电子和Ar_2~+的复合

本文描述了用能量约100KeV,半宽为8毫微秒的电子束脉冲电离纯Ar气,通过观察电离气体电导率的时间衰减,在1～4大气压和电子平均能量为(2.8±0.4)eV 的条件下,测定了电子-Ar_2~+ 的有效复合速率常数α_(有效)。α_(有效)值在3.79×10~(-7)厘米~3/秒到1.23×10~(-7)厘米~3/秒之间。实验结果表明,α_(有效)与Ar的密度N_(Ar)成线性关系,α_(有效)=α_2+k_pN_(Ar),其中α_2为二体离解复合速率常数,k_p为以 Ar作为第三体的三体复合速率常数。由上式我们得到α_2=(5±2)×10~(-8)厘米~3/秒,k_p=(2.4±1.4)×10~(-27)厘米~6/秒。如果将Mehr等人和Shiu等人的实验结果外推到2.8eV,其α_2值为4.4×10~(-8)厘米~3/秒,与我们的测量值十分接近。我们的三体复合速率常数k_p 也符合修正的Thomson三体复合理论所估计的值。     

标准微小漏孔的校准系统

本文介绍一台用B-A型超高真空计作压强指示的标准微小漏孔的校准系统。利用超高真空四级油扩散泵系统,经烘烤420℃,保温1～2小时后,系统真空度可达(1～2)×10~(-9)托。系统采用低熔点合金的超高真空无油密封阀门,关闭阀门后,测试体积内本底漏率系1.2×10~(-12)托·升/秒或趋近于零。本系统可测定10~(-4)～10~(-11)托·升/秒(空气)或更小漏率的漏孔,通过误差分析:其漏率≥10~(-8)托·升/秒时最大误差≤17％;漏率≤10~(-9)托·升/秒时最大误差≤23％。采用超高真空系统及其B-A型真空计,不仅提高了系统测试的灵敏度,而且大大地缩短了测试微小漏孔(<10~(-8)托·升/秒)的时间。由于在B-A型真空计上配接了0～10 mV的自动记录仪,可精确地自动地绘出压强与时间的关系曲线(与理想直线一致),这样不仅可减少人为的测量误差,提高测量精度,而且大大减轻了测试人员的劳动。通过与国内外标准漏孔的初步对比测试结果表明:我们所设计的校准系统,对漏孔漏率的测定是准确的,同时也说明系统的稳定性、重复性较好。     

分子束外延实验装置的辅助升华钛泵

一、引言早在一九七七年下半年,我们在调试当时订购回的全无油超高真空钛泵机组时,发现该机组的升华泵吸气面冷却效果欠佳,可能满足不了MBE对真空的要求。MBE要求超高真空条件,即应在优于5×10~(-8)托的环境下进行外延生长。生长前应优于5×10~(-10)托。据估算,喷射炉工作时的总气体量约为10~(-4)托·升/秒数量级,欲使工作室的真空<5×10~(-8)托,泵的有效抽速应>2000升/秒。     

CaOH自由基B~2Σ~+-Χ~2Σ~+(000)-(000)跃迁的激光光谱研究

本文报告CaOH自由基B~2∑~+-X~2∑~+(000)-(000)跃迁的激光激发荧光光谱研究。我们观测了P_1、P_2、R_1和R_2四个转动支的共179条谱线,进行了归属并由最小二乘方拟合得出了B~2∑~+(000)态的分子常数B′=0.339469(11),D′=0.400(5)×10~(-6),γ′=-0.04336(1)     

NO分子Α~2Σ~+和Ε~2Σ~+能级的LIF光谱

本文报道了单光子激发NO分子A~2∑~+(υ=0)能级的LIF光谱研究,其观测到A~2Σ~+(o=0)→X~2Ⅱ(1″=0～11)跃迁的12个振动带。运用两步激发的方法,研究了E~2Σ~+(扣=0)能级激发后在紫外波段的LIF光谱,明显测量到了E~2Σ~+(1=0)能级直接跃迁到基态X~2Ⅱ的荧光振动带。     

离子束溅射淀积铬薄膜沉积速率的分布

本文介绍采用石英晶体测厚仪测得铬靶不同方位上的溅射沉积速率,试验结果表明不同方位上的沉积速率为正态分布,其表达式为 y=66exp-(X-74.18)~2/2×2×33.93~2 当溅射入射角为45°时,其分布峰值在74.18°,不在45°的反射方向上。而溅射沉积速率与接收距离平方成反比,其表达式为 y=-45.8+19686.3(1/X)-249430(1/X~2)     

