共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
刘密新 《电子信息(深圳)》1998,(1):49-50
在电子工业替代CFC清洗的技术有:.溶剂清洗;利用非CFC溶剂清洗.水清洗:利用去离子水或水中加皂化剂清洗.半水清洗:利用溶剂和水共同清洗.免清洗:利用免洗助焊剂,焊后不清洗免清洗具有节约费用,节约清洗设备,无污染等优点,引起普遍重视。免清洗工艺的核心是选择好的免洗助焊剂和合适的涂布方式,一种好的助焊剂应具有下面的性能:.焊后无残留物.焊后无残留物.焊后板面干燥.不腐蚀;.具有在线测试能力.不形成 相似文献
10.
11.
12.
13.
免清洗液态助焊剂标准的技术要点 总被引:3,自引:0,他引:3
本文介绍了我国免清洗液态助焊剂电子行业标准的技术要点和标准制定的基本依据及其它有关情况,对免清洗液态助焊剂的颜色、不挥发物含量、卤化物、离子污染、扩展率、铜镜腐蚀、表面绝缘电阻、电迁移和残留有机污染物等标准的技术要点进行了详细的说明。 相似文献
14.
15.
通过添加醇胺制备免清洗焊芯用助焊剂,研究了两种醇胺及其复配对助焊剂性能的影响。结果表明:添加适当的醇胺有利于降低助焊剂体系酸值,提高焊接性能,减少对线路板的腐蚀,提高焊接可靠性。使用任意一种醇胺,质量分数在1.0%~1.5%时,助焊剂的焊接性能较好,但酸值不能满足免清洗助焊剂的要求。两种醇胺进行复配,质量分数均为1.0%~1.5%时,助焊剂的综合性能优良,用无铅焊锡丝SnAg3.0Cu0.5测定其焊接性能,扩展率为79%,酸值148 mgKOH/g,铜板腐蚀、绝缘电阻、电迁移等可靠性指标较好。 相似文献
16.
17.
18.
19.
焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究 总被引:20,自引:7,他引:13
根据免清洗助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、溶剂、成膜剂以及添加物进行筛选和处理.在一定温度下对各组份进行均匀化处理并制备出助焊剂,依据标准对所制备的焊剂进行性能测试.以自制的锡银铜系焊粉为基础制备焊膏并做焊接模拟.结果表明:采用有机酸和有机胺复配制备的活性物质满足预期要求;复配溶剂满足沸点、黏度和极性基团三大原则;所制备的免清洗焊剂多项性能满足规范要求,达到了免清洗的要求,解决了助焊性与腐蚀性的矛盾;所制备的焊膏焊接性能良好,无腐蚀,固体残留量低,存储寿命较长. 相似文献
20.
《现代表面贴装资讯》2005,4(2):86-87
北京晶英免清洗助焊剂有限公司作为一家专业从事焊接材料研发、生产、销售、技术培训与服务的中外合资高新技术企业。在业界有着十几年的历史,如今绿色制造、绿色产品已渗透每一个电子生产厂商心目中,北京晶英免清洗焊接技术的发展,保护大气臭氧层不受破坏以及在全国范围内推广使用“绿色”产品的生产宗旨,业已成为电子行业经典。 相似文献