低温中性化学镀镍槽液研究

提出了一种以甘氨酸为主络合剂，有机酸Ａ和有机盐Ｂ分别为辅络合剂和缓冲剂的低温、中性化学镀镍槽液。用恒电势扫描法对主、辅络合剂及缓冲剂的适宜浓度配比进行了筛选。实验结果与称重法测得的沉积速度基本一致。     

低温化学镀镍工艺

在以柠檬酸盐为络合剂的化学镀镍溶液中加入无机盐添加剂Ｙ，开发了一种新型低温化学镀镍工艺。本文研究了添加剂Ｙ对施镀始发温度的影响、以及［Ｎｉ＾２＋］／［Ｈ２ＰＯ２＾－］（摩尔浓度比）、络合剂ＮＨ３和ＮａＦ浓度、ｐＨ值等因素对低温（４０℃）镀覆沉积速度的影响。最后，根据实验确定的最佳工艺，讨论了不同温度下，在钢和黄铜基体材料上施镀时，施镀时间对沉积速度的影响。实验结果表明，添加剂Ｙ能显著降低化学镀镍的     

低温化学镀镍工艺的研究

在酸性化学镀镍电解液中，改变络合剂和种类和浓度，降低了化学镀镍沉积温度，使该镀液在ｐＨ４．６、温度为７０℃条件下，沉积速度可维持１５μｍ／ｈ。用ＸＲＤ分析了镀层微观结构，ＳＥＭ观察了镀层形貌，并对镀层进行了耐蚀性试验。     

低温碱性化学镀镍

提出了以次磷酸盐为还原剂、乳酸盐为络合剂的低温碱性化学镀镍溶液，讨论了溶液的组成、用量及工艺参数对沉积速度和溶液稳定性的影响。     

低温化学镀镍液中次磷酸钠还原效率的研究

对化学镀镍的反应机理进行分析，提出次磷酸酸钠还原效率的概念，推导出次磷酸钠还原效率的计算公式，通过实验测定低温化学镀镍工艺中次磷酸钠的还原效率，并讨论了次磷酸钠、络合剂以及加速剂对次磷酸钠还原效率的影响。     

潜手印常温化学镀镍显现技术研究

先通过化学镀试验研究了化学镀镍用于潜手印显现的可行性,再根据阴极极化曲线测量结果,从热力学角度确定了采用次磷酸钠还原体系进行常温化学镀镍的可行性。采用由NiSO₄·6H₂O 100 g/L、NaH₂PO₄·H₂O 40 g/L和Na₃C6H₅O₇·2H₂O 10 g/L组成的镀液在室温下反应1 800 s时能够清晰地显出潜手印的细节特征,该工艺满足了刑事案件现场勘查的需求。     

低温快速化学镀镍工艺的研究

在弱酸性化学镀镍溶液中加入一种添加剂,在30～95 °C范围内都可获得镍磷合金镀层,沉积速率最高可达30 μm/h,同时测试了温度、pH值及镀液成份对沉积速率的影响,并讨论了镀液的稳定性及添加剂的作用.     

化学镀镍液稳定性的综合评价

通过对化学镀镍液的氯化把试验、镇液使用寿命及溶液稳定常数的比较，提出了一种对化学镀镍液稳定性的综合评价指标：即以镀液稳定常数及镀液使用寿命来表达化学镀镍法的稳定性，并可以此来确定化学镀镍溶液体系的性质。     

电渗析法再生化学镀镍液的研究

通过静态电渗析实验，初步研究了电渗析法对化学镀镍液的再生，对三种不同类型的离子交换膜进行了筛选；测定了在电渗析过程中，镀液中各种组份的浓度变化。     

化学镀镍废水处理研究

1.前言自五十年代以来，化学镀镍作为一种新型表面处理工艺出现，其应用范围不断扩大，已深入到化学工业、汽车工业、电子工业等各个部门。化学镀镍废水中含有大量的镍离子、次亚磷酸根离子、亚磷酸根离子及多种有机物，若废液处理不当必将造成严重的污染。国外有关人员曾专门研究了化学镀镍废液对鱼类的危害，见[3]、[4]、[5]。对于化学镀镍废液处理的研究是近二十年才开始的。目前各国提出的处理方法主要有化学沉淀法、电解镍回收离子交换法、旋转电极法、电渗析法及反渗透法等。各种处理方法用于不同场合，且各有利弊，化学沉淀法是一种…     