湿氧中掺磷多晶硅的热氧化

湿氧中温度范围为700—850℃,根据线性——抛物线的速率定律来研究重掺磷多晶硅及单晶硅衬底的特性·不掺杂或以1.1×10~（19）—2.2×10~（21）cm~（-3）的磷用扩散法或离子注入法均匀掺杂的多晶硅被用来与轻掺杂或重掺杂硅衬底的（100）、（110）和（111）面比较研究·磷浓度大于1×10~（20）cm~（-3）引起氧化速率的显著增加,然而超过1×10~（21）cm~（-3）氧化速率趋向于变成饱和·观察到氧化初始阶段的快速氧化。初始氧化并不适合线性——抛物线的速率定律·掺磷多晶硅的电阻率对磷浓度约6×10~（20）cm~(-3)有一个最小值为5×10~（-4）Ω-βm·多晶硅厚度被氧化减小以后,初始的电阻率几乎保持常数·另外,没有观察到沿着晶粒边界有增强氧化的迹象。     

亚稳态惰性原子与SOCl_2传能反应产物SO(A)的发射光谱和强度分析

本文在流动余辉装置上,利用亚稳态惰性气体原子[He(2~3S)、Ne(~3P_(0,2))、Ar(~3P_(0,2))]与SOCl_2的专能反应,在(230-430nm)波段观察到了产物的发射谱,光谱归属为自由基SO(A~3∏_(2,1,0)→X~3∑~-)的跃迁。对光谱强度分析表明:SO(A→X)的偶极跃迁矩Re随核间距明显地变化。通过拟合,找出了这一变化的关系。另外,本文还计算了SO(A~3∏_0→X~3∑~-)跃迁的Franck-Condon因子。     

用电子束微探针测定Cd_xHg_(1-x)Te的均匀度和克分子浓度x

1.引言除其它半导体材料外,Cd_xHg_(1-x)Te因质优而可制作高品质红外光子探测器。探测度D_λ~*≥1×10~(10)厘米·赫~(1/2)·瓦~(-1)(λ=10微米)、时间常数τ≤1微秒的探测器,工作温度T=77K时,得用载流子浓度n<10~(15)厘米~(-3)、霍尔迁移率μ_H>100000厘米~2·     

电子和Ar_2~ 分子离子的三体离解复合

本文用测量电离的Ar气电导率的方法,在几个大气压和电子平均能量约2.8电子伏的条件下,研究了当5.0×10~(-18)≤E/N≤1.76×10~(-17)伏·厘米~2时电子和Ar_2~ 分子离子的离解复合过程。结果表明,有效复合速率常数的变化从3.79×10~(-7)厘米~3/秒到1.23×10(-7)厘米~3/秒,由此计算,得到了二体离解复合速率常数α_2=(5±2)×10(-8)厘米~3/秒,三体复合反应速率常数K_p=(2.44±1.40)×10~(-27)厘米~6/秒。三体过程的贡献比二体过程约高一个数量级。     

InGaAsP/InP异质结界面态的变频C-V研究

本文利用自建的变频C-V测试系统测量分析了InGaAsP/InP异质结的界面态,结出其界面态密度和时间常数.实验结果表明,在界面同时存在快、慢界面态,其参数分别为快界面态:N_(s1)=7.3×10~(11)eV~(-1)·cm~(-2),τ_1=2.2×10~(-5)s慢界面态:N_(s2)=2.5×10~12eV~(-1)·cm~(-2),τ_Q=1.5×10~(-2)s     

一种汽相外延Ga_xIn_(1-x)As的技术

本文描述了一种汽相外延Ga_xIn_(1-x)As的技术:在AsCl_3/Ga/In/H_2体系中,采用Ga/In合金源汽相生长Ga_xIn_1As。该方法具有外延层组分重复可控、均匀性好的特点;且易于获得高纯外延Ga_xIn_(1-xAs层。外延Ga_(0.47)In_(0.53)As电学参数最佳值已达:n300K=1.2×10~(15)cm~(-3),μ300K=9580cm~2/V·s;n77K=1.1×10~(15)cm~(-3),μ77K=3.82×10~4cm~2/V·s。     

聚乙炔链中极化子和孤子对形成速率的计算

根据苏肇冰和于渌提出的聚乙炔中极化子及孤子对的形成理论,本文具体计算了注入电子和电子-空穴对通过多声子跃迁形成电子极化子和孤子对的形成速率.我们计算的特点是严格考虑了多电子跃迁中的非正交性问题. 计算结果表明一个注入电子在不小于 4.7 ×10~(-15)秒的时间内弛豫形成电子极化子,很接近Schrieffer等人的计算结果.而电子-空穴对在大于 1×10~(-15)秒的时间内形成孤子对,与有关实验相符. 对光生中性孤子对及带电孤子对的俘获截面的比较表明,生成中性孤子对的跃迁是禁戒的,这与苏、于所讨论的选择定则是一致的.     

