改进高斯混合模型的激光点云数据分类

激光点云数据的无序性会影响激光场景识别和三维重建，导致激光点云数据分类误差大，精度低等问题，为此提出基于改进高斯混合模型的激光点云数据分类方法。首先采集激光点云数据，利用邻域密度算法对数据中的噪声进行分析和去除，然后采用改进高斯混合模型获取数据点间距，将点云数据分类相应类别中，实现激光点云数据分类。实验结果证明，本方法可以有效去除激光点云数据中的孤立点，提高了激光点云数据分类精度，激光点云数据分类结果可满足激光三维重建要求。     

激光聚变的武器应用

美国能源研究和发展署激光聚变部主任C. M. Stiokley 3月8日在白宫科学和技术委员会小组委员会上透露，激光聚变研究已开始对武器研制作出贡献。他说，随着小丸聚爆实验的热核产额继续升高，这种贡献会变得“非常重大”。     

利用X射线压缩新的聚变靶

劳伦斯·利弗莫尔实验室正试验新靶设计，这个设计利用短波长激光可能改善聚变靶聚爆的对称性。入射到这种靶上的激光能量首先转变成热X射线，然后由X射线激励靶球聚爆。可是海军研究实验室的波德纳（Stephen Ε. Bodner)说,对于由激光能量直接激励聚爆的其他靶，氟化氢激光器可熊是最好的激励源。他解释说，用1到3微米范围的激光可能得到的较好的对称性应能抵销较短波长激光的其他优点。     

微爆材料的飞秒激光三维光存储

飞秒激光三维光存储是实现高密度和超高密度光存储的重要方法之一。对一种新的微爆材料（以PMMA为基质掺杂Sm0.5Ce0.5（DBM）3Phen染料）的吸收光谱进行了测量和分析,以波长为514.5 nm的激光作为激光光源获得了激发前后的荧光光谱,以800 nm飞秒激光作为激发光源得到激发前后的电子旋转共振光谱特性,并分析了不同激光脉冲能量下存储数据点尺寸和存储点读出灰度值的变化情况,并实现了该材料的飞秒激光四层光信息存储,点间距为4 m,层间距为16 m,实验结果表明:这种材料可以很好地应用于三维光信息存储。     

激光点云在三维模型重构中的应用

提出激光点云在三维模型重构中的应用研究。采用三维激光扫描仪获取某目标的激光点云数据，基于曲率精简处理激光点云数据，以此为基础，应用快速CPD算法拼接激光点云数据。由于拼接后激光点云数据依然散乱，采用泊松表面重构算法重构三维网格，以重构三维网格为依据，通过纹理映射理论实现三维网格模型参数化，从而实现了三维模型的整体重构。实验数据表明：与对比方法相比较，应用提出方法获得的激光点云数据精简度较大，三维模型重构时间较短，三维模型重构精度较高，充分证实了提出方法激光点云在三维模型重构中应用效果较好。     

KMS公司的三次反射光学系统使靶得到均匀照明

用“三次反射”靶照明系统，第一次进行的全方位激光聚变实验，上个月在密执安州安阿伯的KMS聚变公司幵始。KMS公司负责聚变实验的经理斯莱特（D. Slater)说，这个工作的目的是研究含有冷冻的D-T燃料的玻璃壳靶的聚爆,它特别着重在比较红外光和绿光的相对效率。     

基于图论的激光图像误匹配点自动探测

为了有效提取特征点，提升误匹配点自动探测效果，提出一种基于图论的激光图像误匹配点自动探测方法。利用尺度不变特征变换检测激光图像极值点，完成特征点提取，归一化处理特征点，计算提取的特征点间的距离，按照距离为提取特征点构建激光图像完全图；建立激光图像导出图，通过迭代处理导出图，自动探测误匹配点。实验证明：该方法可有效提取激光图像特征点；在不同旋转角度时，该方法自动探测误匹配点的粗差误判率较低、内点比例较高，最高粗差误判率仅有6.8%,最低内点比例84.8%,说明该方法具备较优的误匹配点自动探测效果。     

KMS公司计划在冻结靶上做绿光聚变实验

本月，KMS聚变公司准备用绿光在低温冷却的氘-氚靶上首次做压缩燃料的聚变实验。在早期的工作中，这种在玻璃壳层内表面涂有冻结D-T燃料层的靶,是用1.06微米的玻璃激光脉冲加热的。KMS把激光倍频到532毫微米,希望在靶面产生的高能电子较少，从而允许燃料的聚爆达到创记录的密度。     

简明消息

简明消息接近点火的激光核聚变核聚变有种种方式，读者最关心的莫过于激光核聚变。围绕世界首次点火，各国展开激烈竞争，日本激光核聚变研究的一个目标是力争在２１世纪初实现点火、燃烧、高增益化。激光核聚变是用脉冲激光均匀照射直经几毫米的Ｄ－Ｔ靶表面，使之内爆，...     

英国武器实验室安装1兆兆瓦激光器

由美国国际激光技术公司制造的一台两路钕玻璃激光系统已送到奥尔德马斯顿的英国原子武器研究所。这台系统与劳伦斯·利佛莫尔实验室的“Argus”激光器相似。预定今年秋天进行初试。这台激光器名叫“Helen”，由利佛莫尔实验室工程师在技术转让计划下帮助国际激光技术公司制造，设计要求是产生用于靶的聚爆实验所需的1兆兆瓦脉冲，其能量高达1千焦耳。据英国杂志“新科学家”报导，Helen专门用来模拟核弹爆炸。与能源有关的基本研究另由卢瑟福实验室进行。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!