便携式工业X射线探伤机曝光曲线制做

本文详细介绍便携式工业X射线探伤机曝光曲线的制做方法，使用试块精度高、设计新颖，为射线探伤机的使用提供了精确、方便的理论依据。     

X射线曝光参数速查表

概述速查表的设计、使用方法     

射线探伤底片质量控制规定

为更好贯彻实施GB3323—87标准，提出底片质量控制方面的具体细则意见。     

射线探伤底片质量控制最佳方案

科学、客观地对底片进行评价，有利于保证检测质量、降低检测成本和缩短检测工期，提高经济效益。针对底片中常见伪缺陷、编号及标记错漏、标记摆放及底片黑度、底片搭接等问题，提出底片像质控制尺度及处理原则。     

避免X射线探伤底片白头的措施

在锅炉、压力容器、压力管道的制造及在役压力容器的定期检验工作中 ,X射线探伤拍片是常用的一种重要检验手段。由于操作上的一些原因 ,往往造成一些底片白头 ,它使底片黑度达不到要求 ,以致有效评定长度缩短 ,焊缝的实际探伤比例下降 ,它是 X射线探伤的大忌。小管径 ( ≤ 76 mm)对接焊缝的 X射线拍片主要问题有 :椭圆成像的开口度达不到要求 ,底片黑度偏低 ,底片上没有字码的影像 ,像质计偏离焊缝中心。解决这些问题的方法如下 :a)正确计算射线源沿管子轴线方向的移动距离S。b)计算透照厚度 TA ,然后根据射线机的曝光曲线 ,确定其透照时…     

新仪器"射线探伤曝光参数仪"的功用

在射线探伤工作中,在复杂的现场条件下,无论透照焦距如何变化,被透工件的规格如何变化,射线探伤曝光参数仪都能准确的提供曝光参数,利用规范的曝光参数给底片曝光,就可以使得所有底片,都有相同或相似的黑度值,并且符合国家专业标准中的有关规定.     

一种适用于现场X射线照相的曝光曲线表

介绍一种适用于现场变焦距照相，可按所需底片黑度直接读出管电压的曝光曲线表的制作和使用。     

射线曝光曲线多用法

结合实例，介绍射线曝光曲线的多种用法：“一点”法、“两点”法、系数法、变通法、当量法，可为日常RT有效检验选定或修正曝光参数提供快捷多通道。     

不应忽视的射线底片质量问题

介绍射线检测中常出现却被忽视的底片质量问题，以及如何监督检查。     

曝光曲线计算法及曝光量估算

从射线衰减方程出发，推导了曝光曲线计算方法，并与曲线拟合方法得到的公式进行比较，两者结果相近。再用一台在役X射线探伤仪曝光曲线与计算法所得结果比较，误差较小，印证了该计算方法的可行性。在此基础上，给出现场射线探伤工件厚度变化时曝光量的估算方法。曝光曲线计算法大大减少了常规制作曝光量曲线的工作量，并对现场射线探伤有一定的指导意义。     

X射线曝光方程式的设计及应用

小径管环焊缝X射线探伤，使用曝光曲线选取的曝光参数，由于多种原因致使误差较大。使用X射线曝光方程式，选取曝光参数，对X射线探伤灵敏度厚度宽容度及底片黑度的控制，起到了良好的效果。     

黑度对射线照像底片质量的影响

射线探伤是以射线照像底片来评定探伤结果的。因此，底片质量直接影响检测结果。影响义片质量的因素较多，本文仅就黑度对底片质量的影响进行研究，并对最佳黑度范围等问题进行探讨。     

一次曝光确定冲压成型封头中缺陷的探伤工艺

1 问题的提出我单位对内径为2600mm,壁厚为12mm,材料为1Cr18Ni9Ti的冲压封头A类焊缝进行100%X光射线检测.经一次透照及暗室处理后评定底片时发现一条焊缝的直边部分母材出现裂纹,且延伸至焊缝中心约1/3处(见图1,图2).     

CIVA软件仿真曝光次数对射线检测结果的影响

针对某核电项目规格为273mm×25.4mm的核1级反应堆压力容器安注管和安全端连接焊缝进行射线检验,由于曝光次数不同导致检测结果的评判截然不同,本文采用CIVA仿真平台对该焊缝的射线检测过程建模仿真,研究曝光次数对射线检测结果的影响,提出最优化曝光次数为6次。同时,也发现曝光时间对底片的黑度有影响,随着曝光时间的增加,底片黑度逐渐增大。将CIVA仿真平台应用在核电设备射线检测中,对优化射线检测工艺,有着非常重要的意义。     

以变kV适应变焦距的新型曝光曲线

工业X射线照相中,探伤人员可根据曝光曲线迅速、准确地找到被检件在某一厚度能满足底片指定黑度的管电压和曝光量。但常规曝光曲线是在一定焦距条件下制作的,而在实际工作中,常因条件制约或不同需要,实用焦距需随机变化。在大量变焦距透照时,一般采用现场试拍片或修正曝光量的方法来寻求合适的曝光参数,这不仅给现场透照工作带来不便,且低效浪费。