯度低压的气氛下进行，焦点尺寸小，能量密度集中，单道焊时可不开坡口，一般也不加填充材料。所以对焊接工艺提出如下特殊要求：     

第十四讲:真空工程用焊接技术

(上接2005年第5期第64页) 3.1.3 异种材料的接头形式 在真空系统和真空泵体设计制造中常遇到异种金属的焊接结构,如不锈钢法兰盘与可伐管的连接,不锈钢与铜管的连接等.设计这种结构形式时,要结合不同材料的热膨胀系数、熔化温度、导热率和在深冷条件下的收缩等情况综合予以考虑,才能得到满足真空气密性要求的焊接.其接头形式见表3.     

第十四讲:真空工程用焊接技术

对于不同的钎料与基材组合，其获得接头最高强度值的最佳间隙值范围各不相同，这与钎料和基材各自的物理化学性能以及在钎焊过程中的相互作用特性有密切关系。一般来说，钎料对基材的润湿性越好，这一间隙值就越小；钎料与基材相互作用强烈，间隙必须增大，因为填缝时基材的溶入会使钎料熔点提高、流动性下降。例如用铝基钎料钎焊铝合金时，基材向钎料中的溶解很强烈，为了保证填满钎缝，要求较大的间隙；     

第十四讲:真空工程用焊接技术

6．3．2 对接接头 对接接头具有均匀的受力状态，并能节省材料、减轻结构重量；成为熔焊连接的基本接头型式。但在钎焊连接中，过去由于钎料等原因，使对接接头常不能保证与焊件有相等的承载能力；加之装配时保持对中和间隙大小均较困难，故一般不推荐使用。现在，由于真空钎焊的发展，有些钎料的强度可以与基材强度相当，因此对接接头型式也时有采用。     

第十四讲:真空工程用焊接技术

（上接2006年第6期第63页）热态真空度又称工作真空度，是指从开始加热到充气冷却这段时间的炉内真空度，这是由于加热时，零件、夹具要析出气体；使用膏状钎料时粘结剂要挥发。这些因素都会不同程度地引起冷态真空度的降低。但是在钎焊温度下，要求炉内真空度基本恢复到冷态真空度，通常是采用适当延长稳定时间的方法来实现的。如果钎料中含有蒸气压较高的合金元素，为了防止合金元素大量挥发而污染炉膛，这时热态真空度与冷态真空度相差较大。例如用铜基钎料时，因为铜在940℃时的蒸气压为1Pa，     

第十四讲:真空工程用焊接技术

银基钎料 银共熔点和流点均为960．5℃，室温强度高，塑性和加工性能好，导热、导电性能优良，有良好的抗腐蚀性能。 纯银焊料的纯度应≥99．99％。可焊镍、可伐合金等。但用纯银作钎料存在着钎焊温度高，高温强度低，对黑色金属润湿性能差等缺点，因此银基钎料是弥补纯银钎料的如上不足而研制的。     

真空技术及应用系列讲座：第十四讲：真空工程用焊接技术

1真空技术对焊接工艺的要求,在真空设备和真空器件的制造加工中，经常采用各种不同的焊接、封接工艺。将各种形状的零部件和不同的材料用不同的焊封接方法连接在一起。要求焊接处必须满足下列要求。     

真空技术及应用系列讲座：第十四讲：真空工程用焊接技术

焊料的形状一般有丝状、片状或粉状。而以丝状用的最为普遍。焊料用量以能填满焊缝为原则，使焊料均匀布满焊缝。过多会造成基金属的腐蚀或焊料堆积。钎料在焊件上的放置有明置和暗置两种方式：明置方式是将钎料安放在钎缝间隙的外缘，暗置方式是将钎料安放在间隙内特制的钎料槽中。采用明置方式，简便易行；但易向间隙外的零件表面流失。填缝路程较长，易受外界干扰而错位，因此不利于保证稳定的钎焊质量。     

第十四讲:真空工程用焊接技术

1 真空技术对焊接工艺的要求 在真空设备和真空器件的制造加工中,经常采用各种不同的焊接、封接工艺.将各种形状的零部件和不同的材料用不同的焊封接方法连接在一起.要求焊接处必须满足下列要求.     

第十四讲:真空工程用焊接技术

6.5.3.2 纤料的置放(上接2006年第5期64页) 焊料的形状一般有丝状、片状或粉状.而以丝状用的最为普遍.     

第十五讲真空工程封接技术

（上接2007年第4期第80页） 3.2 陶瓷-金属封接形式 陶瓷-金属封接的基本形式及其特点见表4. 真空技术中常用的几种采用过渡封接工艺的金属-陶瓷引出电极结构见图6