φ1mm电磁型微电机定子绕组研制

本文主要阐述应用微细加工技术研究和开发1 mm电磁型微电机定子绕组的制备工艺。采用高 -高比光刻技术和掩模电镀工艺 ,解决了高 -高宽比线圈的制备工艺 ,有效地降低了线圈的直流电阻 ,另外用 Al2 O3薄膜溅射工艺解决了线圈层间的绝缘 ,并且提高了线圈的抗发热等级。本研究结果为 4层 2 8圈 3对 9组绕组系统。微电机定子绕组直径为 1 mm,最小线间距为 1 μm,最大工作电流可达 1 80 m A,单相直流电阻在 1 0— 2 0Ω之间。     

嵌入式电磁型微电机定子绕组的研制

阐述了采用ＮｉＦｅ 合金作为微电机定子绕组的铁芯材料,完成了电磁型微电机从非嵌入式向常规的嵌入式定子绕组的转变,无论是从定性分析还是从最后的测量结果都证明在相同的条件下,嵌入式电磁型微电机定子绕组的输出力矩要大大高于非嵌入式定子绕组的输出力矩,由原来的１－５μＮｍ 提高到４μＮｍ 。     

电磁微电机的设计与制造技术

介绍了上海交通大学电磁微电机的研究、设计、制造技术及应用现状。     

双转子平面微电机定子制作工艺研究

为减小平面微电机轴向尺寸，解决轴向单边拉力问题，制作了双转子平面微电机。定子采用平面结构，双面各呈辐射状均布平面线圈，正、反面相对应的线圈由穿过基底的引线相连。采用以准许LIGA技术为基础的制作方法。在双面线圈定子制作工艺中，通过设计适当的工艺步骤，并控制甩胶、前烘与曝光条件，在已腐蚀出引线通孔的衬底上完成双面光刻并电铸孔引线的工艺过程。定子直径为23mm，孔引线边长500μm，深约400μm，线圈线宽100μm，高度35μm。装配后的电机测试结果表明电机运行平稳，力矩波动小。     

微机电系统中微电机的发展趋暖

文章介绍了微机电系统中的关键执行部件-超微电机，包括静电型微电机、电磁型微电机、鞭毛电机、超声波微电机等。分析了其原理、分类及各自的特点，概述了超微电机的研制发展过程，综述了微电子机械系统中微电机的发展趋势。     

基于电磁微电机的密码锁控制系统研制

文章介绍了一种基于微电子机械系统技术制作的电磁微电机的密码锁控制系统。系统以AVR单片机为核心,驱动两个直径为6.9mm的电磁微电机,通过连接的键盘输入密码后,单片机驱动微电机解锁。     

三相异步电动机定子绕组故障的检查及排除

三相异步电动机在运行中经常会出现一些故障,影响正常使用,如何快速准确查找并排除故障,是三相异步电动机检修的关键。文章仅就定子绕组的故障进行分析,并给出故障排除方法。     

电磁型微马达的微转子研究

简要介绍了直径２ｍｍ电磁型微马达的结构和磁路。对微转子的设计和加工,多微磁极的写（充）入和均匀性进行分析和讨论。测量了不同充磁条件下的微转子剩余磁化强度和微转子之间的吸力。     

交流低压电动机定子绕组水清洗实例

介绍了氯碱厂电解车间低压交流电动机腐蚀及水清洗实例。     

判别三相电动机定子绕组同名端简珐

修理三相异步电动机时，常遇见定子绕组的同名端没有标明的情况，用下面两种简单的方法可以分清同名端，即首、尾端。     

微马达转子电镀导磁层的研究

本文推荐一种镀液，用于制作电磁型微电机转子坡莫合金导磁层，研究了该镀液的组成和工作条件对镀层成份和内应力的影响，表明该镀液具有可供选用的电流密度范围宽，允许较高Ｆｅ２－浓度和镀层内应力低等优点。     

基于微机械工艺的平面微电机的研究

为提高微电机的输出力矩，增加微电机散热能力和电流密度，提高电机工作效率，设计了一种具有双转子结构的平面微电机。两个转子对称分布于定子两侧。转子采用永磁体进行轴向充磁。定子为平面线圈，是采用硅微机械加工技术和LIGA工艺制作的。线圈之间则采用了三相星形连接方式，线圈结构为平面型、无槽、集中绕组。把制作好的定子和转子装配后通以三相方波电流进行驱动，通过对其输出力矩和转速的测试证明电机运转良好。     

微光机电系统的微绞链研制

本文讨论了非硅微机械工艺和微绞链的研制工艺。我们研制的非硅表面微机械工艺采用两次或三次掩模电镀层，聚酰亚胺和光刻胶分别作为底层和第二、第三层的牺牲层。用这套工艺，研制成功了三种不同种类的微绞链。微绞链能在基片表面作０—１８０度自由转动。     

基于阻抗的匝间故障早期诊断系统设计与实现

提出了一种使用输入阻抗来诊断无刷直流电动机（brushless dc motors,BLDC）定子绕组匝间故障（inter-turn fault,ITF）的算法,并设计了相应的故障检测系统进行了实现。该系统的优势在于具有早期检测能力以及适用于各种速度范围检测。提出的故障检测技术通过使用输入电压和输入电流来计算输入阻抗,并将其与数据库中的数值比较。相比传统的方法,由于不需要快速傅里叶变换（FFT）,因此提出的算法更加迅速且简单。实验测试结果表明提出的检测方法在各种转速条件下均具有较高的精确度。     

LTCC高精密封装基板工艺技术研究

将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramic,LTCC)基板工艺技术相结合,对LTCC高精密封装基板的制作工艺进行开发和优化,并利用9K7材料进行了基板试制。结果显示,基板表面线条细度达到(50±5)μm,表面导体图形位置精度优于±10μm。基板表面Ni/Pd/Au镀层可焊性/耐焊性优良,2 mm×2 mm焊盘的锡铅焊接拉力强度达到2.8 kg以上,25μm金丝的键合强度达到10 g以上。基板表面阻焊开口尺寸达到(80±10)μm,具有良好的阻焊性能。对试制的LTCC高精密封装基板进行了装配和测试,在12 mm×13 mm的尺寸上实现4颗射频芯片的倒扣装配,功能模块在W波段具有良好的射频性能。LTCC高精密封装基板显现出高密度、高性能封装能力。     

相移掩模对曝光图形空间像光强分布影响的计算机模拟

本文讨论了提高曝光分辨率的一种主要方法：相移掩模方法。分析了相移掩模提高分辨率的原理，提出了相移掩模成像的模拟思想，推导了数学公式，并实现了计算机模拟，给出了一些初步结果。     

用掩模分离法制备微型红外滤光片列阵的工艺研究

介绍了在研制微型红外滤光片中将半导体器件制作工艺与基本ＰＶＤ方法结合而成的掩模分离方法，及其制备微型滤光片和将几种滤光片集成在一起的工艺方法，报道了阶段性研究结果。     

带铁心任意形状偏转器磁场的计算

本文将文献[1]的分析方法推广到带铁心的偏转器,绕组形状可以是任意的,如子午绕组、非子午绕组、鞍形、环形或扇形等。对铁心与绕组之间有一定间隙的情况,提出了计算偏转场的一种新的表示式,并用高斯-切比雪夫积分式对积分方程离散求解。最后用COTY GE-14'彩显管偏转器的解剖数据验证。