非晶-晶化法制备微晶铜铬真空触头材料

本文提出了一种非晶－晶化法制备微晶铜铬触头材料的新工艺。该工艺制备的铜铬触头材料，其组织中散着几个微米大小的铬细晶颗粒。由于经过电弧熔炼过程，消除了熔渗法和烧结法制造的触头中存在的大颗粒夹杂现象。可提高触头质量及在真空开关中运行的可靠性。另外，该工艺对原料铜和铬的要求可以降低，工艺相对简单，适用于各种铬含量铜铬头触头的材料的制造，是一种高质量，低成本，便于大规模生产铜铬触头材料的新的制造工艺。     

抑制操作过电压的方法

提高灭弧室技术要求：触头是真空灭弧室的关键部件，触头材料的构成成分，纯度，表面光洁度，装配工艺都直接影响真空开关的截流水平。触头材料主要用铜铬合金，铜铋合金和铜钨合金，国外有使用高纯度铜和高纯度钢材料的。     

热等离子体技术制造铜铬触头材料

本文简单介绍了热等离子技术的原理及真空开关用铜铬触头材料制造工艺现阶段的研究发展状况，对热等离子体技术在铜铬材料制备中的应用作了评述。     

专利·文摘

一种电触头／铜复合触头合金的制备方法／公开（公告）号：CN103247450～公开（公告）日：2013．08．14／申请（专利权）人：浙江天银合金技术有限公司本发明涉及一种电触头及其制备方法。制备方法包括称量、混合、造粒、初压、熔渗、复压、清洗、检验、包装,具体工艺步骤如下：     

专利文摘

铜铬-铜复合触头材料及其制造方法;一种复合触点结构;长方形电触点;圆形电触点;一种Ag／Ti3SiC2电接触材料及其制备工艺;一种Ti3SiC3三层复合结构的电触头材料及其制备工艺;一种Ti3SiC2多层复合结构电触头材料及其制备工艺;一种Cu／Ti3siC3电接触材料及其制备工芝。     

专利

一种银氧化锡电触头材料的制备方法，一种制备钨铜合金的方法,熔体快淬铜铬钛锆钴触头材料,铜基合金电触头,高强度、高导电铜合金材料及其制备工艺,引线框架用铜合金及其制造方法.[编者按]     

CuCr真空触头材料电特性的改善

对深冷处理引起的铜铬真空触头材料的组织变化进行了研究。深冷处理使铜铬触头材料组织细化,尤其是合金材料中铬相细化明显,结晶的合金组织有助于改善铜铬触头材料的电性能。     

热等离子体技术及在铜铬合金触头材料制造中的应用

首先分析了CuCr触头材料的结构特点，评述了目前浸渍法和烧结法制备CuCr合金触头材料的工艺特点和材料性能，然后详细介绍了热等离子体的产生及在CuCr合金触头材料制造中的应用。     

真空灭弧室制造技术的发展

目前用于真空开关的触头材料大概有3种：半难熔金属＋良导体,如铜铬（CuCr）合金;熔融金属＋良导体,如铜钨合金;铜合金,如铜铋等。在中压真空开关中,铜铬被认为是最佳的触头材料,它结合了触头材料中最关键的电性能于一身,即优良的导电性,高的开断电流能力,良好的抗电弧熔蚀性和很好的抗表面熔焊能力以及截流值小等。     

《电工材料》2006年总目次

题目名称期一页研究·分析·实验铆钉用银氧化锌触头材料1-3铂镍30／70复合丝材的制备1-6无氧铜的制备及电子铜的发展趋势1-10钨铜合金的超声波无损检测分析1-14Fe_(60.5-x)Pt_(39.5)Dy_x(x=0．5，1．0)磁性合金的相转变和磁性能研究1-17后处理工艺对铆钉型触头接触电阻影响的探讨2-3挤压型银石墨边角料银回收工艺2-6铆钉型触头生产中常见产品缺陷原因分析2-9热轧工艺对无取向硅钢组织结构的影响2-13高能球磨处理的NdMgNi4金属间化合物的储氢特性2-17A1_2O_3对Nb掺杂PTCR陶瓷材料的影响2-21AgSnO_2-La_2O_3触头材料的性能研究3-3高…     

专利文摘

采用真空熔铸法制备CuCr25ZrTe触头材料的方法/公开号：CN101488406/公开日：2009.07.22/申请（专利权）人：陕西斯瑞工业有限责任公司本发明公开了采用真空熔铸法制备CuCr25ZrTe电触头的方法。其优点在于：将Zr加入CuCr合金中降低了合金的气体含量,提高了合金的耐磨性;将Te加入CuCr合金中降低了合金的抗拉强度,提高了合金的抗熔焊性能。本发明的制备方法工艺简单,成本低,制得的CuCr25ZrTe复合材料与CuCr25复合材料相比具有更优越的性能。     