Hg_(1-x)Cd_xTe MIS器件的C-V特性

测量了阳极氧化和ZnS双层介质结构的Hg_(1-x)Cd_xTe MIS器件的C-V特性。基于Kane模型并考虑了碲镉汞导带非抛物性和载流子简并效应,进行了理论计算,高频情况下还考虑了少子在反型层中的再分布。对各种组份(x=0.2～0.56)的N型和P型Hg_(1-x)Cd_xTe MIS器件进行了变频(f=20～10MHz)和变温(T=26～200K)C-V测量。对于x=0.3的器件,测得其固定正电荷密度为8～10×10~(11)cm~(-2),80K下慢界面陷阱密度为4～10×10~(10)cm~(-2),最小界面态密度为1.7～2×10~(11)cm~(-2)·eV~(-1)。     

氮掺杂对于n型6H-SiC氧化速率的影响

本文研究了不同氮掺杂浓度对n型6H-SiC干氧氧化速率的影响。实验中,氮掺杂浓度从9.53×〖10〗^16 〖cm〗^(-3) 到 2.68×〖10〗^18 〖cm〗^(-3),氧化温度为1050 0C和1150 0C,氧化时间从2 h 到10 h。由修改的Deal-Grove模型结合阿伦尼乌斯方程,提取出了氧化的线性速率常数和抛物线速率常数以及它们分别对应的活化能。实验数据表明,氧化温度的增加会加速氧化;氮的掺杂浓度对SiC的干氧氧化速率有影响：线性和抛物线速率常数都随着掺杂浓度的增加而增大;抛物线速率常数对应的活化能从0.082 eV增加到0.104 eV,线性和抛物线速率常数对应的活化能都随着掺杂浓度的增加而增大;抛物线速率对应的指前因子从2.6x104 nm2/s 增加到 2.7x105 nm2/s,线性和抛物线速率对应的指前因子都随着掺杂浓度的增加而增大;而且,实验间接说明用提取出的Arrhenius活化能的变化来解释掺杂改变SiC氧化速率是不合理的。     

半绝缘InP中Si~++P~+双注入的电学特性

研究了在200℃热靶条件下经Si~+单注入和S~++P~+双注入的半绝缘InP常规热退火和快速热退火后的电学特性。热退火后,双注入样品中的电学性能优于单注入样品。采用快速热退火后,双注入的效果更加显著。Si~+150keV,5×10~(14)cm~(-2)+P~+160keV,5×10~(14)cm~(-2)双注入样品经850℃、5秒快速效退火后,最高载流子浓度达2.6×10~(19)cm~(-3),平均迁移率为890cm~2/V·s。     

ZnCd(SCN)4晶体的电学性能和电光性能

测量了 Zn Cd(SCN) 4晶体的介电常数和直流电导率 ,结果为 :介电常数 εa=6 .9,εc=7.4。直流电导率ρa=4 .6× 10 1 0 Ω· cm,ρc=1.4× 10 1 1 Ω· cm。并用干涉法测量了该晶体的全部压电应变常数和电光系数 ,其结果为 :压电应变常数 d31 =1.5 p C/N,d36 =9.5 p C/N ,d1 4=1.6 p C/N,d1 5=15 .3p C/N;电光系数γ1 3=0 .0 4 pm /V ,γ6 3=9.4 pm /V,γ4 1 =1.3pm /V ,γ51 =1.7pm/V。     

GaAs和GaAs_(1-x)P_x外延沉积的多片生长系统

本文描述了在多至8个衬底上同时沉积外延层的系统。在外延层中物理和电学特性均具有高度的均匀性。片内层厚的变化低于10％,而每炉片间层厚的典型变化为±5％。GaAs_(1-x)P_x薄层的组分变化无论是在片内或是每炉片间均低于±1％。用几种技术测定的电学数据表明片内和每炉片间具有极高的掺杂均匀性。对于轻掺杂的GaAs薄层在300°K下的迁移率>6000厘米~2/伏·秒,而且>7000厘米~2/伏·秒的迁移率也经常获得。本文中叙述了载流子浓度为1×10~(15)/厘米~3至3×10~(19)/厘米~3的n型和5×10~(16)/厘米~3至5×10~(19)/厘米~3的P型的材料制备工艺。     

InCl分子B^3Ⅱ1态时间分辨谱研究

采用激光诱导荧光技术对InCl分子B3П1→X1∑+荧光光谱进行了分析和归属,并对 B3П1(v′=0)→X1∑+(v″=0)的时间分辨谱进行了观测．首次得到InCl分子B3П1态(v′= 0)无碰撞辐射寿命т0≈353ns,无辐射弛豫速率常数kQ≈1．985×10-10cm3molec-1s-1及 电子跃迁矩｜Re｜2=0．40D2．     

碲溶剂法生长碲镉汞晶体的特点

本文扼要叙述碲溶剂法生长高质量、组分均匀的碲镉汞晶体的工艺;着重说明本法具有:降低长晶温度,减少爆炸;拉平长晶时的固-液界面,改善晶体径向均匀性和区域提纯而提高晶体本身纯度的作用。本法所生长的晶体结构较完整,晶体中段组分较均匀,晶体中段经一次退火后,在77 K下,电子浓度可达3×10~(14)厘米~(-3),其迁移率可达2×10~5厘米~2·伏~(-1)·秒~(-1)。用这种晶体可制成有较好性能的光导和光伏型红外探测器。