Ku波段多通道收发组件设计

阐述了一种包含四路接收通道和一路发射通道的Ku波段收发组件的工作原理,并对组成的单元电路和关键技术进行了分析。试验结果表明,在2 GHz带宽和-55～+85 ℃温度下,发射通道输出功率为(31±1) dBm,带内功率平坦度≤±0.5 dB,开关隔离度≥90 dB;接收通道增益为(30±1) dB,噪声系数≤5.0 dB,通道隔离度≥60 dB。测试结果表明,方案切实可行,满足使用要求。     

一种紧凑型毫米波收发组件的设计

收发组件是雷达前端的核心部件之一，其性能好坏直接影响着雷达的整体性能。本文介绍了一种紧凑型毫米波收发组件的基本原理，并对其中关键电路进行仿真设计，发射支路采用小型化“H”面”“T”型节形式进行波导功率合成。测试结果表明：在Ka频段，组件发射通道输出功率达到了40W,接收通道增益为23dB,噪声系数为7dB,组件尺寸为120mm×85mm×14mm。     

5G毫米波GaN收发前端芯片研究

收发前端芯片是5G混合波束赋形系统架构中的关键器件之一，其关键指标包括发射通路的高效率与接收通路的低噪声。研制了一款采用GaN集成工艺的Ka波段收发前端MMIC，采用谐波匹配技术提高发射通路的效率，通过接收电路拓扑的正确选择及前级匹配网络的优化设计降低接收通路的噪声系数。测试结果表明，芯片在37～40 GHz频率范围内发射通路饱和输出功率大于36 dBm，饱和效率大于26%，功率回退8 dB时三阶交调失真小于-33 dBc；接收通路增益大于19 dB，噪声系数小于3.6 dB。该收发前端芯片可应用于5G毫米波基站中。     

应用于S波段AESA的射频收发前端设计

采用0．18μm Si RFCMOS工艺设计了应用于s波段AESA的高集成度射频收发前端芯片。系统由发射与接收前端组成,包括低噪声放大器、混频器、可变增益放大器、驱动放大器和带隙基准电路。后仿真结果表明,在3．3V电源电压下,发射前端工作电流为85mA,输出ldB压缩点为5．0dBm,射频输出在2～3．5GHz频带内电压增益为6．3～9．2dB,噪声系数小于14．5dB;接收前端工作电流为50mA,输入1dB压缩点为-5．6dBm,射频输入在2～3．5GHz频带内电压增益为12—14．5dB,噪声系数小于11dB;所有端口电压驻波比均小于1．8：芯片面积1．8×2．6mm0。     

S波段射频前端小型化的设计与实现

随着相控阵雷达技术的发展,射频前端作为T/R组件的核心器件,向高性能、高可靠、多功能、小型化及低成本趋势不断发展。本文使用GaN功率器件和微组装技术,结合几种关键器件小型化设计的方法,设计了S波段小型化射频前端。在6~8 dBm输入的条件下,发射通道输出功率达到200 W,效率达到50%以上;接收通道可实现30 dB的增益和1.5 dB噪声系数的设计指标。该技术已广泛用在射频相关产品中。     

微波低噪声放大器的设计与仿真

低噪声放大器在接收系统中能降低系统的噪声和接收机灵敏度,是接收系统的关键部件。文中按照低噪声放大器电路的设计要求,完成了2GHz基站前端射频低噪声放大器的电路设计,并通过ADS仿真软件对电路进行仿真和优化。最终表明,采用本方案设计的LNA增益约为15dB,噪声系数约为1．2dB,性能稳定,完全达到了通信接收机中对LNA指标的要求。     

S波段宽带16通道射频接收模块设计

本文设计了一种工作在S波段的16通道射频接收模块,对其设计原理进行分析,并根据系统动态范围等指标要求合理设计接收通道各级电路增益及优化射频前端各个关键器件指标.噪声系数、增益、杂散抑制、通道隔离度等各项指标良好,满足设计指标要求.本文设计的模块中,混频放大SIP采用多层高温共烧陶瓷埋线工艺,金属化陶瓷外壳及植球阵列(B...     

一种高性能全双工S波段收发组件

设计了一款具有全双工模式的S频段收发组件。该组件具有高隔离度、低噪声系数、连续波功率输出的特点。根据系统要求,结合收发组件的射频信道原理,对收发支路进行设计,并根据要求对各器件进行针对性的选择。通过对加工组件样机进行验证,结果表明:发射通道输出功率大于1 W,接收通道增益大于50 dB,噪声系数小于2.1 dB,收发隔离度大于90 dB,模块尺寸小于50 mm×40 mm×12 mm。该S 波段收发组件在卫星通信、导航等领域的实际工程中具有较高的应用价值。     

基于GaN HEMT的13～17 GHz收发多功能芯片

基于GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺设计制作了一款收发(T/R)多功能芯片(MFC),主要用于射频前端收发系统.该芯片集成了单刀双掷(SPDT)开关用于选择接收通道或发射通道工作,芯片具有低噪声性能、高饱和输出功率和高功率附加效率等特点.芯片接收通道的LNA采用四级放大、单电源供电、电流复用结构,发射通道的功率放大器采用三级放大、末级四胞功率合成结构,选通SPDT开关采用两个并联器件完成.采用微波在片测试系统完成该芯片测试,测试结果表明,在13～ 17 GHz频段内,发射通道功率增益大于17.5 dB,输出功率大于12W,功率附加效率大于27％.接收通道小信号增益大于24 dB,噪声系数小于2.7 dB,1 dB压缩点输出功率大于9 dBm,输入/输出电压驻波比小于1.8∶1,芯片尺寸为3.70 mm×3.55 mm.     

卫星信号射频接收前端小型化及电磁兼容设计

介绍一种应用于卫星通讯、定位的射频接收前端,采用微波基板与环氧树脂玻璃纤维板(FR4)混压制成多层板对射频接收前端进行小型化及电磁兼容设计.实验证明,采用该设计后射频接收前端模块体积缩小为FR4基板设计的50%,电磁兼容性优于FR4基板模块,增益达到67dB,噪声系数小于10dB,镜频抑制度(IMRR)大于30dB.