真空断路器铜铬触头材料中铬含量对开断能力的影响

我们研究了铜铬触头材料中铬含量从１２．５％￣７５％（重量比）的范围内变化对电流开断能力以及电弧形态，阳极熔化时间和电流开断后的触头侵蚀的影响。结果表明，在上述的铬含量变化范围内，铬含量越低，电流开断能力越高。当铬含量减少后，电弧聚集时间和电流开断后的阳极熔化时间都缩短，但是铜铬触头的侵蚀量变化，根据这一结果，可以看出真空断路器中铜铬触头材料中存在一个铬的最优含量。     

影响铜铬触头材料耐压特性的因素

本文研究了Cr粉晶体状态、Cr粉尺寸、Cr粉含量以及添加元素对真空灭弧室铜铬触头材料耐压特性的影响,找出了改善固相烧结法制备的铜铬触头材料耐压特性的方法。     

中华人民共和国机械行业标准铜铬触头材料化学分析方法硫酸亚铁铵滴定法测定铬量

1范围本标准规定了铜铬触头材料中铬量的测定方法。本标准适用于铜铬触头材料中铬量的测定。测定范围：20．00％～55．00％。2引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。JB41071－85电触头材料化学分析方法总则和一般规定3方法原理试料用硫磷混合酸溶解，在硝酸银存在下，过硫酸按将铬氧化成六价，用硫酸亚铁按标准溶液滴定。4试剂4．l磷酸（pl．709／mL）。4．2硝酸（．429／mL）。4．3硫酸（l＋…     

真空断路器铜铬触头材料中铬含量对开断能力的影响

我们研究了铜铬触头材料中铬含量从12．5％～75％（重量比）的范围内变化对电流开断能力以及电弧形态、阳极熔化时间和电流开断后的触头侵蚀的影响。结果表明，在上述的铬含量变化范围内，铬含量越低，电流开盼能力越高。当铬含量减少后，电弧聚集时间和电流开断后的阳极熔化时间都缩短，但是铜铬触头的侵蚀量变大。根据这一结果，可以看出真空断路器中铜铬触头材料中存在一个钻的最优含量。     

专利选登

特高压开关倍速分断触头／公开号：CNl747094／公开日：2006．03．15／申请人：王光顺本发明涉及一种电力设备使用的特高压开关倍速分断触头。包括绝缘筒和设置在绝缘筒中的静触头、动触头。静触头与绝缘筒之间通过弹簧连接，静触头与动触头接触的接触面上带有荷载静触点和灭弧     

专利、文摘

银石墨电触头材料及其制备方法／公开号：CN101763956A／公开日：2010．06．30／申请（专利权）人：桂林电器科学研究所 本发明为银石墨电触头材料及其制备方法。材料主要成分（质量分数）为：石墨1％～8％、三元层状金属陶瓷0．5％～2％、镧和／或铈0．1％～1％、杂质≤O．1％,余量为银。     

钨粉粒度及组成对铜钨触头抗电弧烧蚀性能的影响

铜钨合金是高压开关电器中的重要触头材料,铜钨触头的抗电弧烧蚀性能是衡量触头优劣的重要指标。本文采用熔渗法制备了三组铜钨合金,研究了钨粉粒度及组成对合金金相组织、力学物理性能及抗电弧烧蚀性能的影响,分析了影响铜钨触头抗电弧烧损性能的原因。     

专利文摘

新型银氧化锌触头材料制备工艺/公开号:CN101202168/公开日:2008.06.18/申请人:福达合金材料股份有限公司一种新型银氧化锌触头材料制备工艺,其工艺流程是:将银、锌、添加物按一定比例配比后在中频熔炼炉内熔化,通过高压水雾化设备进行高压合金雾化;对雾化合金粉进行烘干和氧化     

铜铬触头材料再结晶过程的研究

一引言铜铬触头材料具有开断能力大，耐压高，抗电蚀和抗熔焊性好等优点，已被广泛应用于真空灭弧室中，铜铬触头作为真空灭弧室的关键部件，除了其它理化性能指标之外，还要求它具有高的电导率和适当的硬度；此外，在真空灭弧室的长期运行中，铜铬触头的显微组织结构及电导率和硬度会有一些变化，这与它在不同的温度条件下的再结晶有关。因此．有必要研究铜铬触头材料的再结晶过程，以便在生产中控制其电导率和硬度，以及更深刻地认识其在真空灭弧室里的运行机制。研究金属和合金的再结晶过程有多种方法，直接的方法有金相和电子显微术，X…