化学镀镍的设备

过去我们曾发表了不少有关设计方面的文章以及当您打算制造成套化学镀镍设备时应该注意什么。今天,我们要谈的是在设计化学镀镍设备时,在大家公认的那些条理中最基本的一些问题。现在大多数化学镀镍槽均用消除了应力的聚丙烯制造。虽然聚丙烯是有现成供应的,但是重要的是有些事您必需知道而且必需向制造商提出要求。聚丙烯必需是消除了应力的本色材料。因为白色的聚丙烯从展出角度讲是非常漂亮,但是我们应该知道,白色是由于在里面加了二氧化钛,因此您会发现,假使在白色聚丙烯槽中化学镀镍时,常常会有粗糙的问题,这是由于二氧化钛不断地进入槽液中去的缘故。您不但要用本色聚丙烯,而且您还必需规定焊接     

酸性化学镀镍工艺

本文针对比较适于大规模开发应用的酸性化学镀镍工艺进行了初步研究.根据几年来在实验室和生产现场所遇到的问题,以及孵决这些问题的简单有效的措施,进行了总结和扼要论述,对指导实际生产具有一定意义.     

化学镀镍添加工艺的研究

在确定度镍配方的情况下,研究了镀液中次亚磷酸钠的关系。确定了通过测定体系中Ｎｉ＾２＋浓度的变化,便可确定其它成份添加量的化学镀镍添加工艺。实验证明,该法简单,可行,适用于在工业上的应用。     

化学镀镍液的补充调整及再生方法

随着化学镀镍的进行,镀液中主盐等组份的浓度就会降低而满足不了工艺条件的要求,同时还原剂次磷酸钠被氧化生成亚磷酸在溶液中不断地累积增加,致使施镀无法继续进行.为了使经过多次使用后的镀液的各组份及pH值恢复到规定的范围,就必须对使用后的镀液进行补充调整,通常槽液的补充调整有三种方法: 1 根据选定的配方和操作条件测得各组份消耗的实验数据,列表或绘成曲线,作为调整成份的依据.     

不锈钢基体化学镀镍工艺研究

研究了不锈钢上化学镀镍工艺，采用HCl－HNO3-HF混酸除氧化膜，HCl-NH4F溶液加温活化、镀前基体预热工艺，在不锈钢基体上得到结合力良好的镀层。     

镁合金在化学镀镍液中的腐蚀因素研究

采用腐蚀失重法,研究了化学镀镍液组分和工艺参数对镁合金腐蚀的影响。结果表明:镁合金在蒸馏水和次磷酸钠溶液中的腐蚀较小,而在乳酸溶液中的腐蚀较严重;镀液中的Ni 2+和SO2-4对镁合金的腐蚀较大。同时,腐蚀速率随温度的升高而加剧,随pH值的增加而减小。腐蚀时间也影响着镁合金的直接化学镀镍。若要减小镁合金的腐蚀,则化学镀初期形成致密镍层的时间越短越好。     

化学镀镍与电镀镍工艺的应用研究

本文首先介绍了化学镀镍与电镀镍工艺二者的具体工艺流程,然后详细论述了二者工艺的区别,最后介绍了二者的应用。     

中低温化学镀镍工艺的新进展

综述了中低温化学镀镍的常用方法,包括超声波法、脉冲化学镀法、加速催化法、电子载体法,有机酸配位剂法和光化学法.介绍了近年来该工艺的研究进展,总结了该领域的研究现状并预测了发展方向.     

低温低磷化学镀镍

研究了温度、pH、次磷酸钠、柠檬酸和辅助配位剂对化学镀镍沉积速率和镀层磷含量的影响,确定了一种低温(40℃)、低磷(w=4.15%)的碱性化学镀液配方:硫酸镍25 g/L,次磷酸钠8.0 g/L,柠檬酸30 g/L,辅助配位剂(一种含铵的化合物)15 g/L,pH 9.0.     

化学镀镍的研究和应用

化学镀镍镀层具有优异的抗蚀性和耐磨性，一般作为工程用或功能性镀层，因此，化学镀镍在表面处理技术中占有重要地位。